福特汽车：正重新设计零部件应对芯片短缺 考虑与代工厂直接交易

美国第二大汽车制造商福特汽车CEO吉姆·法利周四表示，为应对全球半导体短缺，该公司正在重新设计汽车零部件，以使用更容易获得的芯片。

吉姆·法利在福特在线年度股东大会上也表示，公司正在考虑未来的其他战略，包括建立芯片缓冲供应，以及与制造半导体晶圆的代工公司直接签订供应协议。

一般来说，汽车制造商通常通过其最大的供应商获得芯片，而不是直接与芯片制造商和制造用于组装半导体的晶圆代工厂打交道。

芯片短缺已导致全球汽车制造商削减产量。福特上月表示，该问题将使公司今年损失25亿美元，第二季度的汽车产量将减少一半，届时短缺情况将最为严重。由于供应短缺，福特公司有时不得不暂停生产其高利润的F-150皮卡。

Farley周四表示，福特汽车中使用的芯片约60%是55纳米或更大的，这些芯片的供应受到限制。

他说，福特正在考虑对芯片的使用方式进行长期调整。

“我们不仅要重新设计许多组件，以配合更容易使用的芯片。但我们认为需要考虑缓冲库存，和一些代工厂签订直接合同。

“我们认为，随着我们获得更多电子元件，这将成为我们供应链的一个真正关键途径。”

福特执行主席比尔•福特周四也表示，公司将寻求“尽快”恢复派息。在去年疫情爆发后，为了节约现金，福特暂停发放股息，这为公司每年节省了24亿美元。