一拖再拖！苹果的自研基带再度延期，将推迟到 2026 年

iPhone 自研5G基带芯片，一拖再拖！

北京时间11月17日，知情人士称，苹果公司斥资数十亿美元为iPhone开发自主基带芯片的进程进一步向后推迟了。苹果现在可能明白了，高通的基带芯片精密复杂，想要替换它并非易事。

据知情人士透露，苹果最初计划在2024年让自研基带芯片准备就绪，但随后推迟了这一计划。不过现在，苹果很可能也无法实现在2025年春季推出这款芯片的目标。

这意味着，发布时间将至少推迟到 2025 年底或 2026 年初，也就是苹果与高通续签合同的最后一年。

“换芯”计划再落空

根据此前 iFixit 的首席拆解技师 Shahram Mokhtari 对 iPhone 15 系列的拆解发现，今年的 iPhone 15 系列全系的基带芯片依旧都使用了高通的骁龙 X70。

这个结果其实并不让我们感到意外，毕竟此前 Apple 已经连续在 iPhone 12、13、14 三代机型上都使用了高通的基带芯片。

实际，虽然近些年来一直在传 Apple 将在新一代 iPhone 上使用自研的基带芯片，但显然一切进展得并不顺利，即使 Apple 已经为此付出了多年的时间和数十亿美元的研发成本。

此前，2019年，苹果就宣布收购英特尔智能手机调制解调器部门的多数股权。根据声明，2200名英特尔员工将加入苹果。苹果为英特尔的员工、知识产权和其他设备支付了10亿美元。

而这笔交易使苹果公司从英特尔那里获得了大量的无线专利。苹果在收购后拥有超过17,000项无线技术专利，从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器研发等，并且希望这些可以帮助自己研发自主的调制解调器。

这家库比蒂诺公司最初希望在 2024 年之前拥有一款内部调制解调器芯片，但这一目标无法实现，现在古尔曼表示，苹果也将错过延长的 2025 年春季发布时间表。截至目前，调制解调器芯片的推出已推迟到 2025 年底或 2026 年初，苹果仍计划首先在低成本 iPhone SE的版本中引入该技术。

解绑高通困难重重

巧的是，2026年正是高通和苹果续签合同的最后一年。今年9月11日，高通宣布达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的iPhone提供骁龙5G基带及射频系统。两天后，苹果发布的iPhone 15 Pro和15 Pro Max均搭载A17 Pro芯片，为业界首款商业落地的3nm制程芯片，但在5G基带芯片上并没有迎来新的进展。

从技术难点来说，基带芯片要支持全球的网络制式，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。测试基带芯片是一个漫长的过程，高通通过几十年的实验研发和技术、专利积累才拥有了在这个领域的领军地位。

本周四媒体称，截至目前，苹果的基带芯片仍处于开发的初期阶段，研究人员认为初始版本可能落后竞品几年，其提到，正在开发的首款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波mmWave标准，而且苹果公司也遇到了其一直使用的英特尔代码的问题。

与此同时，苹果还需要避开高通的专利，以避免造成侵权。目前，苹果为每部采用高通技术的iPhone向高通支付约9美元。如果被发现新的基带芯片侵犯了高通的专利，苹果可能得支付更高的费用。

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