港股持续拉升，半导体板块领涨大市，ASM太平洋升超9%

华盛资讯2月1日消息，港股持续拉升，恒生科技指数涨超3%，恒指现涨1.5%；半导体板块早盘领涨大市，截至发稿，ASM太平洋涨超9%，上海复旦涨近5%，华虹半导体、中芯国际涨4%。

消息面上，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。有消息指出，台积电不在嘉义建设1nm晶圆厂，或将先建第7座CoWoS先进封测厂。

智通财经APP在《智通港股解盘 | 市场呼唤制度变革 回归本源才是出路》中指出，AI算力端未来空间仍然巨大，COWOS封装作为产业链瓶颈环节未来亦将持续受益需求提升。同时英伟达也在开拓台积电以外的COWOS供应商。ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。SK海力士以及台积电等芯片行业巨头透露需求拐点已至，市场期待已久的芯片行业复苏可能正在进行中。公司今年订单量有望温和回升，消费电子终端市场是重要推动力。

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