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2024-07-10 01:57
早在2009年,先进微设备公司(纳斯达克股票代码:AMD)决定放弃制造自己的芯片,转而转向台积电(纽约证券交易所代码:TSM)。快进,由于长时间的拖延和失误,英特尔公司(纳斯达克股票代码:INTC)最终以劣质的制造技术告终。但是,这种情况将在今年晚些时候改变。
英特尔向台积电开放外包。
英特尔在其Intel 4和Intel 3流程节点上推出了产品,但这两款产品都无法与台积电的最佳产品相提并论。但是,英特尔将在其月球湖笔记本电脑CPU中使用台积电先进的3 nm工艺节点。AMD正在为其定于本月发布的Ryzen AI笔记本电脑芯片使用相同的工艺节点。
英特尔有望缩小与英特尔20A的差距,英特尔将在今年的Arrow Lake台式机CPU中使用英特尔20A,英特尔18A将于明年初问世。Panther Lake将使用英特尔18A工艺,预计将于2025年某个时候推出。仅仅在制造方面与台积电相匹敌意味着AMD的竞争优势将会减弱。
英特尔的目标是成为世界第二大代工企业。
成为一家代工厂和世界级的代工厂是一项代价高昂的努力,但就目前而言,英特尔正在迎接挑战。英特尔表明,在首席执行官帕特·盖尔辛格的领导下,它有望在本世纪末实现其雄心勃勃的目标。盖尔辛格最大胆的计划被命名为IDM 2.0,IDM代表集成设备制造商,描述了英特尔作为一家既设计和制造芯片的半导体公司的新身份。在其大胆的计划目标中,还嵌入了在四年内交付五个新工艺节点的承诺,这将帮助英特尔重新夺回工艺技术领先地位。新的竞争正在逼近。
在一个像时间一样古老的故事中,英特尔和AMD一直享受着PC CPU市场的双头垄断。但当微软公司(纳斯达克股票代码:MSFT)选择了全球领先的移动CPU设计公司ARM Holdings plc(纳斯达克股票代码:ARM)的CPU时,情况开始改变。ARM本身在其核心市场上没有面临任何有意义的竞争对手,因为几乎所有高端智能手机都使用其占主导地位的芯片设计。但是,ARM正在通过为云和汽车市场设计新芯片,逐步降低对智能手机的依赖。除了这一增长较快的行业外,ARM还预计,对其更高版税、AI优化的Armv9芯片设计的需求将不断增长,以推动其在智能手机、云和汽车行业的近期扩张。对于2025财年,ARM预计其收入将从18%增长到27%,调整后的EPS从14%到30%增长,表明其逐步实现业务多元化的意图正在轨道上。甚至连英特尔去年也进入了多代合作。英特尔和ARM正在共同优化英特尔18A工艺和ARM芯片的设计技术。
英特尔的长远目标是成为人工智能时代的代工强国。
从表面上看,AMD相对于英特尔的优势即将消失。尽管有理由怀疑盖尔辛格的雄心勃勃的愿景,但英特尔似乎正在按计划实施这一重大转变。如果英特尔奋起挑战,这种转型无疑将把英特尔推向新的高度,并改变长期 免责声明:本内容仅供参考。这并不是为了提供投资建议。这篇文章来自一位无偿的外部贡献者。它不代表Benzinga的报道,也没有对内容或准确性进行编辑。