英特尔即将卷土重来

早在2009年，先进微设备公司(纳斯达克股票代码：AMD)决定放弃制造自己的芯片，转而转向台积电(纽约证券交易所代码：TSM)。快进，由于长时间的拖延和失误，英特尔公司(纳斯达克股票代码：INTC)最终以劣质的制造技术告终。但是，这种情况将在今年晚些时候改变。

英特尔向台积电开放外包。

英特尔在其Intel 4和Intel 3流程节点上推出了产品，但这两款产品都无法与台积电的最佳产品相提并论。但是，英特尔将在其月球湖笔记本电脑CPU中使用台积电先进的3 nm工艺节点。AMD正在为其定于本月发布的Ryzen AI笔记本电脑芯片使用相同的工艺节点。

英特尔有望缩小与英特尔20A的差距，英特尔将在今年的Arrow Lake台式机CPU中使用英特尔20A，英特尔18A将于明年初问世。Panther Lake将使用英特尔18A工艺，预计将于2025年某个时候推出。仅仅在制造方面与台积电相匹敌意味着AMD的竞争优势将会减弱。

英特尔的目标是成为世界第二大代工企业。

成为一家代工厂和世界级的代工厂是一项代价高昂的努力，但就目前而言，英特尔正在迎接挑战。英特尔表明，在首席执行官帕特·盖尔辛格的领导下，它有望在本世纪末实现其雄心勃勃的目标。盖尔辛格最大胆的计划被命名为IDM 2.0，IDM代表集成设备制造商，描述了英特尔作为一家既设计和制造芯片的半导体公司的新身份。在其大胆的计划目标中，还嵌入了在四年内交付五个新工艺节点的承诺，这将帮助英特尔重新夺回工艺技术领先地位。

新的竞争正在逼近。

在一个像时间一样古老的故事中，英特尔和AMD一直享受着PC CPU市场的双头垄断。但当微软公司(纳斯达克股票代码：MSFT)选择了全球领先的移动CPU设计公司ARM Holdings plc(纳斯达克股票代码：ARM)的CPU时，情况开始改变。ARM本身在其核心市场上没有面临任何有意义的竞争对手，因为几乎所有高端智能手机都使用其占主导地位的芯片设计。但是，ARM正在通过为云和汽车市场设计新芯片，逐步降低对智能手机的依赖。除了这一增长较快的行业外，ARM还预计，对其更高版税、AI优化的Armv9芯片设计的需求将不断增长，以推动其在智能手机、云和汽车行业的近期扩张。对于2025财年，ARM预计其收入将从18%增长到27%，调整后的EPS从14%到30%增长，表明其逐步实现业务多元化的意图正在轨道上。甚至连英特尔去年也进入了多代合作。英特尔和ARM正在共同优化英特尔18A工艺和ARM芯片的设计技术。

英特尔的长远目标是成为人工智能时代的代工强国。

从表面上看，AMD相对于英特尔的优势即将消失。尽管有理由怀疑盖尔辛格的雄心勃勃的愿景，但英特尔似乎正在按计划实施这一重大转变。如果英特尔奋起挑战，这种转型无疑将把英特尔推向新的高度，并改变长期

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