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2024-07-26 22:26
拜登-哈里斯政府透露,美国商务部和Amkor Technology,Inc.(纳斯达克股票代码:AMKR)签署了一份初步条款备忘录,根据芯片和科学法案提供高达4亿美元的资金。
这笔资金支持Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚投资20亿美元的半导体封装设施,预计将创造2,000个就业机会,并促进国内半导体供应链。
Amkor于2023年11月宣布,计划在亚利桑那州皮奥里亚建立其首个国内外包半导体组装和测试设施。 Amkor在亚利桑那州的工厂将利用技术,包括对人工智能和高性能计算至关重要的2.5D技术。 拜登总统的芯片和科学法案是其投资美国议程的关键部分,旨在重振美国半导体制造业,增强供应链安全,并促进创造就业机会。 拟议的资金将帮助Amkor建立美国最大的先进包装设施,支持高性能计算、人工智能、通信和汽车市场。 Amkor已经获得了大约55英亩的土地,并打算建造一个面积超过50万平方英尺的无尘室校园。制造设施的第一阶段目标是在三年内准备好投产。 商务部长吉娜·雷蒙多强调了这项投资在满足日益增长的人工智能芯片需求以及确保经济和国家安全方面的重要性。另请阅读:英特尔利用Micron Leader加强AI芯片战略
这一举措确保台积电制造有限公司(NYSE:TSM)、苹果公司(NASDAQ:AAPL)和GlobalFoundries Inc(NASDAQ:GFS)等公司可以在国内封装和测试关键芯片,加强美国境内的整个芯片制造流程。
Amkor计划利用财政部的投资税收抵免,预计最高可达合格资本支出的25%。
除了高达4亿美元的拟议直接资金外,芯片计划办公室还将提供约2亿美元的拟议贷款,这是根据初步条款备忘录向Amkor提供的芯片和科学法案提供的750亿美元贷款授权的一部分。价格行动:AMKR股价周五收盘下跌0.75%,至37.90美元。
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