黑芝麻智能港交所鸣锣上市 募10亿港元为汽车“造芯”

长江商报消息●长江商报记者 李璟

湖北上市公司队伍再扩容。

日前，总部位于武汉的黑芝麻智能国际控股有限公司（简称“黑芝麻智能”）在港交所主板上市，股票代码为02533.HK。同日在武汉东湖宾馆，公司设立上市仪式分会场，与香港连线直播敲锣仪式。

作为第一个在港股上市的中国自动驾驶计算芯片企业，黑芝麻智能也成为港交所第二家“18C章”上市公司，正式拉开中国汽车芯片竞逐全球的新序幕。这也是继路特斯、达梦、星竞威武、武汉有机之后，武汉今年诞生的又一家上市企业。

此次上市，黑芝麻智能以每股28港元发售3700万股股票，筹资约10.36亿港元，用于开发自动驾驶解决方案等。公司创始人单记章表示，成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇。

中国自动驾驶芯片第一股

公开资料显示，黑芝麻智能于2016年成立，总部位于武汉市东湖生态旅游风景区，是一家车规级计算SoC1及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。该公司创始人单记章来自湖北黄冈，是清华大学微电子系硕士，从业于硅谷芯片行业20余年，此前曾为美国图像传感器龙头豪威公司的副总裁。

IPO前，黑芝麻智能估值达22.3亿美元，约合人民币160亿元，单记章持股23.18%，为公司实控人。据此计算，其身家约37亿元。

单记章离开老东家创业时，国内自动驾驶刚起步，但AI产业的前景颇受资本青睐。因此，作为“独角兽”企业的黑芝麻智能刚成立数月，便拿到北极光创投的A轮融资。

据统计，在成立的8年时间里，公司共进行了10轮融资，累计融资金额为6.95亿美元，约50亿元人民币，投资方包括北极光创投、小米、腾讯、中银投资、国投招商、吉利、上汽、蔚来资本、汉能基金、联想创投、招商局创投、东风汽车集团等知名商业公司与投资机构。其中，公司还是小米宣布造车后投资的首个汽车芯片公司。

弯道超车，诞生时间晚于一众竞争对手的黑芝麻智能率先进入资本市场，成功摘得“自动驾驶芯片第一股”。

值得一提的是，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业。

据了解，第18C章是港交所为特专科技公司专门增设的上市条款，对于行业的科技属性要求较高，涉及新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业领域。此前晶泰科技于今年6月率先登陆港股成为“18C第一股”，同时也是“AI制药、AI+机器人第一股”。本次黑芝麻智能叩开港交所大门，成为第二家“18C章”上市公司。

本次上市，黑芝麻智能发行价为28港元/股，位于发行区间28到30.3港元的最低端位置，发售3700万股，募资总额为10.36亿港元。扣除应付上市开支8520万港元，募资净额为9.51亿港元。

招股书显示，黑芝麻智能营业收入增长迅速，2021年—2023年，分别实现0.61亿元、1.6亿元及3.1亿元营收，复合年增长率为127.2%。其中，自动驾驶产品及解决方案业务是公司营收的主力，2021—2023年，该业务收入占比分别为56.6%、86.0%及88.5%；交易量由2021年的35笔增至2023年的298笔，毛利率由18.6%增至21.4%。

弗若斯特沙利文发布的资料显示，2022年，按车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供货商，占中国高算力SoC市场的5.2%；2023年公司在中国的市场份额提升至7.2%。

撬动智能汽车AI芯片产业

公告显示，黑芝麻智能拟将全球发售所得款项净额用于6个用途，包括用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；用于开发及升级公司的智能汽车软件平台；用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；用于开发自动驾驶解决方案；用于提高公司的商业化能力；用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

目前，在L2、L3级ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶感知系统解决方案上，黑芝麻智能与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团等企业开展了一系列商业合作，公司算法和图像处理等技术，已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。2024年4月份，黑芝麻智能与武汉市政府达成全面合作，以推动当地发展智能汽车产业，有望对公司业务发展形成长期支援。

另外，黑芝麻智能近年持续加大研发投入，2021—2023年，公司研发开支分别为5.94亿元、7.64亿元及13.63亿元，分别占公司相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。目前公司在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。

招股书显示，黑芝麻智能自主设计的车规级SoC产品，包括华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC两大矩阵。

2020年6月，黑芝麻智能发布华山A1000和A1000L芯片，成为第一款可以支持L2+/L3自动驾驶的国产芯片；2021年4月，发布单颗芯片可支持高级别自动驾驶功能的华山A1000 Pro；2022年，华山系列A1000/A1000L SoC开始量产；2023年4月推出武当系列C1200，是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，预计该芯片今年可实现营收，明年前将实现量产；今年还将正式推出全新华山系列A2000产品，目前公司正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。

根据招股书，截至目前，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，客户由2021年的45家增长至2023年的85家。截至2024年6月30日，公司在手订单约为1.6亿元，客户包括一汽集团、东风集团、江汽集团、亿咖通科技、百度、博世等。2021—2023年，第一大客户贡献收入分别占黑芝麻智能总营收的40.7%、43.5%和15.2%。

黑芝麻智能表示，公司致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，助力中国智能汽车产业蓬勃发展，同时为香港资本市场带来创新与活力。未来将继续致力于研发创新、广泛赋能，随着芯片产品大规模量产和持续迭代升级，公司将抓住广阔的市场机会以实现强劲增长。