东海研究 | 电子：存储价格上行，半导体设备国产化旋律进一步深化

（来源：东海研究）

证券分析师：

方霁，执业证书编号：S0630523060001

联系人：

董经纬，邮箱：djwei@longone.com.cn

// 报告摘要 //

2025年3月总结与4月观点展望：3月份半导体行业持续回暖，价格出现筑底反弹迹象，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。3月份全球半导体需求有所改善，手机、平板、可穿戴腕式设备保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在4月或将继续复苏；在供给端，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格已呈现上行态势，预计4月供需格局将继续向好。从细分赛道看，近期在MWC、GTC等大会催化下，云端AI芯片、端侧AI应用百花齐放，AI概念依然是长期投资力度较大、创新较多的领域，建议保持关注；在国际贸易政策收紧的背景下，国内半导体设备、关键零部件、高端芯片将充分受益于国产替代逻辑催化。整体来看，逢低关注细分赛道龙头标的。

3月电子板块涨跌幅为-4.37%，半导体板块涨跌幅为-5.70%；3月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为73.25%，PB为47.27%。申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-4.37%，其中半导体涨跌幅为-5.70%，同期沪深300涨跌幅为-0.07%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是47.27%、65.16%，PS分别是61.02%、75.85%，PE分别是73.25%、65.26%。2024Q4公募基金持仓的股票市值中，电子行业排名仍居第一，高达4457.39亿元。公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，2024Q4上升至67%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的11.38%，重点持仓个股多为流通市值150亿元以上的半导体细分行业龙头。

半导体3月供给仍相对充裕，需求保持增长，整体价格有所上涨，4月份需求或将进一步回暖。根据WSTS，全球半导体2025年2月销售额同比为17.10%，增速环比有季节性收窄，2025年1-2月累计同比为17.48%，体现出需求端的整体复苏。从存储芯片与存储模组价格来看，Sandisk、长江存储、美光相继释放涨价预期，随着原厂减产、智能手机库存去化、AI带来的需求增长，存储供需结构有望改善，2025年3月存储模组价格整体涨跌幅区间为1.40%-33.33%；DRAM存储芯片价格涨跌幅区间为5.34%-11.50%。从全球龙头企业库存与库存周转天数看，整体库存略微下降但维持近几年高位，周转天数连续8个季度维持高水平震荡；供给端看，日本半导体设备2月出货额同比增长29.82%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2024Q4晶圆厂晶圆价格小幅回升，12寸高端产能增加，产能利用率略有回落，但整体依然充裕。3月整体需求持续增长，供给相对充裕，芯片价格筑底反弹，企业库存依然较高，预计2025年4月整体供需格局有望向好。

半导体下游需求中手机、TWS耳机、AI服务器需求复苏较好，2025Q1受益于国补政策，整体需求逐步向好。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。2024Q4全球智能手机、PC出货量同比分别为2.38%、2.68%，中国大陆智能手机2月出货量同比为37.91%；中国新能源汽车销量2月份同比为87.00%，2025年1-2月累计同比为52.24%；全球新能源汽车销量2月份同比为46.45%，2025年1-2月累计同比为30.40%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。随着全球AI投入不断增大，AI服务器出货量预期在未来3年继续保持25%以上的增速，2024Q4海外代表云服务厂商资本开支维持高增长态势，对算力芯片与高端存储需求或将不断增大。全球智能穿戴来看，2024Q4TWS耳机同比增长13%，2024年可穿戴腕式设备增长4.1%，带动相关产业链的半导体需求稳步上升。

3月召开的MWC、GTC大会上，AI云与端产品亮相，Semicon大会导体设备厂商新品迭出；阿里、腾讯等财报出炉，国内云厂商AI相关资本开支仍维持高位。3月3-6日召开的MWC 2025展示了众多AI端侧产品，包括各类AI眼镜新品，根据IDC，2025年全球智能眼镜出货量有望达1280万台，同比增长26%，AI眼镜有望成为AI端侧应用新的增长点；3月17-21日英伟达GTC大会召开，Blackwell Ultra和Rubin架构发布，为下一代AI训练和推理提供更高效的硬件基础；3月26-28日举办的Semicon China 2025上，以新凯来为代表的国内半导体设备新品亮点频出，有望逐步解决半导体产业链关键设备的“卡脖子”难题；国内云厂商财报陆续出炉，阿里2024Q4资本开支达318亿元，2025年全年资本开支有望超1500亿元，腾讯2024年全年资本开支突破767亿元，同比增长221%，其中AI相关研发投入为707亿元，预计2025年资本支出将占收入的低两位数百分比。

投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技、士兰微；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、纳芯微等。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。

// 正文 //

▌1.月度行情回顾

1.1半导体板块涨跌幅

（1）申万电子行业3月涨跌幅为-4.37%。如下图所示，在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-4.37%，同期沪深300涨跌幅为-0.07%，超额收益率为-4.30%。

（2）半导体板块3月份涨跌幅为-5.70%。如下图所示，从电子行业各个细分板块涨跌幅来看，半导体整体跌幅较大，仅电子元器件和电子化学品略有上涨。海内外市场来看，3月份台湾半导体指数涨跌幅为-12.08%，美国费城半导体指数涨跌幅为-10.41%，A股指数整体表现优于海外市场。

（3）半导体行业涨幅最高的个股是芯原股份（+39.47%），跌幅最大的个股是富满微（-22.75%）。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股，整体上大部分半导体个股在3月份均有不同程度的下跌，少数实现股价上涨。

（4）短期来看，中国半导体指数呈现较大幅度上涨，指数走势相对独立。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2018-2022年整体上两者的正相关性较强，但2023年以后两者的波动走势出现一定背离，我们认为主要原因有几点，其一，东西方的宏观经济增速表现有一定的差异；其二，中国大陆半导体产业依然薄弱，在周期下行期中国大陆受到的业绩冲击更大；其三，AI的快速增长，核心受益的企业集中在海外。2024年10月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅，这是因为在中国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的趋势。

1.2半导体估值回顾

（1）半导体近期估值出现较大幅度波动，一方面是指数快速上涨，另一方面是主要在财报季附近，企业的盈利也发生较大变化。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达189.12，最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平均PE为83.94，中位数PE为83.33。

（2）当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是47.27%、65.16%，PS分别是61.02%、75.85%，PE分别是73.25%、65.26%。如下图所示，我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史中高位水平，整体指数从2024年10月份开始快速上涨，整体行业的估值水平也快速上升。我们认为当前的估值水位高速上涨，一方面是2024年10月前政策大力刺激导致，一方面受当前AI板块整体市场较高热情拉动，基本面来看，行业整体处于底部弱平衡阶段，企业的盈利上升速度相对缓慢。

1.3公募基金持仓分布

（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A股半导体超过1000亿元市值的企业有6家。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20企业中市值超过1000亿元的只有6家，500亿元以上的只有15家。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少数营收极小的企业市值也较大，这与企业未来成长空间更加相关。其三，从估值PE、PB来看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。

（2）从2024Q4数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达4457.39亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过2000亿元的行业有电子、电力设备、食品饮料、医药生物，电子板块是公募基金高配的行业。

（3）从下图可知近3年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，2024Q4占比环比上升至67%。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上，2024Q4来看公募基金配置半导体板块的市值高达2993.35亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的11.38%。

（4）2024Q4公募基金重仓的TOP20半导体个股多为市值在150亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达90%以上。根据最新的公募基金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业，以2024年12月31日公开数据，2024Q4持仓超过100亿元的个股有寒武纪（491亿元）、中芯国际（471亿元）、海光信息（426亿元）、中微公司（289亿元）、北方华创（230亿元）、澜起科技（156亿元）、兆易创新（113亿元）。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为2763.55亿元，占据持仓半导体总市值2993.84亿元的92.31%，说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。

▌2.半导体供需数据跟踪

2.1半导体价格与销量

（1）全球半导体2月份销售额同比为17.10%，2025年1-2月累计同比为17.48%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在2023年2月份增速见底后，跌幅开始收窄，2023年11月份同比增速转正。当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，但10月起增速有所放缓，2024年12月起销售额略有回落，但全球半导体景气回升仍是发展主旋律。

（2）2月份存储模组价格整体表现涨跌幅区间在1.40%-33.33%不等，价格均呈现上涨态势，大概率2025年4月份保持上行趋势。我们从以下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始，存储模组价格涨幅在10-110%不等，2024年4月份开始价格下滑，后续价格表现震荡下行，直至2025年2月份起整体价格开始显示震荡上行态势，3月份存储模组价格均上涨，预计2025年4月份的存储芯片模组价格保持上涨趋势。

（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性底部向上特征，表示市场短期需求相对回暖。下图是存储模组SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，2024年4月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，2025年2月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定，3月份价格开始上涨。历史上每次模组价格大幅上涨，需求端均有较大程度的复苏，短期内价格处于底部向上特性，一定程度反映了市场需求相对复苏。

（4）存储芯片DRAM的3月份价格涨跌幅在5.34%-11.50%之间，细分产品价格均筑底反弹，或表明存储晶圆厂的供需结构开始改善。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约1-3个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025年3月份整体价格止跌上涨，表示存储晶圆厂原先的供过于求状态有所缓解，预计2025年4月份存储芯片的价格仍将维持上行趋势。

（5）存储芯片价格在2025年4月份或将保持上行的趋势。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前部分存储厂商释放了涨价预期，3月存储芯片的价格有所上涨，4月份存储芯片的价格或继续保持震荡下滑的格局。

（6）全球半导体硅片面积2024Q4同比为6.24%，Q1-Q4累计同比为-2.67%，Q4延续Q3的边际大幅改善趋势。下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积单季度同比转正，显示全球需求在Q4延续了回暖态势，全球产能供给显著增加。

2.2半导体库存一览

（1）2月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡。如下图所示，我们根据日本生产者成品库存月数据，自2023年开始大幅下滑，从2024年9月份开始略微有所上涨，一定程度表示在2024Q3的备货旺季结束后，渠道库存消化放缓，库存有所回升。2025年2月份库存指数仍底部震荡，相比1月有所回落，反映出2025Q1下游客户开始备货，去库存持续推进。

（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示，大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在2024年开始继续攀升，周转天数也在缓慢上升，从而表明全球的企业库存水平依然较高。

（3）大部分海外头部科技厂商均实现了2024Q4的业绩同环比回暖，体现了半导体市场需求在逐步好转。截至目前，海外科技股2024Q4及全年业绩披露完毕，大部分营收与归母净利润实现了同环比增长，3月份大部分美股科技股均收跌，主要系特朗普上任后国际贸易政策不确定所致。

（4）2024年Q3我国A股62家半导体上市企业库存水平同比上升13.8%，环比上升7.8%。如下图所示，我国62家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持较高水平，2024Q1、Q2、Q3同比及环比增速小幅上升。国内半导体企业库存绝对值依然较高，在多数企业营收保持下降背景下，库存周转天数可能依然较高。

（5）62家A股上市半导体公司2024Q3营收同比为19.0%，环比为8.2%，国内半导体企业的收入表现有逐步改善趋势。

（6）62家A股上市半导体公司2024Q3净利润同比为36.3%，环比为11.9%，国内半导体企业净利润表现在2024Q3有进一步的好转。

2.3半导体供给

（1）日本半导体设备2月份出货额同比增长29.82%，2025年1-2月累计出货额同比增长31.09%，日本半导体设备采购力度有所增强，但全球半导体设备采购意愿相对一般。如下图所示，全球半导体设备出货额在2024Q1、Q2、Q3同比增速分别是-1.61%、3.8%、18.86%，整体2024Q1-Q3半导体设备出货额来看，Q3出现了较大幅度增长。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，全球设备出货额增长加快，显示出全球1-2年的产能供给有所增长。同时，日本设备出货额增长较快，可见在全球贸易管制的背景下，全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。

（2）2024Q4晶圆厂的数据显示晶圆价格有所上升，产能利用率环比有所回落，但同比上涨显著。如下图所示，全球晶圆大厂2024Q4数据来看，产能利用率环比Q3有所回落，或因部分细分赛道进入需求淡季，但2024全年产能利用率同比呈现上涨趋势，说明整体行业需求出现了较大的复苏，供给端有所增长；晶圆价格环比也处于小幅度上升趋势，除了先进产能的增加导致的单价增长因素外，行业需求有所回暖或也带动价格上涨。

▌3.半导体下游需求数据跟踪与预测

3.1半导体下游需求预测

在2024年需求小幅回暖的情况下，预计2025年全球半导体下游需求或将继续维持复苏态势。如下图所示，半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过2020-2021年的需求高增长后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，2024年整体上有5-15%的需求复苏，预计2025年下游需求会继续回暖，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高。

3.2全球与中国手机出货量

（1）中国大陆智能手机2025年2月份出货量同比为37.91%，2025年1-2月累计出货量同比为1.89%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫情原因，2022年与2023年上半年的基数较低，2023年9-12月份维持较高出货量。2024年中国智能手机出货量同比为8.66%，整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。2024年2月出货量同比为37.91%，或是国补政策刺激所致。从长期来看，国内手机需求量从2016年5.60亿台下降到2024年3.14亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机的渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在不断增长，同时在经济不景气时居民置换手机的意愿就相对更低。

（2）全球智能手机2024Q4出货量同比为2.38%，2024全年同比为5.23%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看2023Q3开始同比增速转正，近4个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后，2023年创下7年的新低，出货量仅有11.63亿台。我们认为，尽管手机质量不断提升，置换周期也在增长，但在全球人口近80亿基础上，随着经济发展各区域收入水平不断提升，购买力长期在增长；同时，手机创新不断，AI功能、折叠屏、摄像高端化等技术进步与创新也在促进换机欲望，手机消费意愿长期存在，随着经济周期回暖，手机销量大概率逐步回升，IDC预计2025年全球销量或同比增长2.3%左右。

3.3全球PC与平板出货量

（1）2024Q4全球PC出货量同比为2.68%，2024全年同比为3.39%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量，短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过2021年3.48亿台的高峰期后，2022年与2023年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC需求短期释放。2024年，在经济向好、需求回暖以及AIPC驱动的大环境下，全年全球PC市场出货量同比增长3.39%，相比2023年实现了正增长。展望2025年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时AIPC等创新不断，全球对PC的消费需求或将回归到正常饱和值，2025年全年出货量有望继续实现个位数增长。

（2）2024Q4全球平板增速同比为16.30%，2024全年累计同比为14.77%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期来看，在2014年全球的出货量高达2.3亿台后，出货量逐年下滑，2023年创下了近10年新低，达到1.29亿台。我们认为，2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长，消费量提前增加，因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳，全球消费水平逐步回归正常，全球的消费量增速回升至14.77%。

3.4全球与中国汽车及新能源车销售量

（1）中国新能源汽车销量2025年2月份同比为87.00%，2025年1-2月累计同比为52.24%；全球新能源汽车销量2月份同比为46.45%，2025年1-2月累计同比为30.40%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2024年中国新能源车销售量占全球的74.58%，我们认为，2025年全球新能源汽车增速有望达到18%左右，中国增速有望达到28%左右，增速高于全球。

（2）2023年全球汽车总销量高达9272.5万辆，同比为11.89%，预计2024年全球总销量同比增长3%左右；2024年中国汽车总销量高达3143.6万辆，同比为4.46%，预计2025年中国总销量增长4.66%。如下图，根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动，2020年达到近10年的一个低谷，2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现一定程度增长，2023年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球，中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2025年预计全球与中国的新能源车销售继续高速增长，一定程度加快了汽车总销售量，预计增速为4.66%。

3.5全球服务器与AI服务器出货量

（1）全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速。IDC数据预测，全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持25%以上的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成，相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。

（2）AI基础设施建设推动2024Q4海外代表云服务厂商资本开支继续维持增长态势。亚马逊、谷歌、微软、Meta在2024Q4资本开支分别达到278.34、142.76、158.04、144.25亿美元，同比分别增长90.80%、29.56%、62.34%、88.19%，2024全年资本开支分别同比增长57.41%、62.89%、57.81%、36.64%，头部云厂商在AI领域投资强度仍未放缓，体现其对AI长期增长潜力的信心。

3.6智能穿戴出货量跟踪

（1）全球TWS耳机2024Q4同比增长13%。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上，2024Q1、Q2、Q3均同比增长，2024Q4延续增长态势，同比增长13%，出货量达9600万台。从TOP5品牌来看，合计占据52%的份额，除苹果这样的高端品牌份额略有下滑外，其他品牌呈现正增长，小米、华为同比增长59%、55%。中国市场来看，Q4小米仍维持领先地位，华为份额有所下降，OPPO以6%的份额首次进入前五，体现出国产品牌份额的大幅增长。

（2）2024年全球可穿戴腕式设备合计增长4.1%，出货量达1.93亿部，2025年有望增长10%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2023、2024年全球可穿戴腕式设备市场连续两年实现增长展现复苏态势，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2025年或将继续保持增长。

▌4.行业重点新闻

1）MWC 2025：从技术输出到生态协同，“中国力量”重塑全球科技版图

3月3-6日，2025年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行。据官方披露，MWC 2025吸引逾2700家全球企业参展，其中中国企业超过300家。本届MWC，中国联通、中国移动、中国电信、华为、荣耀、TCL、联想、科大讯飞等中国企业纷纷亮相，分享其最新发展洞察与创新成果。展示内容涵盖全系列、全场景的5G-A产品解决方案，以及最新旗舰智能手机、PC、AR智能眼镜等多款可穿戴终端产品。（信息来源：同花顺财经）

2）英伟达GTC大会召开，黄仁勋发布Blackwell Ultra和Rubin架构

3月17-21日，英伟达GTC大会召开，本次大会上有超过1000场演讲、300多场现场展示，涉及领域涵盖半导体芯片、人形机器人、网络安全、医疗、自动驾驶等。其中，最引人注目的是Blackwell Ultra架构和Rubin架构的发布。Blackwell Ultra架构搭载了12层堆叠的HBM3e内存，显存容量达到288GB，片间互联带宽提升至1.8TB/s，其旗舰型号GB300NVL72的AI性能较前代Hopper架构系统提升50倍。Rubin架构则基于台积电3nm制程，预计在2026年推出，其FP4密集计算能力突破50PFLOP，是当前BlackwellB300的三倍以上，支持更大规模计算节点，为下一代AI训练和推理提供更高效率的硬件基础。（信息来源：同花顺财经）

3）SEMICON China 2025半导体展会在上海举办

SEMICON China 2025于3月26日在上海举办，是全球规模最大的半导体展会，拥有10万平方米展览面积、1400家参展商和5000个展位。该展会聚焦芯片设计、制造、封测等全产业链的最新进展，特别关注AI技术推动下的行业趋势与市场机遇，强调通过开放协作应对挑战，促进全球半导体产业的发展。（信息来源：同花顺财经）

4）AI Agent产品Manus亮相

3月6日，国内Monica.im团队推出全球首款自主AI Agent产品“Manus”，在接收到用户发送的复杂任务指令时，Manus能够将任务分解为多个子任务，无需用户进行额外的提示或干预，自动规划出合理的执行步骤。在演示demo展示的案例中，Manus能够直接交付完整成果，展现出强大的通用性和执行能力。Manus在GAIA基准测试中取得了SOTA（State-of-the-Art）的成绩，超越GPT-4Turbo，在基础任务的测试中，Manus已经接近人类水平（任务准确率达86.5%、中级任务为70.1%、高级任务为57.7%，而人类在GAIA测试中的平均准确率为92%）。（信息来源：同花顺财经）

5）苹果发布搭载M4芯片的全新MacBook Air

3月5日晚间，苹果公司正式发布了搭载M4芯片的13英寸与15英寸MacBook Air新机型。此前，在发布搭载M4芯片的iPad Pro时，苹果表示其单核和多核任务性能相比M3芯片提升了约20%。据苹果官方数据，M4芯片的性能相比搭载英特尔芯片的MacBook Air提升了最高23倍，而相对于M1芯片的机型实现了两倍的性能提升。此外，新款MacBook Air支持在屏幕开启状态下同时连接两台外部显示器，而这一功能在M3版本中仅限于屏幕关闭时使用。（信息来源：同花顺财经）

6）华为发布“阔折叠”手机PuraX，全面搭载HarmonyOS 5

3月20日下午，华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会举行，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东宣布业界首款阔折叠——华为Pura X正式发布，这也是首款全面搭载HarmonyOS 5的手机，原生鸿蒙正式版可以使整机性能提升40%。Pura X采用独特的16:10比例阔型屏设计，可显著提升用户在观影、创作和浏览等多种场景下的显示面积。Pura X搭载全新升级的AI小艺助手，借助盘古大模型技术和DeepSeek双模型，以及华为云生成AI算力的保障支撑，为用户带来智能化、高效化的操作体验。此外，华为Pura X首发搭载AI眼动翻页功能，可以对眼球运动轨迹进行追踪。发布会上，余承东还表示，华为终端全面进入鸿蒙时代，今年5月将推出鸿蒙电脑。（信息来源：同花顺财经）

7）博通2025财年第一财季AI收入激增77%

博通公布了截止至2025年2月2日的2025财年第一季度的财务报告。具体来看，Q1营收达到了149.16亿美元，同比增长 25%，高于市场预期的146.1亿美元。CEO陈福阳表示，公司第一季度营收和调整后的EBITDA均创下了历史新高，这一成绩的取得主要得益于AI半导体解决方案和基础设施软件业务的强劲推动。从业务构成来看，博通在这一季度的半导体解决方案收入达到了82.12亿美元，同比增长11%；而基础设施软件收入则更为亮眼，达到了67.04亿美元，同比增长47%。此外，与AI相关的收入在第一季度同比增长了77%，达到了41亿美元。这主要得益于超大规模合作伙伴对AI XPU（某领域专用处理器）和AI数据中心连接解决方案的持续投资。（信息来源：同花顺财经）

8）小米集团发布史上最强财报，2024年营收同比增长35%，净利润同比增长41.3%

小米集团2024年财报显示，总收入达人民币3659亿元（同比增长35.0%），经调整净利润为人民币272亿元（同比增长41.3%）。小米汽车交付量已达20万辆，计划在2025年实现全年交付35万台。智能手机业务收入增长至人民币1918亿元，全球市场份额为13.8%，高端手机在中国大陆市场表现突出。智能电动汽车等创新业务收入为人民币328亿元，Xiaomi SU7交付超过13.6万台。IoT与生活消费产品业务收入突破千亿元，达人民币1041亿元。研发投入增加至人民币241亿元，AI技术全面赋能小米“人车家全生态”。（信息来源：同花顺财经）

9）美光科技发涨价函，存储价格和需求有望逐步回升

美光科技宣布内存和存储市场开始复苏，并预计2025年和2026年实现增长，已向客户发出涨价通知。随着AI驱动的算力服务器需求增加及技术进步带来的新产品如QLC、LPDDR、DDR5等放量，存储行业价值有望提升。库存消化与控产措施推进，加上数据中心等新需求的增长，使得存储价格和需求逐渐回升。HBM产业链和存储芯片企业如赛腾股份、东芯股份等将受益于这一趋势。（信息来源：同花顺财经）

10）北方华创拟“两步走”拿下芯源微控制权

3月10日晚间，北方华创与芯源微双双发布公告，北方华创计划通过“两步走”战略取得芯源微的控制权。北方华创首先拟从芯源微第二大股东先进制造收购1906.49万股芯源微股份，每股作价88.48元，交易对价约16.87亿元。与此同时，芯源微的第三大股东中科天盛拟通过公开征集转让其持有的全部1689.97万股芯源微股份，占总股本8.41%，北方华创将积极参与此次公开挂牌竞买，若成功，将实现对芯源微的控制权获取。对于北方华创而言，本次收购能够完善其在半导体设备领域的产品线布局，尤其是在光刻工序配套设备方面，与自身现有半导体装备业务形成协同效应。对于芯源微，借助北方华创的资金、技术和市场资源，有望加速技术研发与市场拓展。（信息来源：同花顺财经）

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链相关企业的稼动率；

（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；

（3）产品研发进展不及预期风险：若半导体相关新产品研发、流片、出货等过程进展不及预期，或影响企业盈利水平。

// 报告信息 //

证券研究报告：《存储价格上行，半导体设备国产化旋律进一步深化——半导体行业3月份月报》

对外发布时间：2025年04月09日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

// 声明 //

一、评级说明：

1.市场指数评级：

2.行业指数评级：

3.公司股票评级：

二、分析师声明：

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。

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四、资质声明：

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