恆玄科技：3月28日接受機構調研，包括知名機構景林資產，迎水投資，盤京投資的多家機構參與

證券之星消息，2024年4月2日恆玄科技（688608）發佈公告稱公司於2024年3月28日接受機構調研，Arohi Asset、百川財富、中國人保資產、東方基金、東方睿石投資、東方證券資管、東吳基金、敦和資產、方物私募基金、富國基金、亙曦私募基金、光大證券、寶弘景資產、廣東精一私募、廣發證券、廣州市杉華投資、國海證券、國金證券、國聯證券、國融基金、國壽安保基金、國泰君安證券、嘉合基金、北京安途投資、嘉實基金、建信基金、江蘇瑞華投資、交銀施羅德、金輦投資、金鷹基金、景林資產、景順長城基金、九泰基金、玖龍資產、畢盛投資、凱基證券、理臻投資、立格資本、領驥資本、龍航資產、美通資產、民生加銀、偉星資產、五地私募基金、西部利得基金、碧雲資本、西部證券、錫匯蠡投資、香港滬光國際投資、橡果資產、曉揚科技投資、新華養老保險、新活力資本、鑫翰資本、鑫然投資、信達澳亞基金、伯兄資產管理、信達證券、興業證券、興億投資、燕創資產、易方達基金、中海基金、中華聯合保險、中金公司、中金基金、中歐基金、博時基金、中睿元同投資、中泰證券、中新融創資本、中信保誠、中信建投證券、中信證券、中信資管、中億科技投資、中意資產、中銀國際證券、晨燕資產、中銀基金、中郵基金、中郵證券、晟維資產、創金合信基金、IGWT Investment、大朴資產、淡水泉資本、道合投資、道翼資本、德邦證券、東北證券、國新證券、國信證券、海通證券、翰潭投資、Ikaria Capital、瀚川投資、合衆易晟投資、和基投資基金、和諧匯一資產、恆瑞私募基金、恆越基金、弘尚資產、紅塔證券資管、泓德基金、鴻盛資產、Marathon Asset Management、鴻運私募基金、華安證券、華寶基金、華汯資產、華泰證券、華西證券、華夏基金、匯豐前海證券、匯泉基金、惠升基金、Nebula Asset Management、混沌投資、明河投資、摩根大通證券、摩根士丹利、南方東英資產、南方基金、盤京投資、磐厚動量資本、瀑布資產、騏邦投資管、Point72、全天候私募證券基金、人壽資產、榕樹投資、睿億投資、潤暉投資、三井住友德思資產、山西證券、上汽頎臻資產、尚誠資產、申萬宏源證券、Polar Capital、申萬菱信基金、施羅德投資、太平基金、泰信基金、天風資管、頑巖資產、易鑫安資產、弈宸私募基金、益和源資產、銀河證券、安信證券、銀華基金、迎水投資、湧悦資產、元昊投資、重陽投資、源乘投資、展博投資、長城財富保險、長城基金、長城證券、安域資本、長江證券、長盛基金、招銀國際、兆天投資、徵金資本、正德泰投資、正心谷投資、正圓投資、鄭州雲杉投資、中國民生銀行參與。

具體內容如下：

問：AI快速發展，會給公司帶來一些什麼樣的新機會？

答：公司在技術 和佈局方面有何優勢？ I時代到來對公司是好機會，端側對芯片的要求會更高，需要更強 的算力和連接能力，不只需要藍牙，還需要Wi-Fi。同時，可穿戴產品I 化，還要兼顧功耗和續航時間，公司芯片的迭代也契合I的發展趨勢， 公司最新的BES2800芯片用在如I耳機、智能眼鏡等產品上是非常合 適的，目前也已推廣到更多項目上。

問：請公司介紹一下BES2800的性能以及應用場景？

答：2023年，公司在可穿戴領域多年技術積累的基礎上，推出了新一代 智能可穿戴芯片BES2800，在性能、功耗和技術創新等方面大幅提升。 該芯片採用先進的6nm FinFET工藝，單芯片集成多核CPU/GPU、NPU、 大容量存儲、低功耗Wi-Fi 和雙模藍牙，能夠為可穿戴設備，特別是TWS 耳機、智能手錶、智能眼鏡、智能助聽器等產品提供強大的算力和高品 質的無縫連接體驗。 BES2800創新地支持藍牙音頻和低功耗Wi-Fi音頻，通過Wi-Fi技 術實現無損音頻和低延時，同時可在多Wi-Fi源環境下實現自適應切換， 支持雲端數據與可穿戴設備之間的直接互聯互通。同時，雙模藍牙確保 了音頻的兼容性和低功耗特性，使可穿戴設備在音頻的高品質和兼容性 之間實現無縫的連接切換體驗。 BES2800通過採用6nm FinFET工藝，與上一代BES2700平臺相比， CPU算力提升1倍，NPU算力提升至4倍，顯著提升了音頻、心率、血 氧等算法的運行速度，並降低功耗。同時，先進工藝可讓芯片在相同尺 寸上可集成更大內存，以支持更大模型的I語音算法和傳感器檢測算 法。新的GPU設計支持硬件加速，提供更高的圖像分辨率，並在更低功 耗下實現更好的硬件加速和圖形處理性能，為用户提供更流暢的使用體 驗。

問：公司在AR眼鏡上有佈局嗎？公司的競爭優勢是什麼？

答：公司一直非常看好智能可穿戴市場，也堅持在可穿戴領域投入研發。 公司BES2700可穿戴芯片已經在一些智能眼鏡項目上量產。現在公司 2800芯片流片成功，應用在眼鏡上會更有優勢，可以更好滿足算力與功 耗的平衡，以及強連接的需求。

問：公司2023年研發費用同比增長39%，尤其Q4增加較多，今 年研發費用的變化趨勢？

答：研發費用的增長，一方面是因為公司還是十分重視對研發的投入， 研發人員數量較去年增長；另外，公司每年有新芯片的流片，這些流片的工程費用等也在研發費用中體現，並不是每個季度平均的，所以會有 一些季度之間的波動。公司一直在努力降本增效，但是研發端的投入是 公司未來保持技術核心競爭力的關鍵，所以今年預計研發人員還是會小 幅增加。

問：公司2023年毛利率下降較多，如何展望今年的毛利率趨勢？

答：2023 年，一方面公司受到上游供應鏈成本上漲的壓力，同時去年產 業鏈一直是去庫存的情況，公司難以將成本壓力向下傳導。對芯片設計 公司來説，收入規模是非常重要的，基於此，公司也會主動做一些取捨。 整體來看，今年上游供應鏈的成本是在下降的，所以對公司整體毛 利率的影響是正向的。此外，去年毛利率下滑也有競爭格局的影響，隨 着公司新產品推出，技術上拉開與競爭者的差距，競爭格局也在向好， 未來毛利率有望逐步恢復。

恆玄科技（688608）主營業務：智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售,為客户提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片,產品廣泛應用於智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端產品。

恆玄科技2023年年報顯示，公司主營收入21.76億元，同比上升46.57%；歸母淨利潤1.24億元，同比上升0.99%；扣非淨利潤2861.23萬元，同比上升135.96%；其中2023年第四季度，公司單季度主營收入6.12億元，同比上升94.13%；單季度歸母淨利潤585.07萬元，同比上升121.09%；單季度扣非淨利潤-2362.36萬元，同比上升53.83%；負債率6.93%，投資收益7420.99萬元，財務費用-4459.37萬元，毛利率34.2%。

該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級8家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為144.53。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入2425.84萬，融資余額增加；融券淨流出5892.97萬，融券余額減少。

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