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Axcelis宣佈參加2024年第16屆年度首席執行官投資者峰會

2024-06-18 20:00

亞洲網馬薩諸塞州貝弗利6月18日電半導體行業離子注入解決方案的領先供應商Axcelis Technologies,Inc.(納斯達克市場代碼:ACLS)計劃參加7月10日(星期三)在加利福尼亞州舊金山聖瑞吉斯酒店舉行的第16屆2024年首席執行官投資者峰會。在CEO峰會期間使用的演示材料將在公司網站www.axcelis.com的投資者頁面上提供。

關於第16屆CEO投資者峰會2024年CEO投資者峰會由參加的公司集體主辦和資助,以與公司管理團隊舉行小組會議為特色的「循環」形式。在活動期間,投資者和分析師將有機會在小組會議期間與13個管理團隊中的大多數人會面,並有機會在早餐和午餐網絡會議期間與管理層會面。 共同主辦第16屆2024年年度CEO投資者峰會的13個管理團隊包括:ACM Research(ACMR)、Aehr測試系統(AEHR)、阿爾法和歐米茄半導體(AOSL)、Axcelis(ACLS)、Bitdeer Technologies(BTDR)、Camtek(CAMT)、Cohu,Inc.(Cohu)、FormFactor(Form)、Ichor Systems(ICHR)、Kulicke&Soffa(KLIC)、nLight,Inc.(LasR)、Peraso,Inc.(Prso)和Skywater Technology(Skyt)。傑富瑞、Stifel和道明證券旗下的TD Cowen是此次會議的贊助商。

CEO投資者峰會僅限受邀參加,且僅對經認可的投資者和出版研究分析師開放。由於篇幅有限,請儘早回覆。主辦方保留必要時限制參賽人數的權利。截止報名日期為2024年6月28日。

第16屆CEO投資者峰會回覆聯繫人至CEO投資者峰會回覆聯繫人,請聯繫活動聯席主席之一。

Laura J.Guerrant-Oiye電話:(808)960-2642電子郵件:lauraoiye@gmail.com

克萊爾·E·麥克亞當斯電話:(530)265-9899電子郵件:clire@headgatepartners.com

Axcelis簡介:Axcelis(納斯達克股票代碼:ACLS)總部位於馬薩諸塞州貝弗利市,45年來一直為半導體行業提供創新、高生產率的解決方案。Axcelis致力於通過離子注入系統的設計、製造和完整的生命周期支持來開發使能工藝應用,離子注入系統是IC製造工藝中最關鍵和使能的步驟之一。欲瞭解有關Axcelis的更多信息,請訪問www.axcelis.com。

聯繫人:Maureen Hart(編輯/媒體)978.787.4266 Doug Lawson(投資者關係)978.787.9552

查看原始內容以下載multimedia:https://www.prnewswire.com/news-releases/axcelis-announces-participation-in-16th-annual-ceo-investor-summit-2024-302174997.html

來源Axcelis Technologies,Inc.

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。