行業專題 | 2024H1淨利預增超1000%！

01 多家PCB廠商業績高增

7月以來，多家PCB上市公司相繼發佈2024H1業績預告。其中，生益電子同比上年同期業績暴增876.88%~1049.27%！方正科技、滬電股份、深南電路、廣合科技等公司均有着亮眼的業績表現。

鵬鼎控股雖尚未發佈2024H1的業績預告，但從月度營收數據中不難看出其2024H1營收同比高增。鵬鼎控股2024年6月營業收入為21.17億元，同比增長24.11%。2024年1~6月，營業收入為131.26億元，同比增長13.79%。

02 服務器、汽車PCB將迎來量價齊升

通信、計算機、消費電子和汽車電子為PCB主要的應用領域，合計佔據90%的市場份額。2023年計算機、手機等消費電子行業需求下降較為顯著，導致2023年全球PCB行業產值下跌。

隨着AI、智能駕駛、消費電子復甦等因素的持續帶動，PCB行業將迎來新的成長周期。其中，AI服務器有望成為PCB行業需求最為強勁的支撐方，汽車電子、消費電子也將有效拉動PCB行業產值回升。

• AI服務器

算力需求的鉅額缺口將推動AI服務器需求的高速增長。據統計，2023年全球普通AI服務器、高端AI服務器出貨量分別為47.0和27.0萬台，較2022年分別同比增長36.6%和490.5%。預計2024年全球普通AI服務器和高端AI服務器出貨量分別為72.5和54.3萬台，分別同比增長54.2%和172.0%。

在AI服務器中，PCB產品可應用於CPU主板、電源背板、硬盤背板、網卡、Riser卡等核心部分。AI服務器的升級將帶來PCB的量價齊升：

1、搭載GPU模塊，PCB面積增加：傳統服務器一般搭載2或4顆CPU，封裝對PCB板面積要求較低。AI服務器中除了CPU之外，一般還需要搭載4至8顆GPU，GPU的增加使得PCB面積增加。

2、高速傳輸需求，PCB層數增加：GPU模塊高速傳輸的需求，促使走線的密度提升、複雜性提高，要求PCB需要擁有更高層數。PCB層數越多，電路板走線設計的靈活性越大，並實現更好的阻抗控制，從而實現芯片組間電路信號高速傳輸。AI服務器用PCB一般具有20-28層，相比之下傳統服務器一般最多為16層。

3、關鍵材料的性能參數需要同步提升：AI服務器用PCB性能要求高，覆銅板（CCL）需要滿足高速高頻低損耗等特徵，需要提升其性能參數，增加了製作工藝難度，使得材料端單價與毛利顯著上升。

英偉達GB200下半年正式放量，或可帶動HDI用量提升。GB200整機集成度高，對應PCB佈線密度提升、傳輸速率快、散熱能力強，與HDI板的優勢一致。預計GB200NVL72的PCB總價值量約為24900~33945美元，對應單GPUHDI價值量約為263~459美元，較H100的97美元提升幅度約為171.9%~374.4%。

AI服務器PCB正在全面向HDI進化。據預測，2026年服務器PCB產值有望達到125億美元，2021~2026年複合增速高達9.87%。

• 消費電子

蘋果AppleIntellience的下場驅動了AI手機原生化落地，安卓系手機廠商也紛紛加入AI手機佈局。據預測，AI手機2026年全球累計出貨量將超過10億部，2027年滲透率有望達到47%。

可關注AppleIntelligence帶來的蘋果硬件產品換機需求。分析師預計，2025~2026財年iPhone銷售複合增長率為10%，Mac銷售複合增長率為7.5%。為提升算力和內存，蘋果硬件將迎來整體升級，PCB行業將顯著受益。

：AI手機在中國市場出貨量及佔比

消費電子作為PCB下游，其需求回暖將是PCB的驅動因素。隨着智能手機、PC、平板電腦功能的不斷增強，HDI（高密度互聯板）成為消費電子主板的首選，例如蘋果公司的iphone系列產品廣泛採用了HDI板，聯想在其ThinkPad系列產品中也廣泛使用了HDI板。

根據Prismark預測，HDI板2027年市場規模有望達到145.8億美元，2023-2028年CAGR達6.2%，高於行業平均增速的5.4%。

• 汽車電子

隨着車載娛樂功能、智能駕駛功能的增加以及新能源汽車的普及，汽車電子佔整車的價值比重持續上升，這將直接推動汽車PCB需求。PCB在汽車電子中應用廣泛，包括：動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、娛樂通訊四大系統。

全球車用PCB 需求增速高於PCB整體需求。數據顯示，車用PCB需求將從2020年65億美元提升至2025年的95億美元，複合增速為7.6%，高於PCB整體增速1.8pct。預計車用PCB佔比將從2020年的10%提升至2025年的11%，未來車用PCB景氣度顯著提升。

圖7：汽車PCB與其他PCB需求增速對比