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電子:英偉達FY25Q2業績披露在即,關注A股算力板塊催化

2024-08-25 14:08

投資要點:

本周下半周受市場對美聯儲降息預期變化影響,以科技股為主的納指波動較大,周四收跌1.67%,周五收漲1.47%。全周來看,納斯達克綜指周漲幅1.4%,費城半導體指數周漲幅1.13%。半導體板塊中,德州儀器周漲幅4.66%,AMD周漲幅4.32%,ARM周漲幅4.09%;互聯網板塊中,Roblox周漲幅8.80%,Reddit周漲幅7.81%,拼多多周跌幅6.31%。軟件板塊中,CrowdStrike周漲幅3.43%,Zscaler周漲幅3.39%,Snowflake周跌幅9.51%。

英偉達FY25Q2業績披露在即,關注A股算力板塊催化。近期美股算力標的股價反彈幅度顯著。8月8日至8月23日收盤,英偉達漲幅30.80%,邁威爾科技漲幅27.94%,博通漲幅22.08%,AMD漲幅20.45%。同期A股相關標的雖也有反彈,但漲幅對比海外標的有差距,新易盛漲幅7.99%,滬電股份漲幅6.06%,中際旭創漲幅5.82%,工業富聯漲幅3.23%。儘管Blackwell的延誤有可能擾動算力產業鏈的進展,但是從英偉達股價角度看,市場對這種擾動的擔憂已得到減緩。近期產業鏈上下游公司陸續在業績會上對AI算力需求了做出樂觀展望,結合產業鏈針對Blackwell延誤相關的調研信息,我們認為英偉達在8月28日舉行的FY25Q2業績電話會上仍將給出樂觀指引,建議關注相關指引為A股算力板塊帶來的催化。

海外光模塊CY24Q2業績會相關要點:Fabrinet表示隨着光通信行業向高速率轉型,公司繼續看到800G及更快速率光模塊產品的強勁增長;Coherent表示目前仍能展望到800G光模塊新訂單及在手訂單的增長,1.6T數通光模塊已完成送樣,預計2025年開始量產;Lumentum表示泰國工廠光模塊產能大幅擴張計劃正在進行,第一條產線預計將於本季度投入運營並完成送樣,未來18個月內將完成更多階段的產能擴張

鴻海24Q2業績會相關要點:觀察到H系列服務器需求能見度比之前更好,即便不考慮GB200的貢獻,還是可以看AI服務器逐季成長。GB200方面公司和上下游廠商聯繫密切,充分掌握信息,預計Q4小批量出貨,明年Q1放量出貨。

海外CSP廠商CY24Q2業績會相關要點:谷歌及META都表示了投資不足風險大於投資過熱風險的判斷;META上修2024Capex$35-40bn至$37-40bn,指引2025Capex將顯著增長;微軟FY24Q4Capex達到$19bn,環增36%,指引FY25Capex將高於FY24;亞馬遜24H1Capex達$30.5bn,預計H2增長持續,大部分支出用於滿足對AWS需求。

臺積電24Q2業績會相關要點:AI芯片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁,預計2024/2025年CoWoS產能均將超過翻倍增長。

Blackwell延誤情況:芯片方面,根據Trendforce報告,由於CoWoS-L產能吃緊,英偉達將優先為需求較高的CSP客户推出B系列芯片,預計24Q3后開始出貨。此外英偉達還計劃為其他企業客户提供採用CoWoS-S封裝技術的B200A芯片,預計OEM廠商將在25H1之后收到B200A芯片。服務器方面,經濟日報報道英偉達芯片封裝良率導致出貨延迟僅影響非公版GB200機櫃,公版GB200供應仍然穩健,鴻海是唯一拿到充足貨源的代工廠,將按既定時程於第四季出貨。

建議關注

光模塊:中際旭創、新易盛、天孚通信

PCB:滬電股份、勝宏科技

服務器及零部件:工業富聯、英維克沃爾核材

風險提示

AI應用進展不及預期、行業競爭加劇、全球貿易摩擦風險

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。