華虹半導體技術創新力加速釋放：工藝平臺持續研發迭代 無錫項目預計年內通線

華虹半導體8月29日在上交所官網披露2024年上半年度財報。

數據顯示，上半年華虹半導體實現銷售收入9.39億美元，綜合毛利率為8.5%。

單季度來看，華虹半導體已連續兩個季度營收、毛利率環比實現正成長。其中第二季度銷售收入為4.785億美元，環比一季度增長4.17%；Q1營收則環比去年第四季度增長0.55%；Q2毛利率為10.5%，較Q1提升4.1個百分點，而Q1毛利率同樣實現環比上升。

得益於「8英寸+12英寸」的佈局優勢，特色工藝技術的產品競爭力與持續創新，華虹半導體產能利用率逐步提升。至二季度，其8英寸產能利用率超過100%，12英寸產能利用率接近滿產。

由於手機等消費類芯片國產化和部分下游市場發展較為旺盛，華虹半導體IC類工藝平臺整體產品需求向好，各工藝平臺2024年上半年出貨量與營收環比均呈增長趨勢。

其中，上半年模擬與電源管理平臺業績亮眼，第二季度的銷售收入為1.011億美元，同比增長25.7%；嵌入式/獨立式非易失性存儲器工藝平臺繼續保持研發與銷售規模的快速發展，MCU和智能卡芯片產品齊頭並進。

從工藝節點來看，40納米特色工藝平臺開始小規模試生產，產品種類持續豐富；65/90納米BCD平臺業務發展順利，終端需求旺盛，上半年出貨量大幅增長。

受業界擴充產能逐漸釋放的競爭壓力，以及汽車電子、新能源終端庫存調整影響，功率器件整體面臨着嚴峻的市場行情。不過華虹半導體也表示，功率產品客户對新品的開發仍然保持良好的意願，從新產品導入情況可以看出，工業及汽車相關新產品數量保持增長，未見衰退。

從行業視角來看，今年集成電路產業市場復甦信號強勁。據半導體行業協會SIA表示，2024年二季度全球半導體行業銷售額累計達1499億美元，環比增長6.5%，同比增長18.3%。中國半導體市場在6月錄得21.6%的同比增長。

世界半導體貿易統計協會（WSTS）2024年春季的預測數據，2024年全球半導體市場將實現復甦成長，預測增長16.0%至約6112億美元，其中美洲、亞太（不含日本）地區復甦動力更強。

華虹半導體表示，為抓住集成電路產業增長機遇並應對與之並存的挑戰，將持續推進產能建設，加速工藝開發，努力將產品種類覆蓋更加全面；同時，還繼續密切關注終端市場趨勢，推進多元化發展戰略，將更多先進「特色 IC + 功率器件」工藝佈局到「8 英寸+ 12 英寸」生產平臺，為全球客户提供更全面、更優質的特色工藝晶圓代工技術與服務。

今年上半年，華虹半導體持續加大研發投入和提升專利儲備數量來鞏固核心競爭力。研發人員數量、研發投入金額、累計獲授權專利數量等多維度的數據保持增長。其中，上半年累計研發投入達7.74億元人民幣，較去年同期增長15.35%，佔營收比重升至11.50%；上半年新申請478項發明專利，新獲得184項發明專利以及5項實用新型專利。

關於工藝平臺的研發規劃，華虹半導體表示，將繼續推進嵌入式/獨立式非易失性存儲器在全新工藝節點上的研發，通過自主技術創新研發的NORD-Flash單元以及相關低功耗、超低漏電工藝不斷迭代閃存工藝平臺，滿足市場上MCU等產品對超低靜態功耗與芯片性能的雙重需求，為客户在消費電子、汽車電子、工業控制、智慧醫療及物聯網等領域提供高良率的優質芯片製造平臺。

在模擬與電源管理平臺，華虹半導體則會繼續推進65/90納米BCD工藝的持續優化與量產，為部分下游新興消費領域增長的需求提供可靠優質的工藝生產能力。

除此以外，在功率器件領域，華虹半導體將持續迭代自主研發的新一代IGBT與超級結MOSFET工藝，使其器件在大電流、高電壓、尺寸體積、可靠性等綜合性能方面更具優勢，也為國內新能源、汽車電子等領域未來的持續進步提供優質保障。

華虹半導體堅持「8 英寸+12 英寸」的發展戰略，在今年上半年，公司加快無錫新12英寸產線的建設， 以期在2025年實現規模量產，並帶動公司產能與產品組合的競爭優勢提升。

華虹半導體位於無錫的第二條12英寸晶圓生產線2023年6月開工，項目規劃月產能8.3萬片，聚焦先進特色IC和高端功率器件，以及具備生產車規級產品能力的工藝製造平臺。

最新發布的半年報顯示，目前該項目的建設單位和工程研發團隊正在細化並推進落實各關鍵節點，已於2024年4月完成主廠房結構封頂，比計劃提前了整整2個月，今年第三季度開始進行設備搬入，預計今年第四季度實現通線試運行，並在2025年起釋放產能。