【國金電子】行業周報：電子Q2盈利同環比快速增長，關注蘋果新品發佈會

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投資邏輯

電子周觀點：

電子Q2盈利同環比快速增長，關注蘋果新品發佈會。2024年二季度電子行業整體營收8388億，同增37%，環增15%，歸母淨利379億，同增75%，環比增長43%，盈利改善顯著。24Q2毛利率15.8%，同增1.7pct，環增0.6pct，淨利率4.3%，同比+0.6pct，環比+0.9pct。整體來看2024H1終端需求復甦，疊加AI+終端應用持續推出，各子行業出現拐點，但增速有所分化，AI雲端算力硬件需求持續強勁，產業鏈業績高速成長（PCB板塊24Q2歸母淨利潤為44.79億元，同增55%，環增37%）；國內半導體自主可控、國產替代需求加速，設備板塊業績亮眼（24Q2歸母淨利潤為31億元，同增122%，環增57%）；消電及半導體終端需求逐漸回暖，盈利能力改善；IC盈利改善明顯，庫存壓力減小，存儲芯片顯著受益漲價及需求回暖。蘋果將於北京時間9月10日凌晨1點召開新品發佈會，將發佈iPhone 16系列新機、新一代Apple Watch Series 10和新款AirPods耳機，A18系列芯片將採用臺積電第二代3nm N3E的工藝打造，有望在能效比上有比較大的提升。根據零部件供應鏈信息，iPhone16系列新機備貨8800萬-9000萬部，Apple Intelligence有望給iPhone16新機賦能，加快換機周期，蘋果將持續打造芯片、系統、硬件創新及端側AI模型的核心競爭力，蘋果AI技術及硬件創新有望拉動硬件換機需求，蘋果產業鏈競爭格局較好，有望迎來量價齊升。我們認為，Ai給消費電子賦能，有望帶來新的換機需求，繼續看消費電子創新/需求復甦、AI驅動及自主可控受益產業鏈。

細分賽道：1) 半導體代工：臺積電6月營收同比增長32.9%，環比減少9.5%。聯電6月營收同比減少7.9%，環比下滑10.1%。中芯國際24Q2營收指引為環比增長5-7%。2）工業、汽車、安防、消費電子：根據Canalys，2024年Q2全球PC出貨量達6280萬台，同增3.4%。2024年Q2全球智能手機出貨量達2.88億台、同增12%。6月11日蘋果首個生成式AI大模型Apple Intelligence正式登場，重新定義AI 手機，Apple Intelligence測試版將於今年秋季作為iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia的內置功能推出。根據乘聯會，6月新能源乘用車銷量為97萬輛、同增28%。3）PCB：從從PCB產業鏈整體情況來看，二季度整個行業的景氣度持續回升，不過值得注意的是6月PCB製造環節環比承壓嚴重，雖然有一部分原因來自於中國臺灣地區電力供應緊張導致的稼動受限。4）元件：關注Q2電視品牌廠及ODM銷量及庫存，大尺寸處於長期價格上漲通道。Q2小尺寸MiniLED有望加速滲透。《經濟日報》報道，受益於智能手機及PC需求回暖、傳統旺季來臨，疊加銀價大漲，村田、TDK等正醖釀調漲產品報價，漲價產品初步鎖定積層式電感、磁珠等產品，漲幅或達20%。5）IC設計：存儲大廠轉向DDR5/HBM，A股利基型存儲廠商迎來發展機會。隨着主流存儲持續漲價，三大廠商庫存持續消化，資金回籠后重點投向DDR5及HBM等未來需求強勁的領域，將加快退出利基存儲市場。

投資建議：

蘋果iPhone16系列新機即將發佈，新機備貨8800萬-9000萬部，Apple Intelligence有望給iPhone16新機賦能，加快換機周期，蘋果產業鏈競爭格局較好，有望迎來量價齊升。下半年智能手機、AI PC將迎來眾多新機發布，雲廠商Q2資本開支樂觀，英偉達GB200延后不改向好趨勢，繼續看好消費電子創新/需求復甦、AI驅動及自主可控受益產業鏈。

風險提示：

需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。

板塊細分觀點

■ 板塊細分觀點

1.1 汽車、工業、消費電子：消費電子需求向好，AI邊端未來可期

1）消費電子：①根據Canalys，2024年Q2全球PC出貨量達6280萬台，同增3.4%，AI PC滲透率達14%，預計2024年AI PC銷量達5000萬台。2024年Q2全球智能手機出貨量達2.88億台、同增12%，預計2024年AI手機滲透率為16%。2024年Q2全球智能音頻出貨量達1.1億部、同增11%。消費電子需求持續復甦。②6月11日蘋果首個生成式AI大模型Apple Intelligence正式登場，目前僅支持英語，只能用於Phone 15 Pro或更高版本手機、M系列的iPad、Mac。軟件系統升級對算力要求更高，有助於帶動新一波換機周期。③AI眼鏡銷量超預期，我們估算2024年Q2 Meta Ray-Ban出貨量或達50萬台，年化銷量達200萬台。④預計未來伴隨更多AI 手終端，消費電子需求持續向好，建議關注品牌公司（蘋果、小米集團、傳音控股、聯想集團）、手機供應鏈（立訊精密、鵬鼎控股等）、PC供應鏈（珠海冠宇）、XR供應鏈（歌爾股份、龍旗技術、水晶光電）。

2）汽車：關注智能化+電動化。①根據乘聯會，預計8月新能源乘用車銷量為98萬輛、同增37%、滲透率達53%。預計2024年新能源乘用車銷量為1100萬輛，同增22%，滲透率達40%。②特斯拉計劃於10月發佈Robotaxi，有望加速智能駕駛進程。③建議積極關注智能化（電連技術、永新光學、京東方精電、舜宇光學科技、宇瞳光學、聯創電子、水晶光電）。電動化（瑞可達、永貴電器、維峰電子、法拉電子、中熔電氣）等標的。

3）光刻機是半導體設備中最昂貴、最關鍵、國產化率最低的環節。光學系統是光刻機的核心，光刻機制程越小，對光學系統的精度要求越高，目前僅有少數公司（德國蔡司、日本佳能、尼康）具備光刻機超精密光學系統供應能力。伴隨美國製裁加劇，建議積極關注光刻機光學公司（晶方科技、茂萊光學、福晶科技、騰晶科技、炬光科技等企業）。

1.2 PCB：6月景氣度持續回升，PCB製造環比略承壓

從PCB產業鏈整體情況來看，二季度整個行業的景氣度持續回升，不過值得注意的是6月PCB製造環節環比承壓嚴重，雖然有一部分原因來自於中國臺灣地區電力供應緊張導致的稼動受限，整個行業進入7月后排產緊張的情況預計有所緩解，或呈現旺季平淡的情況。

1.3 元件：被動元件有望漲價，AI終端升級帶動產品升級

1）被動元件：有望漲價，AI終端升級帶動升級

《經濟日報》報道，受益於智能手機及PC需求回暖、傳統旺季來臨，疊加銀價大漲，村田、TDK等正醖釀調漲產品報價，漲價產品初步鎖定積層式電感、磁珠等產品，漲幅或達20%。需求端持續改善，成本傳導海外領漲。本輪海外廠商價格領漲主要在成本傳導，順利傳導成本端不是重點，核心是需求回暖，下游接受度增強。

台系從3月開始月度營收同比增長持續至6月，3-5月環比持續增長，6月環比下滑，原因：1）台系的產品結構更受益於服務器、手機、PC復甦，Q2拉貨；2）6月一定程度上受電力供應的影響，有所下滑。3）廠商預期后續Q3消電旺季，稼動率還會持續往上走。

被動元件整體景氣度穩中向好，后續可能出現結構性漲價。需求端目前家電、AI服務器比較旺盛，消費、安防、車規、工控需求比較穩定，國產廠商稼動率Q2在高位，產業鏈庫存多季度保持健康水位，價格平穩。AI相關、高容等產品供需格局更好，預計基本面改善會持續，后續需求恢復，高稼動率的情況下，量價維度可能出現結構性漲價或者擴產節奏加速。

AI終端升級同樣也帶動被動元器件的升級。以電感為例，AI服務器對於功耗要求更高，芯片電感更適用於如AI服務器相關的高功耗、高散熱要求的場景，摩爾定律發展晶體管數量增多，產品功耗瓦數升高，對於散熱的要求提升，相較於鐵氧體，金屬軟磁粉芯在耐受電流方面性能更好。

以MLCC為例，根據Trendforce，英特爾2024年新平臺Meteor Lake，首發具備AI系統算力，增加兩組NPU供電線路，MLCC用量額外增加每台約90~100顆。而隨着新平臺導入機種增加，終端產品中MLCC用量需求將有所增加。以電感為例，CPU、GPU對穩定供電和濾波方面的要求很高。一體成型電感，具備耐大的直流偏置、温度穩定性好、小型化、薄型化、輕量化特點，能在大電流的條件下長期工作，具備良好的濾波特性，能為CPU穩定供電。持續性方面，產業升級趨勢直接受益的為台系、日韓系，因為有全球化客户的企業，A股被動元件公司更側重內循環安卓系客户，后續關注安卓系AI產品推出的帶動。

大尺寸電容方面，2023年由於新能源產業鏈去庫降本的傳導，消費、工業需求一般，鋁電解電容、薄膜電容均承擔了較大的價格壓力，且影響了23H2的訂單量和訂單節奏。目前產業鏈已到了去庫尾聲，價格已到底部，后續降價幅度可控，需求端，新能源應用尤其海外户儲的拉貨需求已有所增長，疊加消費、工業類需求回暖，新能源汽車需求增速持續，下半年大尺寸電容公司的業績有望進一步改善。

2）面板：LCD價格調整，關注Q3旺季拉貨情況

LCD：控產情況下價格略有調整，關注Q3拉貨情況

7月下旬，電視價格下滑。上半年漲價，供給端主要系面板廠商控制稼動率從而控制產業庫存，需求端短期由於TV品牌廠為保證6月歐洲盃、7-8月奧運會的交貨而拉貨，預期漲價從而加緊備貨進一步促進漲價。從Q3的情況來看，面板廠持續調整稼動率，消化3-5月的備貨庫存，目前消庫階段控制價格跌幅，關注后續8、9月備貨四季度拉貨情況，長期來看LCD供需格局改善，中游製造環節價值凸顯，大尺寸處於長期價格上漲通道。建議關注彩虹股份、京東方A 、TCL科技。

OLED：Q3更多新機發布，看好價格上漲&上游國產化機會

供需格局改善，OLED面板價格會持續上漲。需求端預計下半年消費電子拉貨、中低端手機OLED滲透率提升、摺疊屏放量、安卓米OV等加速國產替代（原三星）等拉動。

國內OLED產能釋放、高世代線規劃帶動上游設備材料廠商需求增長+國產替代加速。8.6代線單線有機發光材料用量遠高於6代線，面積增加+疊層技術預計起碼是4倍以上的消耗量。有機發光材料技術壁壘高、海外專利壟斷，設備端蒸鍍機、掩膜版美日企業主導，國內供應商正在加速面板廠導入驗證。國內廠商加速下游面板廠配套合作、導入驗證，建議關注奧來德、萊特光電、京東方A、維信諾。

3）LED：Q2內需較弱，長期關注MINILED背光及直顯機會

軟件環節受益：小間距滲透&高清升級&應用場景拓展帶動增長。1）MINI/MICRO顯示技術升級，COB/MIP等技術良率提升、成本下降，規模放量加速滲透，更小芯片&更小間距帶動像素數量增加，顯控產品銷量需求有望增長。2）4K/8K視頻高清化，帶動像素密度提升，一方面推動顯控產品升級帶動 ASP 提升，另一方面有限帶載能力下，增加產品數量需求。3）XR/虛擬拍攝/裸眼3D等應用場景拓展，覆蓋更廣泛場景，加速滲透商用、民用等新興市場，建議關注諾瓦星雲、卡萊特。

直顯硬件端受益：供給端隨着COB封裝技術改進、直通良率提升，加速新技術應用，Mini LED成本快速下降，需求端直顯B端客户隨着成本問題逐步解決接受度提升。根據洛圖數據，2023年LED屏出貨面積主要集中在P1.7-2.5間距段，市佔率71.1%，P1.6-1.1出貨面積份額增長明顯，COB在微間距佔比超四成。價格維度，LED屏價格持續下探，中國小間距LED屏市場均價為1.43萬元/平方米，P≤1.5間距產品市場均價下滑幅度較大，P2.5-1.5間距段的產品前期發展更成熟，價格下探空間有限，下滑相對平緩，建議關注兆馳股份。

1.4 IC設計：存儲大廠轉向DDR5/HBM，A股利基型存儲廠商迎來發展機會

5月13日，根據臺媒《經濟日報》報道，業界傳出，全球前二大DRAM供應商韓國三星、SK海力士全力衝刺HBM與主流DDR5規格內存，下半年起將停止供應DDR3利基型DRAM，同時中國臺灣最大DRAM芯片製造商南亞科目前產能主力也開始大幅轉向DDR4及DDR5，DDR3僅開始接受客户代工訂單，引起市場搶貨潮，導致近期DDR3價格飆漲，最高漲幅達二成，且下半年報價還會再上揚。

供給端：我們認為，隨着主流存儲持續漲價，三大廠商庫存持續消化，資金回籠后重點投向DDR5及HBM等未來需求強勁的領域，將加快退出利基存儲市場。利基存儲市場主要包括利基DRAM（DDR2、DDR3、小容量DDR4）、Nor Flash和SLC NAND等。市場參與廠商主要包括三星、海力士、美光，其他為台系的南亞科、華邦電、旺宏以及大陸的長鑫、兆易創新、北京君正、普冉股份、東芯股份、恆爍股份等。

需求端：利基存儲器主要應用於TV、家電、安防、IOT等消費類需求以及基站、工業、汽車等，今年一季度以來非手機類消費電子特別是家電、耳機、IOT、電子煙等終端需求較快復甦，有望對利基存儲器帶來需求。

我們認為隨着大廠產能加速轉向DDR5、HBM等大容量高帶寬存儲器，而隨着終端需求復甦，利基市場有望迎來短期的產能緊缺，價格迎來上揚。1）利基存儲龍頭（DRAM+NorFlash+SLCNAND）：看好兆易創新；2）NorFlash 廠商：建議關注普冉股份、恆爍股份；3）SLC NAND廠商：建議關注東芯股份；4）汽車及工業類DRAM龍頭：建議關注北京君正。

1.5 半導體代工、設備、材料、零部件觀點：產業鏈逆全球化，自主可控邏輯加強

半導體代工、設備、材料、零部件觀點：半導體產業鏈逆全球化，美日荷政府相繼正式出臺半導體制造設備出口管制措施，半導體設備自主可控邏輯持續加強，為國產半導體產業鏈邏輯主線。出口管制情況下國內設備、材料、零部件在下游加快驗證導入，產業鏈國產化加速。

半導體代工&IDM : 臺積電6月營收同比增長32.9%，環比減少9.5%。聯電6月營收同比減少7.9%，環比下滑10.1%。中芯國際2024年二季度營收指引為環比增長5-7%。中芯國際24Q1營收17.50億美元，同比+19.7%，環比+4.3%，毛利率為13.7%，淨利潤7179萬美元，同比-68.9%，環比-58.9%。中芯國際2024年二季度營收指引為環比增長5-7%。整體而言我們看好中芯國際作為國內晶圓代工龍頭，逆全球化下為國產芯片產業鏈的基石，港股PB存在低估。

封測：先進封裝需求旺盛，重視產業鏈投資機會。臺積電在法説會上表示，AI相關的先進封裝產能需求很多。之前指引為今年先進封裝產能翻倍，但現在來看可能是不止翻倍，供給還是很緊張到25年，希望26年能有所緩解，客户需求非常旺盛。臺積電24年Capex預期為30~32B，其中70~80%是用於先進製程，10~20%是特色工藝，10%是先進封裝等，25年CoWoS產能預估較2024年翻倍或翻倍以上。國產算力需求旺盛，有望拉動國內先進封裝產業鏈。算力需求旺盛，地緣政治因素影響下，算力端自主可控成為國產算力核心發展方向。寒武紀、華為昇騰等AI算力芯片需求旺盛，先進封裝產能緊缺，持續擴產背景下先進封裝產業鏈有望深度受益。此外，HBM產能緊缺，國產HBM已取得突破，看好相關產業鏈標的。建議關注：甬矽電子、長電科技、通富微電、利揚芯片、偉測科技；封測設備及耗材：長川科技、金海通、和林微納。

半導體設備板塊：23年頭部晶圓廠的招標整體偏弱，24年部分廠商的招標情況有希望有積極改善，部分存儲廠商如果進展順利有望拉動較大的國產設備投資，我們看好訂單彈性較大的【中微公司/華海清科】，建議關注【拓荊科技】；另一方面消費電子補庫，半導體需求端也在持續改善，隨着周期走出底部，一些成熟製程大廠的資本開支有望重新啟動，自主可控疊加復甦預期，我們持續看好設備板塊，看好【北方華創/精測電子/中科飛測】。

半導體材料：看好稼動率回升后材料邊際好轉及自主可控下國產化的快速導入。材料相對后周期，行業β會受到一些半導體行業景氣度的影響,從材料中報數據來看，部分滲透率高的公司營收業績承壓，三季報來看，材料端營收利潤環比弱復甦。當前美國杜邦已經在邏輯和存儲相應的制裁領域斷供，日本加入了設備的制裁，材料風險也在增加。中長期看好平臺化材料公司，短期看好光刻膠公司的催化機會，建議關注鼎龍股份、雅克科技，安集科技等。

重點公司

■ 重點公司

看好消費電子創新/需求轉好、Ai驅動及自主可控受益產業鏈

蘋果iPhone16系列新機即將發佈，新機備貨8800萬-9000萬部，Apple Intelligence有望給iPhone16新機賦能，加快換機周期，蘋果產業鏈競爭格局較好，有望迎來量價齊升。下半年智能手機、AI PC將迎來眾多新機發布，雲廠商Q2資本開支樂觀，英偉達GB200延后不改向好趨勢，繼續看好消費電子創新/需求復甦、AI驅動及自主可控受益產業鏈。重點關注公司：立訊精密、水晶光電、滬電股份、勝宏科技、鵬鼎控股、藍思科技、領益智造、歌爾股份、東山精密、恆玄科技、北方華創、中微公司、華海清科、拓荊科技、江豐電子、東睦股份、生益電子、中際旭創、新易盛、天孚通信、鉑科新材、生益科技、順絡電子、瀾起科技、三環集團、傳音控股、正帆科技。

立訊精密：Apple Intelligence重新定義AI邊端，2025年蘋果換機周期可期。①軟件方面，6月蘋果首個生成式AI大模型Apple Intelligence正式登場，Apple Intelligence只能用於iPhone 15 Pro或更高版本機型；硬件方面，2025年蘋果有望發佈iPhone 17 Slim，Slim款可能是十年來最大的外觀改款；根據IDC，2023年蘋果全球保有量達8.4億台、換機周期在3.6年，軟件+硬件創新有望帶動新一輪換機潮。蘋果是公司超級大客户，深度受益下游放量。②公司自2020年切入iPhone組裝后、成為公司重要增長引擎。我們估算目前iPhone組裝份額為20%，預計未來伴隨組裝份額持續增長、利潤率抬升，帶動公司利潤持續增長。③公司作為Vision Pro的OEM廠，未來有望深度受益產品放量周期。

滬電股份：高速通信類是保證公司成長的關鍵。公司高速通信產品主要用於交換機、服務器、運營商通信，客户覆蓋包括國內外主要的設備商和雲計算廠商，是A股PCB中涉及海外高速運算敞口最大的廠商，也是參與全球AI運算供應的關鍵廠商，未來有望隨着AI市場擴容而實現快速增長。公司汽車類產品主要供應全球龍頭TIER1廠商，並且依據多年的技術積累不斷調整產品結構至覆蓋多類域控制器用HDI產品，汽車智能化趨勢將為公司帶來成長貢獻。

江豐電子：公司以濺射靶材業務為基礎，戰略佈局半導體精密零組件助力產業鏈自主可控。海外對中國大陸半導體行業的限制範圍持續擴大，國產設備加速驗證導入，半導體設備和零部件持續受益國產替代。1H2024公司多個生產基地陸續完成建設並開始投產，依託半導體用靶材積累的技術積澱及客户優勢，公司持續拓展產品線，大量新產品完成技術攻關，逐步從試製階段推進到批量生產，半導體精密零組件產品銷售持續放量。

東睦股份：公司是國內粉末冶金行業龍頭企業，主要從事粉末壓制成形（P&S）、軟磁複合材料（SMC）和金屬注射成形（MIM）三大業務，PS業務為國內龍頭，SMC業務產能為全球第一梯隊，MIM應用於摺疊屏手機等消費電子領域，深度綁定國內大客户。公司產業鏈上下游佈局，三大業務多元協同發展。

生益電子：公司是傳統高速通信類覆銅板生產廠商，在服務器需要用到高多層板上具有深厚的技術積累，公司服務器類客户覆蓋了國內主流客户羣和海外部分客户，隨着國內加大訓練端算力需求、海外AI相關應用加速推出，公司服務器類PCB將迎來增長。

中際旭創：需求端：雲廠商資本開支有望重回上行周期，並且在結構上向AI或網絡基礎設施傾斜。根據公司23年報轉引Factset一致預期，24年海外雲巨頭的（微軟、亞馬遜、蘋果、Meta、谷歌）資本開支將同比增長27.2%至1938.3億美元。在算力升級及需求增長等因素的驅動下，行業有望迎來快速上升期。供給端：募投項目持續擴充產能，1.6T等新技術前瞻佈局。公司持續推進蘇州、銅陵以及海外生產基地建設，高端光模塊產品產能爬坡順利。公司在OFC2023上展出1.6T可插拔光模塊，預計24年下半年部分重點客户將開始部署1.6T光模塊，並且在25年規模上量。基於不同的網絡架構，25年也將有更多客户部署和上量800G。同時公司持續佈局硅光、相干、LPO、LRO、CPO等前瞻技術，相關產品處於研發或驗證階段。

天孚通信：前瞻佈局光引擎，有望成為公司業績新增長極。隨着數據中心互聯帶寬持續升級，光模塊功耗、交換機端口密度、光電交換容量等問題凸顯，光引擎成為集成度與性能兼優的解決方案。公司依託於無源器件和有源封裝方面的技術沉澱積累，前瞻佈局了高速光引擎解決方案。2020年公司通過定增募集7.86億元投向面向5G及數據中心的高速光引擎建設項目。隨着人工智能發展和算力需求的增加，800G/1.6T等高速光模塊需求逐漸釋放，公司光引擎業務有望迎來發展新機遇。

電連技術：汽車智能化持續加速，公司汽車連接器產品已進入吉利、長城、比亞迪、長安、奇瑞、理想等國內主要汽車廠商供應鏈。

順絡電子：受益於大客户拉貨及安卓補庫需求，傳統業務訂單增長較快；價格上公司LTCC等新產品持續導入客户供應體系帶動ASP提升。公司消費通信類業務佔比超過50%，疊層等高毛利率產品產能利用率環比提升，帶動利潤率明顯修復。公司持續多元化佈局，汽車電子、光伏儲能、雲計算等新興業務打開向上空間。在市場整體處於疲軟的背景下，公司盈利能力實現快速恢復，傳統業務營收穩中有升，新興業務蓬勃發展。

傳音控股：2023年，公司手機整體出貨量約1.94億部、同增24%。根據IDC數據統計，2023年公司在全球手機市場的佔有率14.0%，在全球手機品牌廠商中排名第三，其中智能機在全球智能機市場的佔有率為8.1%（較2023年提升2pct），排名第五、排名提升一位。根據Canalys，2024年Q1公司智能手機份額提升至10%（較2023年Q1提升4pct），排名第四，市場份額快速提升。

正帆科技：公司堅定推行依託Capex業務拓展戰略，預計2024年Opex業務佔比將首次超過20%，並且未來將持續提升。公司積極整合產業資源，依託底層技術佈局新能源、科研等新領域。半導體行業擴產推動新簽訂單高增，材料、零組件助力業績成長。隨着公司募投項目新建產能逐步爬坡，氣體業務毛利率積極改善，2023年公司氣體和先進材料業務毛利率為19.21%，較上一年同期提升1.48 pcts，未來隨着公司氣體業務放量，規模效應逐步顯現，毛利率將進一步提升。鴻舸半導體的Gas Box產品於2023年全面穩產，供應鏈和產能效率提升顯著，未來公司或將為半導體設備客户提供其他標準化、通用型的模塊和零組件。

潔美科技：需求復甦+新產品驗證放量。傳統優勢業務靜待需求回暖，稼動率提升帶來利潤彈性。中高端離型膜產品順利拓展核心客户，看好離型膜放量。公司離型膜中粗糙度產品已向國巨、風華等客户供應，已覆蓋主要的台系客户和大陸客户。中高端離型膜產品對日韓客户已經進入加速驗證的階段，逐步與三星、村田核心客户建立戰略合作關係。2022年底公司和村田建立戰略合作伙伴關係，密切跟進客户需求，加速產品導入和升級，放量確定性增加。

板塊行情回顧

回顧本周行情，參考申萬一級行業劃分，漲幅前三名的行業分別為傳媒、電力設備、綜合，漲跌幅分別為4.41%、4.32%、4.32%。漲跌幅后三位為公用事業、建築裝飾、銀行，漲跌幅分別為-12%、-1.28%、-5.75%。本周電子行業漲跌幅為3.43%。

在電子細分板塊中，漲跌幅前三大細分板塊為被動元件、其他電子、半導體設備，漲幅分別為6.14%、5.99%、5.47%。漲跌幅靠后的三大細分板塊為品牌消費電子、印刷電路板、LED，漲跌幅分別為+13.6%、+1.29%、+1.21%。

從個股情況來看，本周科森科技、深圳華強、智動力、奮達科技、日久光電為漲幅前五大公司，漲幅分別為61.30%、52.03%、50.66%、33.61%、27.73%。跌幅前五為力源信息、好上好、利亞德、盛科通信、深華發A，跌幅分別為-11.56%、-10.67%、-10.06%、-8.31%、-8.10%。

風險提示

AIGC進展不及預期的風險：科技巨頭公司佈局AI，存在未來行業競爭進一步加劇、AI產品不能有效與應用實踐相結合的風險。

外部制裁進一步升級的風險：全球範圍內的貿易摩擦不斷升級，若美國、日本、荷蘭等國出口管制進一步升級，可能會導致相關企業的核心環節受限。

終端需求不及預期的風險：消費類智能手機創新乏力，對產業鏈拉動低於預期，換機周期較長；若新能源（電動汽車、風電、光伏、儲能）需求不及預期，電動車銷量下滑，光儲裝機量不及預期，可能會對相關公司業績產生影響。

國金電子研究團隊

樊志遠（金麒麟分析師）（電子首席）/劉道明（前瞻科技負責人）/劉妍雪（金麒麟分析師）/邵廣雨（金麒麟分析師）/鄧小路（金麒麟分析師）/丁彥文/應明哲/周煥博/戴宗廷/趙漢青/俞豪鋒