盛美半導體收到美國客户和研發中心的晶圓級封裝設備訂單

盛美半導體

收到美國客户和研發中心的

晶圓級封裝設備訂單

作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的卓越供貨商，盛美半導體（NASDAQ:ACMR）今天宣佈，公司已收到四臺晶圓級封裝設備的採購訂單：其中兩臺來自一家美國客户，另外兩臺來自一家美國研發 (R&D) 中心。

盛美董事長王暉博士表示：「我們很高興從一家美國客户和一家領先的美國研發中心獲得這些戰略訂單。我們相信，這些訂單展示了我們先進晶圓級封裝設備的廣泛應用，重申了盛美在半導體制造領域的創新承諾，並凸顯了我們在美國客户中日益增長的吸引力。」

這四款設備支持一系列先進的封裝工藝，包括塗膠、顯影、濕法蝕刻和刷洗，計劃於 2025 年上半年交付。美國客户訂購的是首批設備，還需進行技術驗證，我們預計后續還將收到用於批量生產的設備訂單。研發中心的訂單旨在進一步推進晶圓級封裝的研發，並作為一個示範平臺，向其他潛在客户展示盛美的技術能力。

塗膠設備

顯影設備

濕法刻蝕設備

刷洗設備

關於盛美上海

盛美半導體設備（上海）股份有限公司成立於2005年，是上海市政府科教興市項目重點引進的集成電路裝備企業。集研發、設計、製造、銷售於一體，為全球客户提供高端半導體設備。主要產品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道塗膠顯影設備及PECVD設備等。

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