【天風電子】半導體2Q24總結：行業盈利水平改善明顯，關注AI對半導體需求拉動

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觀點

二季度半導體行情跑贏主要指數，機構持倉密度小幅下降2024年二季度，申萬半導體行業指數上漲0.35%，同期創業板指數下跌7.41%，上證綜指下跌2.43%，深證綜指下跌5.87%，中小板指下跌2.15%，萬得全A指數下跌5.32%，半導體在23年一季度跑贏主要指數。細分板塊里，封測在二季度有較強的表現。截至24年6月30日，半導體板塊基金持股市值/半導體行業總市值為13.6%，相對於23年12月31日小幅下降。

半導體板塊營收同比增15%，盈利水平環比改善明顯。半導體行業二季度板塊營收2Q24同比增長15%，細分板塊看，半導體設備的營收增速最快，達到36%，體現了中國大陸產能擴張仍積極，以及設備的國產替代趨勢，其次為IC設計，細分板塊營收同比增速達到22%，我們認為體現了終端較為積極的備庫存行為。歸母淨利率和ROE方面，各細分本版塊二季度環比均有所增長，半導體板塊盈利水平在二季度改善明顯，細分來看，歸母淨利率二季度，封測板塊為4.0%，IC設計板塊為9.7%，半導體材料板塊為8.4%，半導體設備板塊為19.6%，半導體制造板塊為5.6%，分立器件板塊為10.6%。

IC設計：提價、降本、增效進行時，AI創新是亮點。二季度半導體行業庫存回到健康水位，IC設計板塊受到下游為新品備貨的影響，二季度營收480.3億元，環比增長20.4%，營收增長顯著。我們預計競爭格局較好的領域產品有望率先漲價，進而帶動毛利率的提升。費用率方面，二季度IC設計板塊環比有所下降，細分來看，研發費用率為17%，環比下降約3pct，管理費用率二季度為5%環比基本持平，銷售費用率為3%，環比略降。需求端，我們看好AI帶來的創新應用對IC設計板塊的需求拉動，關注AI手機/AI PC/智能眼鏡/智能戒指等新品的市場反饋。

半導體制造封測：庫存周期和需求周期共振，稼動率觸底回升。二季度半導體制造封測板塊受到下游備庫影響，產能利用率環比改善，以中芯國際和華虹半導體為例，中芯國際2Q24產能利用率達到85.2%，環比提升4.4pct，華虹半導體2Q24產能利用率為97.9%接近滿載，環比提升6.2pct，下半年進入半導體傳統旺季，如果終端產品銷量超預期，我們預計製造封測板塊在下游提前備庫的基礎上，產能利用率有望持續提升。

半導體設備材料：國產替代持續推進，合同負債金額再創新高。半導體設備材料板塊二季度合同負債再創新高達到176億。我們預計未來隨着產能利用率提升和國產替代的進一步推進，設備材料公司在下半年有更好的財務表現。

建議關注：

1）半導體設計：匯頂科技/思特威/揚傑科技/瑞芯微/恆玄科技/普冉股份/江波龍（天風計算機聯合覆蓋）/東芯股份/復旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/聖邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創新/韋爾股份/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍訊

2）半導體材料設備零部件：金海通/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/天岳先進/國力股份/新萊應材（維權）/雅克科技 /長川科技（天風機械覆蓋）/聯動科技/茂萊光學/艾森股份/正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/江豐電子/北方華創/富創精密/滬硅產業/上海新陽/中微公司/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/和遠氣體（天風化工聯合覆蓋）

3）IDM代工封測：偉測科技/華虹半導體/中芯國際/長電科技/通富微電；時代電氣/士蘭微/揚傑科技/聞泰科技（維權）/三安光電

4）衞星產業鏈：海格通信/電科芯片/復旦微電/北斗星通/利揚芯片

風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復甦不及預期，技術迭代不及預期，產業政策變化風險

1. 半導體2Q24總結：行業盈利水平改善明顯，關注AI對行業需求拉動 

1.1. 行情回顧：二季度半導體行情跑贏主要指數

2024 年二季度，申萬半導體行業指數上漲 0.35%，同期創業板指數下跌 7.41%，上證綜指下跌2.43%，深證綜指下跌5.87%，中小板指下跌2.15%，萬得全A指數下跌5.32%，半導體在23年一季度跑贏主要指數。細分板塊里，封測在二季度有較強的表現。

1. 上周觀點：臺積電上調全年營收指引，半導體行業進入AI驅動的復甦新階段

1.2. 半導體機構持倉密度二季度小幅下降

截至24年6月30日，半導體板塊基金持股市值/半導體行業總市值為13.6%，相對於23年12月31日有所下降。

1.3. 二季度半導體板塊營收同比增15%，盈利水平環比改善明顯

半導體行業板塊營收2Q24同比增長15%，細分板塊看，半導體設備的營收增速最快，達到36%，體現了中國大陸產能擴張仍積極，以及設備的國產替代趨勢，其次為IC設計，細分板塊營收同比增速達到22%，我們認為體現了終端較為積極的備庫存行為。

二季度板塊毛利率水平穩中有升，細分來看，除半導體制造板塊外，其余板塊毛利率二季度環比均有提升，封測板塊毛利率達到12.3%，IC設計板塊為35.8%，半導體材料板塊25.8%，半導體設備板塊45.5%，半導體制造板塊為15.2%，分立器件板塊為21.3%。二季度板塊費用率水平穩中有降，細分來看，除半導體制造板塊外，其余板塊費用率二季度均有環比下降。封測板塊達到7.6%，IC設計板塊為25.5%下降明顯，半導體材料板塊14.7%，半導體設備板塊26.9%，半導體制造板塊16.4%環比基本持平，分立器件板塊為11.0%。

歸母淨利率和ROE方面，各細分版塊二季度環比均有所改善，半導體板塊盈利水平在二季度改善明顯，細分來看，歸母淨利率二季度，封測板塊為4.0%，IC設計板塊為9.7%，半導體材料板塊為8.4%，半導體設備板塊為19.6%，半導體制造板塊為5.6%，分立器件板塊為10.6%。

半導體設備板塊截至6月30日合同負債再創新高，達到176億，體現了訂單旺盛。存貨方面，IC設計板塊存貨二季度有所提升，達到694億，體現了產業鏈為迎接傳統旺季積極備庫。

1.4. IC設計：提價、降本、增效進行時，AI創新是亮點

二季度半導體行業庫存回到健康水位，IC設計板塊受到下游為新品備貨的影響，二季度營收480.3億元，環比增長20.4%，營收增長顯著。我們預計競爭格局較好的領域（例如存儲）產品有望率先漲價，進而帶動毛利率的提升。費用率方面，二季度IC設計板塊環比有所下降，細分來看，研發費用率為17%，環比下降約3pct，管理費用率二季度為5%環比基本持平，銷售費用率為3%，環比略降。需求端，我們看好AI帶來的創新應用對IC設計板塊的需求拉動，關注AI手機/AI PC/智能眼鏡/智能戒指等新品的市場反饋。

1.5. 半導體制造封測：庫存周期和需求周期共振，稼動率觸底回升

二季度半導體制造封測板塊受到下游備庫影響，產能利用率環比改善，以中芯國際和華虹半導體為例，中芯國際2Q24產能利用率達到85.2%，環比提升4.4pct，華虹半導體2Q24產能利用率為97.9%接近滿載，環比提升6.2pct，下半年進入半導體傳統旺季，如果終端產品銷量超預期，我們預計製造封測板塊在下游提前備庫的基礎上，產能利用率有望持續提升。

1.6. 半導體設備材料：國產替代持續推進，合同負債金額再創新高 

半導體設備材料板塊二季度合同負債再創新高達到176億。我們預計未來隨着產能利用率提升和國產替代的進一步推進，設備材料公司在下半年有更好的財務表現。

2. 半導體產業宏觀數據：24年半導體銷售恢復中高速增長，存儲成關鍵 

從2024 年7 月景氣度分析及多家半導體行業頭部分銷商發展預期來看，各家下半年增長預期維持樂觀，亞太地區尤其是中國市場仍舊是增長關鍵，建議關注下半年傳統旺季帶來的業績增量。

行業內多家主流機構都比較看好2024年的半導體行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且存儲需求預估將呈現大幅復甦，因此 2024 年全球半導體銷售額將增長13.1%，金額達到 5,883.64 億美元，再次創歷史新高；IDC 的看法比WSTS 樂觀，其認為2024年全球半導體銷售額將達到6328億美元，同比增長20.20%；此外，Gartner 也認為 2024 年全球半導體銷售額將迎來增長行情，增長幅度將達到16.80%，金額將達到6328億美元。

從全球半導體銷售額看，2023年半導體行業築底已基本完成，從Q3廠商連續數月的穩定增長或奠定半導體行業觸底回升的基礎。全球部分主流機構/協會上修2024年全球半導體銷售額預測，2024年芯片行業將出現10%-18.5%之間的兩位數百分比增長。其中，IDC和Gartner 最為樂觀，分別預測增長達20.2%和18.5%。

從細分品類看，WSTS預計2024年增速最快的前三名是存儲、邏輯和處理器，分別增長44.8%、9.6%和 7.0%。其他品類中，光電子增速最低，約1.7%；模擬芯片受庫存去化及需求低迷影響，增速約3.7%。總的來看，存儲產品或將成為2024年全球半導體市場復甦關鍵，銷售額有望恢復2022年水平。

半導體產業宏觀數據：根據SIA最新數據，2024年6月全球半導體市場銷售額為499.8億美元，同比增長 18.3%，環比增長 1.7%，市場需求維持高景氣度。從各區域市場看，美洲市場增長最為強勁，同比增長達42.8%，中國中國大陸地區同比增長21.6%，其他地區如歐洲和日本均分別下降-11.2%、-5.0%。從 2024Q2 增長勢頭看，全球半導體市場保持強勁，季度銷售額自2023Q4以來實現首次增長。

半導體指數走勢：2024年7月，中國半導體（SW）行業指數上漲5.74%，費城半導體指數 （SOX）下降4.45%。

半導體細分板塊：2024 年 7 月，申萬指數各電子細分板塊漲跌不一。漲幅居前三名分別為分立器件（9.31%）、半導體設備（8.07%）和被動元件（7.65%）。跌幅居前三名分別為面板（-5.58%）、品牌消費電子（-3.75%）和消費電子零部件及組裝（-3.24%）。

2024 年 1-7 月，申萬指數各電子細分板塊大部分出現較大幅度下跌。漲幅最高的三名分別為印刷電路板（16.97%）、半導體設備（7.92%）和消費電子零部件及組裝（0.62%）。跌幅居前三名分別為模擬芯片設計（-25.55%）、品牌消費電子（-24%）和LED（-22.05%）。

3. 7 月芯片交期及庫存：主要芯片類別貨期短期趨穩 

整體芯片交期趨勢： 7月，主要芯片類別貨期短期趨穩，但需要關注部分產品波動風險。

重點芯片供應商交期：7月，主要芯片交期穩定，市場現貨充足，部分產品價格倒掛持續。其中，模擬芯片交期穩定，價格倒掛明顯；射頻及無線產品交期和價格穩定延續；分立器件交期進一步縮短，現貨供應充足；MCU交期改善，部分汽車MCU緊缺；存儲和高端被動件價格回升趨勢穩定。

頭部企業訂單及庫存情況：7月，消費類訂單加速回升；汽車庫存較高，訂單波動；工業類訂單不如預期，庫存持續下降；通信訂單疲軟；新能源和AI訂單需求強勁，關注光伏庫存。

4. 7 月產業鏈各環節景氣度：

4.1. 設計：庫存去化效益顯現，需求復甦有望帶動基本面持續向好 

 4.1.1. 存儲：渠道市場價格降幅收窄，嵌入式市場價格全面下調 

根據閃存市場公眾號對存儲行情的周度(截至 2024.08.27)評述，本周上游資源方面，近期NAND Flash Wafer價格和部分DDR顆粒價格小幅下調。渠道市場方面，跌幅明顯縮窄；渠道廠商持續深陷倒掛漩渦，小容量基本不再降價出售，近期需求相對有所好轉，但市場消沉的態勢並未真正扭轉，本周渠道內存條和SSD價格小幅下跌。行業市場方面，PC 需求端普遍已建立較高的庫存水位，部分頭部PC品牌上半年庫存增幅較大，整體還在積極消耗庫存當中。整體來看本周行業 SSD和內存條價格維持穩定。近期，存儲市場不確定性進一步加劇，繼原廠上半年取得不俗的盈利之后，下半年原廠愈發重視市場份額的變化，在不確定性更強的消費類市場積極促成特殊訂單，適當靈活調整市場策略。

上游資源方面，本周NAND Flash Wafer價格與部分DDR顆粒價格小幅下調。其中，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC NAND Flash Wafer價格已分別下調至6.40/7.20/3.90/1.75 美元；DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT 分別下調至2.97/2.65 美元，DDR4 8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT 價格不變。

渠道市場方面，渠道市場在經歷連續三輪下跌行情之后，跌幅明顯縮窄；渠道廠商持續深陷倒掛漩渦，小容量基本不再降價出售，價格已跌無可跌，另外近期需求相對有所好轉，但市場消沉的態勢並未真正扭轉，本周渠道內存條和SSD價格小幅下跌。 

行業市場方面，PC需求端普遍已建立較高的庫存水位，部分頭部PC品牌上半年庫存增幅較大，在擁有充沛的庫存情況下，PC OEM廠商拿貨以及和供應商談價意願不強，整體還在積極消耗庫存當中。此外，近期部分PC廠商釋出少量小容量SSD訂單，國產化PC也有些許需求但不多，整體來看本周行業SSD和內存條價格維持穩定。

嵌入式市場方面，本周嵌入式產品價格全面下調。因三季度初傳統消費類需求不佳，尤其是非品牌端的備貨需求低迷，現貨市場低價資源還在緩慢消化，低容量eMMC產品價格降幅較大。此外，現貨貿易端嵌入式資源流出增加，而近期原廠積極促成tier1終端的價格落地，為爭取更有利的市場份額可接受適當讓利，本周高容量嵌入式產品小幅調降以反映市場變化。

NVIDIA H200發佈催化 HBM發展：英偉達發佈全新H200 GPU及更新后的GH200 產品線。相比H100，H200首次搭載HBM3e，運行大模型的綜合性能提升60%-90%。而新一代的GH200 依舊採用CPU+GPU架構，也將為下一代AI超級計算機提供動力。HBM3E是市場上最先進的高帶寬內存（HBM）產品，HBM即為高帶寬內存（High Bandwidth Memory），是一種基於3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過增加帶寬，擴展內存容量，讓更大的模型，更多的參數留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延迟、降低功耗。HBM的高帶寬相當於把通道拓寬，讓數據可以快速流通。因此面對AI大模型千億、萬億級別的參數，服務器中負責計算的GPU 幾乎必須搭載HBM。英偉達創始人黃仁勛也曾表示，計算性能擴展的最大弱點是內存帶寬，而 HBM 的應用打破了內存帶寬及功耗瓶頸。在處理Meta的大語言模型Llama2（700億參數）時，H200的推理速度比H100提高了2倍，處理高性能計算的應用程序上有20%以上的提升，採用HBM3e，完成了1.4倍內存帶寬和1.8倍內存容量的升級。 

HBM 的製程發展：目前市場上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭載在英偉達的產品中。隨着AI相關需求的增加，第六代高帶寬存儲器HBM4最早將於2026年開始量產。據韓媒報道，SK海力士已開始招聘 CPU 和 GPU 等邏輯半導體設計人員。SK海力士希望HBM4堆棧直接放置在GPU上，從而將存儲器和邏輯半導體集成在同一芯片上。這不僅會改變邏輯和存儲設備通常互連的方式，還會改變它們的製造方式。如果 SK海力士成功，這可能會在很大程度上改變部分半導體代工的運作方式。

HBM迭代進程：2024年HBM2、HBM2e 和3e的市場份額會發生比較明顯的改變。 2023上半年主流還是 HBM2e，但是因為 H100 的問世，下半年 HBM3 就成為市場主流，很快2024 年就會進行到 HBM3e，因為它堆疊的層數更高，所以平均單價一定要比現在再高20%-30%以上，所以它對產值的貢獻會更明顯。

2024 年存儲市場整體預判：CFM 閃存市場數據顯示，預計 2024 年存儲市場規模相比去年將提升至少42%以上。總產能上，NAND Flash相比去年增長20%，將超過8000億GB當量，DRAM預計增長達 15%，將達到 2370億Gb當量。在周期性波動的存儲市場，回顧2019-2023這一輪周期變化，經歷了供過於求、疫情、缺貨、庫存、超跌，最終以原廠主動減產結束，截止到去年的四季度原廠獲利均有非常可觀的改善，個別公司甚至已經開始恢復盈利。到今年的一季度經歷再次大漲之后，CFM閃存市場預計絕大部分公司的利潤率都會得到全面有效的扭轉，預計今年后續三個季度的價格將保持平穩向上的趨勢。

2024年存儲下游需求預判：在NAND和DRAM應用中，手機、PC、服務器仍是主要產能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%產能。三大應用市場已經突破了下降期，CFM閃存市場預計今年將實現温和增長。其中，預計手機今年將實現4%的增長；PC將實現8%的增長；服務器將實現4%的增長。隨着前兩年存儲價格下調，單機容量增長明顯，存儲產品迎來價格甜蜜點。其中，UFS在手機市場佔有率進一步提升，高端機型已經基本上進入512GB以及TB時代，預計今年的手機平均容量將超過200GB，在內存上也同樣快速的朝更高性能的LPDDR5 演進，今年CFM閃存市場預計全年DRAM平均容量將超過7GB。AI手機將成為接下來手機的熱點，將有力的推動手機存儲再次升級。 

服務器市場：2024年是DDR5正式邁過50%的一年，同時DDR5平臺第二代CPU都在今年發佈，這會推動今年下半年5600速率會進入主流；同時高容量的模組128GB/256GB產品，因為AI 大模型的出現，2023年需求提升較多，但是受限於TSV產能，供應有限。但2024 年各家原廠都將推出32Gb單die，使得128GB不需要做TSV，這會為128GB模組進入服務器主流市場掃清最主要的障礙。此外CXL進入實用階段，正式開始專利池的新時代，加上HBM3e 進入量產，所以今年服務器內存有望迎來較大升級。Sever SSD方面，為滿足更高容量、更好性能的應用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的滲透率將較2023年翻倍成長，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服務器市場上的應用增加。 

PC 市場：儘管2023年整機需求下滑使得消費類SSD需求下滑，但是高容量SSD的應用顯著提升，1TB PCIe4.0 已基本是PC市場的主流配置。在PC DRAM方面，由於更輕薄、長續航以及LPCAMM 新形態產品在 PC 上的應用發展，CFM閃存市場預計LPDDR，尤其是LPDDR5/X 將迎來迅速發展。隨着新處理器平臺的導入DDR5在2024年也將加大在PC上的應用。同時Windows10停止服務后，Windows的更新也將會對2024年的PC銷量有一定提振。AI PC預計在2024年全面推廣，與傳統PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成「CPU+GPU+NPU」的異構方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬。 

Mobile 市場：在移動領域，智能手機需求顯示出復甦跡象，CFM閃存市場預計2024年智能手機出貨量將小幅增長。美光預計智能手機OEM將在2024年開始大量生產支持人工智能的智能手機，每台額外增加4-8GB DRAM容量。  

汽車和行業市場：隨着電動化趨勢發展，智能汽車進入大模塊化、中央集成化時代。ADAS進入質變階段，伴隨着 L3 級及以上自動駕駛汽車在逐步落地，汽車對存儲的性能和容量的要求也將急劇加大，單車存儲容量將很快進入 TB 時代，另外在性能上、可靠性上汽車都會對存儲提出越來越多的要求。CFM閃存市場預計到2030年整個汽車市場規模將超過150 億美元。 

全年預期樂觀，關注DDR3市場。就當前原廠的訂單及未來預期看，當前存儲市場需求呈現逐步復甦態勢，AI、汽車維持快速增長，消費類需求改善明顯，2024年全年發展預期維持樂觀。從廠商發展重點看，隨着行業供需關係大幅改善，存儲原廠增加資本支出主要用於偏先進產品擴產。其中，SK海力士2024年微弱增加資本支出並主要用於高價值產品擴產，計劃TSV產能翻倍，擴大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供應，並拓展移動模組如LPCAMM2 和 AI 服務器模組如MCR DIMM等產品矩陣；三星繼續增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供應。

值得關注的是，近期三星、SK海力士正加大對HBM、DDR5 等高端產品投入，計劃逐步退出DDR3等市場。作為DDR3主要供應商，產能調整對於終端供應及價格影響較大。

目前DDR3等產品價格仍處於歷史絕對底部，芯八哥認為，隨着DDR3供應縮減，下半年漲價預期值得重點關注。

長遠看，隨着三星、SK海力士及美光等頭部廠商加速擴產HBM等高端應用品類，國產廠商在DDR3等中低端市場替代潛力較大。從量產進展看，包括兆易創新及北京君正等均實現了規模出貨，在DDR3產品性能比肩海外廠商，但料號數量方面仍有差距。

CES2024-SK 海力士着重強調存儲在AI時代發揮關鍵作用：SK海力士在拉斯維加斯舉行的CES2024 期間舉行了題為「存儲，人工智能的力量」的新聞發佈會，SK海力士社長兼CEO 郭魯正在會上闡述了SK海力士在人工智能時代的願景。發佈會上，郭社長表示，隨着生成人工智能的普及，存儲的重要性將進一步提高。他還表示，SK海力士正在向ICT行業提供來自世界最佳技術的產品，引領「以存儲為中心的人工智能無處不在」。郭社長在新聞發佈會上提到：ICT行業在PC、移動和現在基於雲的人工智能時代發生了較大的發展。在整個過程中，各種類型和大量的數據都在生成和傳播。現在，我們進入了一個建立在所有數據基礎上的AGI新時代。因此，新時代將朝着AGI不斷生成數據並重復學習和進化的市場邁進。在AGI 時代，存儲將在處理數據方面發揮關鍵作用。從計算系統的角度來看，存儲的作用甚至更為關鍵。以前，系統基本上是數據流從CPU到內存，然后以順序的方式返回CPU的迭代，但這種結構不適合處理通過人工智能生成的海量數據（維權）。現在，人工智能系統正在以並行方式連接大量人工智能芯片和存儲器，以加速大規模數據處理。這意味着人工智能系統的性能取決於更強更快的存儲。人工智能時代的存儲方向應該是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量處理數據。這與過去一個世紀的存儲開發一致，后者提高了密度、速度和帶寬。 

2024 年第三季度價格預判：1)NAND : 第三季除了企業端持續投資服務器建設，尤其Enterprise SSD受惠AI擴大采用，繼續受到訂單推動，消費性電子需求持續不振，加上原廠下半年增產幅度趨於積極，第三季NAND Flash 供過於求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均價(Blended Price)漲幅收斂至季增5-10%。2)DRAM: 由於通用型服務器(general server)需求復甦，加上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第三季DRAM均價將持續上揚。DRAM價格漲幅達8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。

4.2. 代工：整體代工產能及訂單有所復甦，部分代工價格或上漲 

TrendForce集邦諮詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，環比增長7.9%，回暖跡象明顯。主要受惠於智能手機零部件拉貨動能延續，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市佔率突破六成。

TrendForce集邦諮詢表示，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。2024年在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而臺積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。

7月，整體代工產能及訂單有所復甦，成熟製程和部分先進製程價格有一定降幅。

4.3. 封測：封測行業訂單持續改善，先進封裝供不應求，擴產持續 

7 月，先進封裝訂單需求強勁，封測行業業績回升明顯，價格相對疲軟。日月光預計今年AI 芯片相關封裝業績比預期要多；臺積電預估今年和明年CoWoS 產能均實現倍增；長電科技預計2024年半導體市場將重回增長軌道；通富微電錶示2024H1行業呈現復甦趨勢，市場需求回暖；華天科技表示2024H1訂單增加和產能利用率提高。

AI 需求全面提升，帶動先進封裝需求提升，臺積電啟動 CoWoS 大擴產計劃。今年一季度以來，市場對 AI 服務器的需求不斷增長，加上 Nvidia 的強勁財報，造成臺積電的 CoWoS 封裝成為熱門話題。據悉，Nvidia、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana 等公司已廣泛採用 CoWoS 技術。臺積電董事長劉德音在今年股東會上表示，最近因為 AI 需求增加，有很多訂單來到臺積電，且都需要先進封裝，這個需求遠大於現在的產能，迫使公司要急遽增加先進封裝產能。 

Chiplet/先進封裝技術有望帶動封測產業價值量提升，先進封裝未來市場空間廣闊。據Yole 分析, 先進封裝 (AP) 收入預計將從 2022 年的 443 億美元增長到 2028 年的 786 億美元，年複合增長率為 10%。在封裝領域，2.5D、3D Chiplet 中高速互聯封裝連接及 TSV 等提升封裝價值量，我們預測有望較傳統封裝提升雙倍以上價值量，帶來較高產業彈性。 

封測大廠來看23H1業績環比改善，24Q1同比高增。根據頭部封測公司23Q3、Q4報告，可以發現各公司營收均有環比改善，歸母淨利潤環比改善或跌幅收窄，整體呈緩慢復甦態勢。24Q1營收業績因製造周期環比下降，但下降幅度較23Q1相對較小，同比營收與歸母淨利潤依然有所上升。

部分封測廠產能利用率回到較高水平，金屬價格上漲或帶動封測漲價。一季度受到華為手機對國產芯片供應鏈的拉動，以及AI 等的需求增長，部分封測廠（如華天/甬矽等）產能利用率回到較高水位，淡季不淡，超出市場預期。近期金屬價格上漲，封測成本端預計有所提升，加之下半年產業鏈進入傳統旺季，我們預計封測價格有提升的動力，建議關注產業鏈相關公司的投資機遇。 

4.4. 設備材料零部件：7月，可統計設備中標數量70台，招標數量118台 

7月，設備行業維持弱勢復甦態勢，但硅晶圓客户庫存較高，需求疲軟持續

4.4.1. 設備及零部件中標情況： 7月可統計設備中標數量70台，國內零部件中標數量同比+200%

2024年7月可統計中標設備數量共計70台，同比-97.15%。其中輔助設備1台，檢測設備64台，刻蝕設備1台，其他設備1台，熱處理設備1台，濺射設備1台，薄膜沉積設備1台。

2024年7月，北方華創可統計中標設備4台，同比-42.86%，包括1台刻蝕設備，1台熱處理設備，1台薄膜沉積設備，1台濺射設備

2024年7月，國內半導體零部件可統計中標共11項，同比+138%。主要為電氣類9項，為北方華創、英傑電氣中標，氣液/真空系統類1項，為北方華創中標。

2024年7月，國外半導體零部件可統計中標共15項，同比+150%。主要為電氣類8項、光學類4項，機電一體類1項，氣液/真空系統類2項。分公司來看，蔡司可統計中標零部件最多，為4項，Brooks 2 項，MKS 2項，Advanced Energy 2項，Inficon 3項，VAT 1項，Ferrotec 1 項。

4.4.2. 設備招標情況：7月可統計設備招標數量118台，同比下降14.49% 

2024年7月可統計中標設備數量共計118台，同比-14.49%。其中輔助設備24台，檢測設備5台，真空設備57台，后道設備6台。

2024 年 7月，華虹宏力無可統計招標設備。

2020-2024年 7月，華虹宏力可統計招標設備共3592台，包括246台薄膜沉積設備、395臺輔助設備、56臺光刻設備、69 臺后道設備、305台檢測設備、2 台濺射設備、34台抗蝕劑加工設備、152台刻蝕設備、33台離子注入設備、45台拋光設備、1523台其他設備、140 台清洗設備、388台熱處理設備、204台真空設備。

4.5. 分銷商：營收和利潤向好態勢明顯，下半年增長預期樂觀，但歐洲地區需求相對疲軟

7月，頭部分銷商營收和利潤向好態勢明顯，下半年增長預期樂觀，但歐洲地區需求相對疲軟。

5. 終端應用：看好消費電子復甦，關注元宇宙發展走勢

5.1. 消費電子：智能手機市場競爭加劇，AI PC成頭部廠商佈局重點，XR終端庫存積壓較高

業內機構普遍看好2024年的行情。其中，在手機領域，根據IDC預測，2023年全球智能手機出貨量將同比下降1.1%至11.9 億部，2024 年全球智能手機出貨量將同比增長4.2%至12.4 億部；在摺疊手機領域，根據 Counterpoint，2023 年全球摺疊屏智能手機出貨量預計將同比增長52%達 2270 萬部，預計在2024年進入摺疊屏手機的快速普及期，2025 年將達5500 萬部；在PC領域，根據IDC的數據， 23Q3全球 PC出貨量為 6820 萬台，環比增長11%，出貨量已經連續兩個季度環比增長。據其預測，PC 銷量在2023 年急劇下降 14%后，在2024 年將增長4%；而在筆電領域，據 TrendForce 的數據，2023 年三季度，全球筆記本出貨量已經連續兩個季度實現環比增長。據其預測，2024 年全球筆記本市場整體出貨規模將達 1.72 億台，年增3.2%。

7 月，全球智能手機和PC市場處於加速回暖階段，蘋果Vision Pro為代表的XR增長低於預期。

5.2. 新能源汽車：延續高速增長態勢，海外市場擴張加速，關注美國大選變動對供應鏈影響 

7 月，新能源汽車延續高速增長態勢，海外市場擴張加速，關注美國大選變動對供應鏈影響。

5.3. 工控：中國市場工業自動化行業持續復甦，國產廠商利好明顯，但市場競爭加劇

7月， 中國市場工業自動化行業持續復甦，國產廠商利好明顯，但市場競爭加劇。

5.4. 光伏：行業正歷經新一輪產業波動，供應鏈的穩定性與安全性問題愈發突出 

7月，光伏行業正歷經新一輪產業波動，供應鏈的穩定性與安全性問題愈發突出。

5.5. 儲能：需求維持高景氣度，部分產品庫存壓力仍存，歐洲市場增速趨緩

7月，儲能需求維持高景氣度，部分產品庫存壓力仍存，歐洲市場增速趨緩。

5.6. 服務器：AI服務器需求增長強勁，頭部廠商在手訂單旺盛 

7月，AI服務器需求增長強勁，頭部廠商在手訂單旺盛。

5.7. 通信：相關投資疲軟延續 

7月，通信相關投資疲軟延續。

6. 上周（08/26-08/30）半導體行情回顧

上周（08/26-08/30）半導體行情領先於大部分主要指數。上周創業板指數上漲2.17%，上證綜指下跌0.43%，深證綜指上漲2.04%，中小板指上漲3.24%，萬得全A上漲1.37%，申萬半導體行業指數上漲3.11%。

半導體各細分板塊全部上漲，其他板塊漲幅最大，IC設計板塊漲幅最小。半導體細分板塊中，封測板塊上周上漲4.1%，半導體材料板塊上周上漲3.2%，分立器件板塊上周上漲4.9%，IC 設計板塊上周上漲1.9%，半導體設備板塊上周上漲4.6%，半導體制造板塊上周上漲2.4%，其他板塊上周上漲26.0%。

上周半導體板塊漲幅前 10 的個股爲：珂瑪科技、英集芯、甬矽電子、派瑞股份、中微半導、聖邦股份、拓荊科技、潤欣科技、芯海科技、偉測科技。

上周半導體板塊跌幅前10的個股爲：納芯微、思特威-W、源傑科技（維權）、滬硅產業、成都華微、瀾起科技、利揚芯片、航宇微、盛科通信-U、華嶺股份。

7. 上周（08/26-08/30）重點公司公告 

【華峰測控 688200.SH】 

公司8 月27 日發佈半年度報告。報告期內，公司共實現營業收入379,073,301.18元，較去年同期減少了 0.63%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 112,490,155.69 元，較去年同期減少了30.25%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤 127,009,238.49元，較去年同期減少了 18.65%。報告期內，公司營業收入與去年同期基本持平，由於公司始終堅持研發投入和市場開拓，導致報告期內淨利潤有所承壓，導致每股收益、淨資產收益率等指標也隨之降低。 

【瀾起科技 688008.SH】

公司8月27日發佈半年度報告。2024年上半年，公司實現營業收入16.65億元，較上年同期增長 79.49%，其中：互連類芯片產品線銷售收入約為 15.28 億元，較上年同期增長67.89%；津逮®服務器平臺產品線銷售收入約為 1.30 億元，較上年同期增長 845.69%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤5.93億元，較上年同期增長624.63%，實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤5.44億元，較上年同期增長14,177.86%。一方面，公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長，DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續推進，2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過第一子代RCD芯片；另一方面，公司部分AI高性能「運力」芯片新產品開始規模出貨，為公司貢獻新的業績增長點，以上兩方面因素共同推動公司 2024 年上半年營業收入及淨利潤較上年同期大幅增長。 

【江波龍 301308.SZ】

公司8月27日發佈半年度報告。報告期內，公司共實現營業收入9,038,807,150.58元，較去年同期增長了 143.82%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 593,782,063.79 元，較去年同期增長了199.64%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤 538,822,670.75元，較去年同期增長了189.14%。報告指出，自2022年起，全球半導體存儲市場經歷價格低迷后，自2023 年第三季度末開始復甦。2024年，隨着移動設備、PC和服務器市場需求的增長，尤其是AI大模型訓練對存儲需求的推動，半導體存儲行業迎來顯著復甦。據CFM數據，2024年上半年NAND和DRAM市場規模同比增長88.45%，達到718億美元。 

【北方華創 002371.SZ】

公司8月28日發佈半年度報告。報告期內，公司實現營業收入12,334,907,204.28元，較上年同期增加46.38%；歸屬於上市公司股東的淨利潤2,780,604,301.25 元，較上年同期增加54.54%，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤2,639,902,199.17 元，較上年同期增加64.06%。報告指出，北方華創在2024年上半年通過深耕客户需求和創新拓展，在高端電子工藝裝備和精密電子元器件領域保持國內領先地位，成功研發並量產多款具有自主知識產權的集成電路核心裝備，廣泛應用於多個領域。公司依託國家級技術中心，專利申請和授權數量顯著，連續獲得行業認可和競爭力提升。 

【通富微電 002156.SZ】

公司8月29日發佈半年度報告。報告期內，公司實現營業收入11,080,086,982.9元，較上年同期增加11.83%；歸屬於上市公司股東的淨利潤322,663,289.17元，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤316,478,415.9 元。報告指出， 2024年上半年，公司通過策略調整和客户結構優化，實現了營業收入的同比增長，並憑藉成本控制和技術創新獲得行業認可和多項獎項。作為多家客户的本土化生產首選，公司在汽車電子領域擁有 20 余年的深厚經驗，與國際一流廠商合作，保持領先市場份額。同時，公司積極拓展國內市場，預計下半年市場將繼續復甦，算力需求增長，工業和汽車芯片市場潛力較大，公司將助力客户實現技術突破和產品升級，共同開拓更廣闊市場。 

【中芯國際688981.SH】 

公司8月30日發佈半年度報告。報告期內，公司實現營業收入26,269,310千元，較上年同期增加23.2%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1,646,285千元，較上年同期減少45.1%，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤1,288,374千元，較上年同期減少 27.0%；經營活動產生的現金流量淨額3,246,325千元，較上年同期減少-70.4%。報告指出，歸屬於上市公司股東的淨利潤減少主要是由於本期產品組合變動、折舊上升、投資收益及利息淨收益下降所致；經營活動產生的現金流量淨額減少主要是由於本期銷售商品收到的現金減少及購買商品、接受勞務支付的現金增加所致。 

【華虹公司688347.SH】 

公司8月30日發佈半年度報告。報告期內，公司實現營業收入6,732,158,761.10元，較上年同期減少 23.88%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 264,916,278.85 元，較上年同期減少83.33%，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤 233,848,615.27 元，較上年同期減少83.46%；經營活動產生的現金流量淨額1,328,909,045.07元，較上年同期減少40.72%；基本每股收益0.15元，較上年同期減少87.60%。報告指出，本報告期內歸屬於上市公司股東的淨利潤、歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤、經營活動產生的現金流量淨額、基本每股收益、稀釋每股收益及扣除非經常性損益后的基本每股收益下降，主要是由於毛利下降及研發費用上升所致。

8. 上周（08/26-08/30）半導體重點新聞

2024 RISC-V 中國峰會圓滿落幕，聚焦國產芯片創新與產業化。第四屆RISC-V中國峰會在杭州成功舉行，吸引了3000名線下參與者和眾多企業、研究機構，共同探討RISC-V技術的最新發展和未來趨勢。會議強調，開源已成為構建新技術生態的主流，RISC-V生態迅速擴展至多個領域，中國在其發展中扮演關鍵角色，呼籲加強開源支持和人才培養，以推動全球市場發展和行業機遇創造。 

elexcon2024 深圳國際電子展開幕，全棧技術與產品展現產業榮景。8月27日elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心開幕，聚焦全棧技術展示，匯聚行業精英，推動電子產業復甦並迎接AI時代。elexcon2024深圳國際電子展作為電子行業的重要年度活動，匯集了400 多家展商，展示了包括嵌入式AI、存儲技術、汽車芯片、智能傳感器等在內的多項前沿技術，以及RISC-V、chiplet、SiC/GaN 等熱門技術生態，為與會者提供了豐富的內容體驗和新應用探索。本次展會不僅展示了前沿技術與產品，還推動了新應用和新生態的發展，涵蓋了AI硬件、電動汽車、智慧醫療等領域，並通過20多場專業論壇，為電子產業復甦和AI時代的到來提供了交流和創新的平臺，促進了全球電子產業精英的深入討論和技術分享。

半年內完成兩輪融資，歐思微再獲產業資本加持。車規無線SoC芯片設計公司歐思微近期完成了數千萬Pre-A+輪融資，由金鼎資本和康希通信投資，雲岫資本提供財務顧問服務。資金將用於UWB和汽車毫米波雷達芯片的研發，以加速產品量產。儘管資本市場環境嚴峻，歐思微半年內已累計融資超億元人民幣，得到多家上市公司和產業資本的支持。歐思微的車規級UWB SoC芯片產品正處於量產的快速發展階段，其高精度、抗干擾、高帶寬和高安全性的特點使其在汽車智能化領域有廣泛應用前景，包括汽車鑰匙、腳踢檢測等場景，並有望擴展至自動泊車和無線BMS等。面對國外巨頭的市場壟斷，歐思微憑藉自主研發的三合一UWB SoC芯片，提供了領先的測距精度、角度偏差和數據傳輸速率，同時具備低功耗優勢，已經在汽車和海外UWB高端市場取得突破，展現出較大的市場潛力和本土化發展機遇。 

德州儀器推出超小型 DLP® 顯示控制器助力 4K UHD 投影儀呈現震撼畫面。新一代DLP®控制器DLPC8445 的尺寸縮小90%，使得家用投影儀、遊戲投影儀和增強現實眼鏡等設備能夠實現更緊湊的設計，同時保持亞毫秒級的顯示延迟和高達240Hz的幀速率，使投影設備性能達到甚至超越高端遊戲顯示器的水平，顯著減少了玩家的操作滯后。 

Rambus 推出 DDR5 客户端時鍾驅動器，將業界領先的內存接口芯片產品擴展到高性能 PC 領域。Rambus Inc.推出了新一代DDR5 客户端時鍾驅動器（CKD），這是其客户端內存接口芯片產品線的一部分，旨在將服務器級的技術進步引入客户端市場。這款DDR5 CKD利用Rambus 超過30年的內存系統專業經驗，支持新的客户端DIMM以高達7200 MT/s的數據傳輸速率運行，為高性能臺式電腦和筆記本電腦帶來顯著的性能提升。Rambus DDR5內存接口芯片還包括RCD、PMIC、SPD集線器和温度傳感器，強調了隨着數據速率的提升，信號完整性和電源完整性管理的重要性。Rambus 的專業知識在高性能內存領域確保了服務器和客户端DIMM的信號完整性和電源效率。 

英特爾發佈 60 核 AI高性能全新至強 W，釋放中國本土行業「新智」生產力。英特爾8月29日於北京發佈了新一代至強W-3500和 W-2500處理器，擴展了其工作站處理器家族，以滿足專業創作者、研究人員等的高計算需求。這些處理器提供了強大的計算能力和可靠性，特別是對於AI和機器學習的需求。 

恩智浦推出MCX C系列，提供高性價比和高能效的解決方案。恩智浦推出的MCX C系列微控制器基於Arm® Cortex®-M0+內核，承諾長達15年的供貨周期，適合8位和16位傳統設計的升級，尤其適用於入門級工業和物聯網市場。MCX C系列具備48MHz的運行頻率，最高256KB的flash、32KB 的 SRAM 和 16KB的 Boot ROM，並配備了全速USB和SLCD 接口，以及低功耗模式，滿足從小家電到智能照明等多種應用場景的需求。

9. 風險提示

地緣政治帶來的不可預測風險：隨着地緣政治衝突加劇，美國等國家/地區相繼收緊針對半導體行業的出口管制政策，國際出口管制態勢趨嚴，經濟全球化受到較大挑戰，對全球半導體市場和芯片供應鏈穩定帶來不確定風險。未來如美國或其他國家/地區與中國的貿易摩擦升級，限制進出口及投資，提高關税或設置其他貿易壁壘，半導體行業相關公司還可能面臨相關受管制設備、原材料、零備件、軟件及服務支持等生產資料供應緊張、融資受限的風險等，進而對行業內公司的研發、生產、經營、業務造成不利影響。 

需求復甦不及預期：受到全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響，集成電路行業存在一定的周期性，與宏觀經濟整體發展亦密切相關。如果宏觀經濟波動較大或長期處於低谷，集成電路行業的市場需求也將隨之受到影響。另外，下游市場需求的波動和低迷亦會導致集成電路產品的需求下降，或由於半導體行業出現投資過熱、重複建設的情況進而導致產能供應在景氣度較低時超過市場需求。

技術迭代不及預期：集成電路行業屬於技術密集型行業，集成電路涉及數十種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用，具有工藝技術迭代快、資金投入大、研發周期長等特點。多年來，集成電路行業公司堅持自主研發的道路並進一步鞏固自主化核心知識產權。如果行業內公司未來技術研發的投入不足，不能支撐技術升級的需要，可能導致公司技術被趕超或替代，進而對公司的持續競爭力產生不利影響。

產業政策變化風險：集成電路產業作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業。國家陸續出臺了包括《國務院關於印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2011]4 號）、《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發[2020]8 號）在內的一系列政策，從財税、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面為集成電路企業提供了更多的支持。未來如果國家相關產業政策出現重大不利變化，將對行業發展產生一定不利影響。

分析師聲明

本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯繫。 

一般聲明 

除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可（金麒麟分析師）的證券投資諮詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱「天風證券」）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者複製本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。 

本報告是機密的，僅供我們的客户使用，天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證券的客户。本報告中的信息均來源於我們認為可靠的已公開資料，但天風證券對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客户參考，不構成所述證券買賣的出價或徵價邀請或要約。該等信息、意見並未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。客户應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，並應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、税收等方面諮詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，天風證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。 

本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期，天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。 天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、採用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。 

特別聲明

在法律許可的情況下，天風證券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券並進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益衝突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。

注：文中報告節選自天風證券研究所已公開發布研究報告，具體報告內容及相關風險提示等詳見完整版報告。

證券研究報告《消費品以舊換新補貼或加快AIPC滲透率提升》

對外發布時間  2024年9月6日

報告發布機構  天風證券股份有限公司

本報告分析師：  

駱奕揚（金麒麟分析師）   SAC執業證書編號：S1110521050001

程如瑩（金麒麟分析師）   SAC執業證書編號：S1110521110002

李泓依   SAC執業證書編號：S1110524040006

潘暕 天風證券電子行業首席分析師。復旦大學微電子與固體電子學碩士，復旦大學微電子學本科，國際經濟與貿易第二專業，曾就職於安信證券任分析師，對電子行業有全面深刻見解，挖掘了眾多高成長企業，與產業深入合作幫助企業發展，善於推薦科技創新大周期的投資機會。2019、2020年新財富最佳分析師分別獲得第四名、第二名，2021年新財富入圍，2015-2016年新財富第一團隊成員，2017年新財富第二團隊成員。2015-2016年水晶球第一團隊成員，2017、2019年水晶球分別獲得第二名、第五名。2015-2016年金牛獎第一團隊成員，2017、2020、2021年金牛獎分別獲得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析師第一名，2020-2021年Wind金牌分析師第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析師分別獲得第三名、第四名、第六名。2020年上海證券報最佳分析師第三名，2021年21世紀金牌分析師第五名，Choice 2021年度電子行業最佳分析師第三名。温玉章 分析師。計算機及工業工程專業背景，12年以上蘋果產品(iPod & iPhone)研發和新產品導入工作經驗，對電子，計算機，互聯網產業鏈的發展趨勢有較深的認知和理解。駱奕揚 分析師。南京大學物理系本科，香港科技大學集成電路設計碩士。3年電子行業研究經驗，覆蓋半導體制造、半導體裝備材料及部分半導體設計。程如瑩 分析師。北京大學計算機專業碩士，覆蓋半導體IC設計、MCU/SOC/IGBT/模擬芯片行業&公司覆蓋報告。許俊峰（金麒麟分析師） 分析師。伯明翰大學工商管理學碩士，覆蓋安防、LED、汽車連接器及智能座艙等。俞文靜（金麒麟分析師） 分析師。香港中文大學金融理學碩士，覆蓋消費電子及 PCB 產業鏈。李泓依 研究員。美國埃默里大學會計學及金融學學士、會計學碩士，覆蓋半導體封裝測試及部分材料裝備，已撰寫包含汽車芯片、第三代半導體、虛擬顯示等多篇行業深度報告。吳雨 助理研究員。利物浦大學金融計算學士，昆士蘭大學商務碩士，覆蓋部分被動元器件、面板及半導體材料等領域。馮浩凡 助理研究員。新南威爾士大學信息系統學士，金融學碩士，覆蓋部分汽車電子領域。包恆星 助理研究員。南京大學材料物理本科、材料物理與化學碩士，覆蓋消費電子領域。

高靜怡 助理研究員。中央財經大學會計碩士，覆蓋半導體領域。

（轉自：科技伊甸園）