中國半導體廠商加快國產替代步伐

美國商務部9月5日宣佈，美方將進一步加強對半導體制造等科技出口限制。9月6日，荷蘭政府宣佈擴大對先進半導體制造設備的出口管制措施。阿斯麥（ASML）隨后表示，更新后的措施適用於更多型號的浸潤式DUV（深紫外）光刻系統。從9月7日起，阿斯麥需向荷蘭當局申請出口許可證，以將設備出口到歐盟之外。

據華西證券分析，目前中國半導體設備國產化率不足20%，仍處於相對低位，對於光刻、量/檢測、塗膠顯影、離子注入設備等領域，預估國產化率仍低於10%。從中國海關總署數據看，2024年1-7月，中國進口半導體制造設備3.6萬台，同比增長17.1%；金額達1638.6億元，同比增長51.5%。

光刻機進口金額方面，2023年中國光刻機進口總額高達87.4億美元，其中83%來自荷蘭。去年全年，中國大陸累計進口荷蘭光刻機金額72.3億美元，同比增長184%；設備數量為225台，單價3213萬美元，分別同比增長53%和85%。

而中國從荷蘭進口的光刻機主要來自ASML。據悉，該公司是全球第一大光刻機設備商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進製程的EUV光刻機設備商。根據2023年財報，ASML全年實現營收275.59億歐元，同比增長30.16%，其中中國大陸市場佔其光刻系統銷售額的29%，高於前一年的14%。2024年第一季度和第二季度，ASML來自中國大陸的光刻系統銷售額佔比分別高達49%。

根據更新后的許可證發放要求以及美國《出口管理條例》相關規定，ASML將需要向荷蘭政府而非美國政府申請TWINSCAN NXT:1970i和1980i型號浸潤式DUV光刻系統的出口許可證。此前，荷蘭政府已對TWINSCAN NXT:2000i及后續推出的浸潤式光刻系統實施出口許可證要求。

國元證券在近期研報中指出，全球半導體產業正面臨兩大主要趨勢：一是人工智能（AI）需求推動將帶動新一輪半導體增長曲線；二是地緣政治和全球兩極化帶來的挑戰和機遇。中國半導體行業起步較晚，高端產品仍依賴進口，高端芯片的研發和生產能力受一定阻力，雖短期內面臨困境，但長遠來看將推動中國半導體更加自主和可持續的發展，推動半導體自主化。同時，中國半導體廠商為擺脫限制也在逐步轉向國產替代，未來隨着中國半導體產業在技術方面的追趕，國產替代進度將有望持續提升。

根據美國半導體產業協會數據，受益半導體產業鏈復甦，2024 年上半年全球、中國半導體月度銷售額實現同比增長。具體來看，2024 年 1-6 月全球半導體月度銷售額合計爲2860.5 億美元，同比增長17.06%，國內半導體月度銷售額合計爲 872.3億美元，同比增長25.28%。

選取申萬分類標準下「SW 電子——SW 半導體」的所有上市公司，東莞證券統計了半導體板塊 2024 年上半年業績。2024 年上半年，受益國產替代進程加速，半導體行業整體實現營收2788.31 億元，同比增長22.01%，實現歸母淨利潤 179.21 億元，同比增長 11.61%。盈利能力方面，申萬半導體板塊同期銷售毛利率和淨利率分別為25%和6.02%，同比下降1.62%和1.05%。

對比各板塊業績看，行業周期復甦與國產替代邏輯雙輪驅動下，半導體設備公司營收增速領跑中報業績榜。2024年上半年，半導體設備板塊實現營收287.61億元，同比增長38.45%，實現歸母淨利潤51.25億元，同比增長11.95%。

其中設備公司北方華創2024年上半年實現營收123.35億元，歸母淨利潤達27.81億元，中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技等設備股淨利潤排名居前。在毛利率和淨利率方面，北方華創分別為45.5%、22.54%，同比增長3.13%、0.49%。中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技等多家公司的毛利率均超過40%，但相對去年同期均出現小幅下降，且淨利率表現呈現較大差異。比如，華海清科2024年上半年淨利率達28.91%，同期至純科技僅為2.86%。

同時，不乏設備公司止盈轉虧。比如，2024年上半年，中科飛測歸母淨利潤為-6801.47萬元，同比下降248.05%；扣非歸母淨利潤為-1.15億元，同比下降4992.21%；淨利率為-14.66%，同比下降27.23%。

據中科飛測介紹，為加快打破國外企業在國內市場的壟斷局面，公司進一步加大新產品以及現有產品向更前沿工藝的迭代升級等方面的研發投入，2024年上半年，中科飛測研發投入同比增長114.22%，佔營業收入的比例高達44.66%。

值得一提的是，在上述半導體各板塊業績統計中，半導體設備公司營收增速最大，而IC設計板塊歸母淨利潤增速領跑，同比增長226.6%。同時，半導體材料、集成電路製造兩板塊的歸母淨利潤分別為12.19億元、19.46億元，分別同比下降22.55%、54.68%。

在東莞證券看來，2024 年，全球晶圓代工行業緩慢復甦，且受地緣政治影響，國內晶圓代工本士化需求加速提升，對應申萬晶圓製造板塊 2024第二季度營收實現同比、環比改善。但行業面臨代工價格下降、折舊費用增加等挑戰，影響了板塊利潤表現。

對比可見，儘管中芯國際、華虹半導體的歸母淨利潤出現較大幅度下滑，仍保持了較好的營收增長。具體來看，2024年上半年，中芯國際實現營收約262.69億元，同比增加23.2%；歸母淨利潤為16.46億元，同比下降45.1%。華虹半導體實現營收67.32億元，同比下降23.88%。歸母淨利潤為2.65億元，同比下降83.33%。也有公司在上半年表現出顯著的增長和盈利能力。比如，晶合集成實現營收43.98億元，同比增長48.09%；歸母淨利潤為1.87億元，同比增長528.81%，實現扭虧為盈。

根據TrendForce數據，平安證券研究所統計，在AI服務器等相關需求不斷推動下，2024年第二季度全球前十大晶圓代工廠商合計產值達320億美元，環比增長9.6%。其中，臺積電以208.19億美元的收入位列全球首位，對應市場份額62.3%，其次是三星和中芯國際，單季度收入分別為38.33億美元和19.01億美元，全球市佔率分別為11.5%和5.7%。華虹半導體和晶合集成也進入前十，分別位列第六、第十。