電子|24Q2 板塊淨利潤環比大增 67%，AI 端側引領行業景氣度復甦

行 業 專 題 報 告

24Q2 板塊淨利潤環比大增 67%，AI 端側引領行業景氣度復甦——A 股半導體行業 24H1 財報總結

1.24Q2 板塊回顧：半導體景氣度持續復甦，營收環比增長15.0%，淨利潤環比大幅增長 66.9%

半導體景氣度持續復甦，24Q2 板塊營收同比增長 22.4%，環比增長 15.0%，歸母淨利潤同比增長 13.0%，環比大幅增長 66.9%。24Q2 半導體板塊營收 1464.31 億元，同比增長 22.4%，環比增長 15.0%；歸母淨利潤 108.68 億元，同比增長 13.0%，環比大幅增長 66.9%，24Q2 板塊營收環比增長，主要系 2024 年 1 季度受半導體行業傳統淡季影響，行業下游需求承壓，2 季度受益行業下游需求温和復甦及 AI 終端需求驅動，營收較 2024 年 1 季度有所增長。24Q2 淨利潤環比大幅增長，主要系 SW 半導體板塊 24Q2毛利率環比 24Q1 季度提升 1.43pct，使得 24Q2 淨利率環比 24Q1 季度提升 2.31pct 所致。2024 年 2 季度半導體板塊收入及淨利潤整體同環比均有所改善，未來伴隨着下游終端需求逐漸復甦，有望進一步迎來行業景氣度底部反轉。

24Q2 毛利率及淨利率環比均有所提升，毛利率環比提升 1.43pct，淨利率環比提升2.31pct。24Q2 單季度整體毛利率為 25.42%，同比下降 1.11pct，環比提升 1.43pct，季度淨利率為 7.42%，同比下降 0.62pct，環比提升 2.31pct。

24Q2 季度扣非 ROE 同比提升 0.21pct，環比提升 0.36pct。2024 年 Q2 SW 半導體扣非季度 ROE 為 0.96%，同比提升 0.21pct，環比提升 0.36pct。在全部 156 家半導體公司中，116 家營收實現同比正增長(24Q1 為 117 家)，佔比 74.4%(24Q1 為 76.0%)，66 家歸母淨利潤實現同比正增長(24Q1 為 73 家)，佔比 42.3%(24Q1 為 47.4%)。

截至 2024 年 8 月 30 日，當前 SW 半導體板塊 PE(TTM，整體法)約 89 倍，近 5 年分位數為 61%。截至 2024 年 6 月 28 日，SW 半導體 PE(TTM，整體法)約 95 倍(近 5年分位數為 54%)；截至 2024 年 8 月 30 日，當前 SW 半導體 PE(TTM，整體法)約 89倍(近 5 年分位數為 61%)，相較 24Q1 季度 PE(TTM)明顯有所下降(截至 2024 年 3 月 29日 SW 半導體 PE(TTM，整體法)約 101 倍)，其 PE 顯著下降的原因主要系 SW 半導體板塊股價(算術平均)較 24Q1 下降 13.8%及 24Q2 板塊歸母淨利潤同比增長 13.0%所致。當前半導體周期進入復甦態勢，展望 24 年，隨着下游需求回暖，半導體行業 PE 有望進一步修復。

2. 24Q2 細分板塊：受益手機等消費類需求復甦，模擬芯片設計板塊淨利潤環比+117.7%

從半導體細分板塊營收來看，24Q2 單季度半導體設備、模擬芯片設計板塊率先復甦，營收同環比增速均排名前三。24Q2 單季度營收同比增速排名前 3 的板塊為半導體設備(YoY +39.6%)、模擬芯片設計(YoY +32.6%)、數字芯片設計(YoY +26.2%)；24Q2 單季度營收環比增速排名前 3 的板塊為半導體設備(QoQ +21.0%)、模擬芯片設計(QoQ+19.6%)、半導體封測(QoQ +18.8%)。2024 年 2 季度隨着消費電子需求回暖，庫存持續去化，模擬芯片設計廠商同比大幅改善；受益於國產替代堅定推進，半導體設備板塊營收同比增長 39.6%，中長期成長空間廣闊。

從半導體細分板塊歸母淨利潤來看，24Q2 單季度模擬芯片設計板塊實現高增長，淨利潤同環比均排名前二，同環比分別+558.4%/+117.7%。24Q2 單季度歸母淨利潤同比增速排名前 3 的板塊為模擬芯片設計(YoY +558.4%)、半導體封測(YoY +74.8%)、數字芯片設計(YoY +45.1%)；24Q2 單季度淨利潤環比增速排名前 3 的板塊為半導體封測(QoQ +173.8%)、模擬芯片設計(QoQ +117.7%)、半導體制造(QoQ +116.5%)。其中，24Q2 單季度模擬芯片設計板塊歸母淨利率(整體法)環比+4.42pct，該板塊淨利潤環比增長主要系 24Q2 季度研發費用率較 24Q1 環比-2.43pct，以及 Q2 季度銷售毛利率(整體法)環比+0.79pct 所致。

從全部 SW 半導體龍頭公司來看，24Q2 模擬芯片設計端和存儲賽道加速增長。24Q2營收同比增速排名前 10 的公司中，共有 3 家半導體數字 IC 設計公司，分別為數字 IC設計公司佰維存儲(YoY +137.2%，QoQ -0.7%，存儲模組)、大為股份(YoY +128.0%，QoQ -26.6%，存儲芯片)、江波龍(YoY +106.1%，QoQ +3.0%，存儲模組)；模擬 IC設計公司思特威-W(YoY +161.9%，QoQ +93.4%，CMOS)、芯海科技(YoY +106.8%，QoQ +31.4%，信號鏈)；半導體材料公司神工股份(YoY +150.6%，QoQ +14.7%，大直徑單晶硅)、和林微納(YoY +138.7%，QoQ +37.4%，封測耗材)；分立器件公司派瑞股份(YoY +134.0%，QoQ +153.6%，功率器件)、源傑科技(YoY +127.1%，QoQ +0.1%，光通信芯片)；半導體設備公司長川科技(YoY +119.0%，QoQ +73.2%，測試分選機)。

在持倉方面，截至 2024 年 6 月 30 日，從全部 SW 半導體龍頭公司來看，24Q2 公募持倉情況顯現為普遍環比有所增長。截至 2024 年 6 月 30 日，從全部 SW 半導體龍頭公司來看，24Q2 公募持倉情況顯現為普遍環比有所增長，在 50 家龍頭公司中，46 家公司24Q2 公募持倉佔比均環比增長。從全部 SW 半導體龍頭公司來看，24Q2 公募持倉佔比環比變化排名前 10 的公司中，共有 4 家模擬芯片設計公司，分別為納芯微(信號鏈，較24Q1 環比+23.06pct)、燦芯股份(信號鏈，系 24Q2 新上市)、恆玄科技(信號鏈，較 24Q1環比+20.88pct)、傑華特(電源管理，較 24Q1 環比+18.80pct)；4 家數字芯片設計公司，分別為普冉股份(存儲 EEPROM，較 24Q1 環比+32.84pct)、翱捷科技-U(MPU+，較 24Q1環比+17.91pct)、晶晨股份(MCU+，較 24Q1 環比+17.23pct)、佰維存儲(存儲模組，較24Q1 環比+17.06pct)；分立器件公司源傑科技(光通信芯片，較 24Q1 環比+19.96pct)；半導體設備公司盛美上海(IC 製造設備，較 24Q1 環比+19.21pct)。

2.1 半導體設備：24Q2 設備板塊營收同比+39.6%，長期受益國產替代主線

貿易爭端風險導致國產替代加速，驅動半導體設備高投入，24Q2 營收仍延續成長趨勢，同環比增速分別+39.6%/21.0%。受地緣政治因素影響，國產替代加速驅動半導體設備高投入，且設備廠商產品交付和收入確認周期較長，24Q2 半導體設備廠商營收同比延續增長，其中營收同比增速排名前 5 的公司分別為長川科技(YoY +119.0%，QoQ+73.2%)、富創精密(YoY +65.2%，QoQ +14.7%)、晶升股份(YoY +54.8%，QoQ+45.0%)、盛美上海(YoY +49.1%，QoQ +60.9%)、北方華創(YoY +42.2%，QoQ+10.5%)；歸母淨利潤同比增速分別為長川科技(YoY +171.3%，QoQ +50.7 倍)、富創精密(YoY +9.0%，QoQ +1.6%)、晶升股份(YoY +59.6%，QoQ +36.2%)、盛美上海(YoY +17.7%，QoQ +352.7%)、北方華創(YoY +37.0%，QoQ +46.8%)。

2.2 半導體材料：24Q2 材料板塊淨利潤環比+53.3%，迎國產化進程加速機遇

隨着擴產產能落地及需求回落，全球半導體產業鏈 22Q2 起步入去庫存階段，半導體材料的持續國產替代成為業績成長主線，隨着下游晶圓廠產能利用率環比恢復、客户逐漸庫 存去化， 24Q2 半導體材 料板塊 營收環比 大幅成 長，營收 同環比 增速分別+14.2%/+9.5%，淨利潤環比+53.3%。隨着晶圓廠擴產落地及需求回落，全球產業鏈 22Q2 起步入去庫存階段，隨着全球各晶圓代工廠的擴產放緩，我們判斷 2024 年半導體產業鏈將有望逐步去庫存化、恢復供需平衡。當前半導體材料的持續國產替代成為業績主線，隨着 2 季度下游部分晶圓廠產能利用率環比恢復，以及客户去庫存有所推進，24Q2 季 度 半導體材料 板 塊 營 收 同 環比均小幅 成長， 營收同環比增速分別+14.2%/+9.5%，其中營收同比增速排名前 2 的公司分別為神工股份(YoY +150.6%，QoQ +14.7%)、和林微納(YoY +138.7%，QoQ +37.4%)，對應歸母淨利潤同比增速分別為神工股份(同比扭虧，QoQ +125.8%)、和林微納(同比減虧，環比減虧)。

2.3 晶圓製造：晶圓廠產能利用率或有望進一步回升，AI 需求成關鍵推動者

晶圓廠產能利用率或有望進一步回升，中芯國際預告 24Q3 毛利率 18%-20%。全球晶圓代工產能仍出現結構性供過於求，主流消費電子產品 PC 等需求仍弱，AI 相關市場需求快速激增帶動先進製程強勁需求，臺積電在 24Q1 法説會披露，AI 相關需求持續強勁，預計24 年服務器AI處理器收入貢獻將翻一番以上；全球晶圓代工龍頭臺積電在24Q2法説會指引 24Q3 營收中值約 228 億美元，環比增長 9.5%，主要受益於 AI 和智能手機需求激增帶來的 3/5nm 製程需求持續強勁，預計 3nm/5nm 產能利用率在 24H2 保持高水平。中芯國際在 24Q2 法説會表示，24Q2 產能利用率提升至 85.2% (24Q1 80.8%，QoQ +4.4pct)，並預告 24Q3 營收中值 21.67 億美元(YoY +33.7%，QoQ +14.0%)，毛利率區間 18%~20%，毛利率中值 19%(YoY -0.8pct，QoQ +5.1pct)。我們認為 24Q3受益先進製程需求持續強勁，且在地緣政治影響下本地化需求加速，預計晶圓廠產能利用率有望進一步回升。

2.4 半導體封測：24Q2 封測板塊淨利潤環比+173.8%，看好 AI 浪潮帶動先進封裝受益

24Q2 封測板塊經營業績整體有所改善，實現淨利潤同環比分別+74.8%/+173.8%大幅增長，其中受益 AI 浪潮帶動先進封裝需求，2 季度先進封裝相關廠商營收較快增長。2024 年 2 季度封測板塊業績整體有所改善，隨着 AI 需求激增帶動先進封裝行業受益，營收同比均顯現較快增長，其中板塊營收同比增速排名前 2 的公司分別為甬矽電子(YoY +61.8%，QoQ +24.3%，先進封裝)、偉測科技(YoY +43.4%，QoQ +34.2%，第三方 IC 測試)。

封測龍頭企業佈局先進封裝賽道，24 年有望實現業績提升。2024 年 2 季度封測龍頭企業同比增速有所回暖，其中長電科技(YoY +36.9%，QoQ +26.3%)、華天科技(YoY +26.7%，QoQ +16.3%)、通富微電(YoY +10.1%，QoQ +9.8%)。根據 Yole 的數據，預計 2024 年全球先進封裝市場總營收將達 492 億美元，同比增長 12.3%。封測龍頭企業先進封裝佈局領先，如長電科技在 2.5D 高性能先進封裝領域，已覆蓋當前市場上的主流 2.5D Chiplet 方案，截至 2024 年 6 月 30 日，公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段；通富微電提前佈局 2D+、Chiplet等先進封裝技術，並持續發力服務器和客户端市場大尺寸高算力產品，截至 2024 年 6月 30 日，公司通過併購與 AMD 形成「合資+合作」的強強聯合模式，成為 AMD 最大封測供應商，佔其訂單總數的 80%以上。展望 24 年，國內封測企業持續加大研發投入搶佔先進封裝技術高地，有望實現盈利能力提升。

2.5 數字及模擬 IC 設計：24Q2 模 擬 /數字芯片設計 淨利潤 同 比+558.4%/+45.1%，存儲延續上行周期

從 IC 設計細分板塊營收來看，24Q2 單季度消費電子需求帶動相關板塊觸底回升，傳感器板塊營收同環比增速均排名前三，邏輯 IC、Micro 板塊營收環比增速前二，分別為+34.0%/+23.2%。24Q2 單季度營收同比增速排名前 3 的 IC 設計板塊為存儲器(YoY+63.5%)、傳感器(YoY +42.7%)、電源管理(YoY +27.8%)；24Q2 單季度營收環比增速排名前 3 的 IC 設計板塊為邏輯 IC(QoQ +34.0%)、Micro (QoQ +23.2%)、傳感器(QoQ +19.1%)。

從 IC 設計細分板塊淨利潤來看，24Q2 單季度傳感器板塊淨利潤同比+31.3 倍大幅增長，電源管理板塊淨利潤環比增速均排名前三，業績表現亮眼。24Q2 單季度淨利潤同比增速排名前 3 的 IC 設計板塊為傳感器(YoY +31.3 倍)、電源管理(同比扭虧, YoY +15.5倍)、存儲器(同比扭虧, YoY +4.1 倍)；24Q2 季度淨利潤環比增速排名前 3 的 IC 設計板塊為電源管理(環比扭虧, QoQ +8.6 倍)、Micro(QoQ +94.9%)、邏輯 IC(QoQ +85.7%)。

2.5.1 模擬 IC 設計：傳感器板塊 24Q2 淨利潤同比+31.3 倍，各細分板塊環比均增長

24 年 2 季度受益智能手機客户積極備貨，CIS 芯片相關廠商營收增速顯著，傳感器板塊淨利潤保持同環比+31.3 倍/+58.3%高增長。根據 IDC 數據，2024 年 Q2 全球智能手機出貨量為 2.85 億部，同比增長 6.5%，較 24Q1 季度環比下降 1.4%；2024 年 Q2國內智能手機出貨量約 7158 萬台，同比增長 8.9%，較 24Q1 季度環比增長 3.3%。24Q2季度消費電子需求較上年同比改善明顯，下游應用領域主要為消費電子領域的 CIS 芯片設計公司率先實現營收同環比增長，其中傳感器板塊營收環比增速排名前 2 的公司分別為思特威(YoY +161.9%，QoQ +93.4%，CIS 芯片)、韋爾股份(YoY +42.5%，QoQ+14.2%，CIS 芯片)，隨着下游需求逐漸回暖、以及下半年新機型的推出和 AI 賦能帶來新的換機需求，有望受益高端主攝 CIS 國產化加速；其中射頻板塊營收環比增速排名前3 的公司分別為康希通信(YoY +28.8%，QoQ +72.9%，射頻芯片)、慧智微-U(YoY +16.3%，QoQ +41.7%，射頻芯片)、卓勝微(YoY +14.8%，QoQ -7.9%，射頻芯片)。

供應鏈庫存水位去化，疊加消費電子行業景氣度回暖，帶動 24Q2 產業鏈上游模擬賽道廠商營收顯著改善。自 23Q3 起消費電子行業景氣度回暖，疊加庫存水位去化，帶動 24Q2產業鏈上游模擬賽道廠商業績同比顯著改善，其中，電源管理板塊營收同比增速排名前3 的公司分別為天德鈺(YoY +87.0%，QoQ +44.1%，DDIC)、賽微微電(YoY +84.3%，QoQ +60.9%，電源管理)、南芯科技(YoY +73.0%，QoQ +7.7%，電源管理)；信號鏈板塊營收同比增速排名前 2 的公司分別為芯海科技(YoY +106.8%，QoQ +31.4%，信號鏈)、納芯微(YoY +92.5%，QoQ +34.2%，隔離芯片)。

2.5.2 數字 IC 設計：存儲行業正處上行周期，24Q2 存儲器板塊營收同比+63.5%，特種/AI 應用等 IC 階段性業績承壓

存儲行業正處上行周期，24Q2 存儲器板塊營收同比+63.5%，存儲模組廠商延續營收同比增長，因行業價格漲幅趨緩，Q2 存儲廠商營收環比增速有所放緩。存儲行業正處於上行周期，24Q2 存儲器板塊營收同比+63.5%，存儲模組廠商延續營收同比增長，因行業價格漲幅趨緩，Q2 存儲廠商營收環比增速有所放緩，其中存儲板塊營收同比增速排名前 3 的公司分別為佰維存儲(YoY +137.2%，QoQ -0.7%，存儲模組)、江波龍(YoY +106.1%，QoQ +3.0%，存儲模組)、普冉股份(YoY +85.6%，QoQ +21.3%，EEPROM)。

2024 年 8 月 DRAM 現貨價格環比小幅下降，NAND Flash 現貨價格環比小幅上漲，存儲現貨價格上漲態勢趨緩。根據 DRAMexchange 的數據，2024 年 8 月 DRAM 的現貨價格環比小幅下降，其中DDR4 8Gb(1Gx8)2666 Mbps的8 月現貨價格環比下降0.90%；DDR4 16Gb(2Gx8)2666 Mbps 的 8 月現貨價格環比 下 降 1.50% ；DDR5 16G(2Gx8)4800/5600 的 8 月現貨價格環比下降 0.55%。根據 DRAMexchange 的數據，2024 年 8 月 NAND Flash 的現貨價格環比環比小幅上漲，其中 64Gb 8Gx8 MLC 的 8 月現貨價格環比上漲 1.52%；32Gb 4Gx8 MLC 的 8 月現貨價格環比上漲 0.05%。2024 年8 月 DRAM 現貨價格環比有所下降，NAND Flash 現貨價格 8 月環比小幅上漲，存儲現貨價格上漲態勢趨緩。

據 TrendForce 數據，24Q2 季度 DRAM 合約價季漲幅 13~18%，NAND Flash 合約價季漲幅 15~20%，預估 24Q3 季度 DRAM/NAND 合約價季漲幅將有所收窄。據TrendForce 數據，24Q2 季度 DRAM 合約價季漲幅 13~18%，NAND Flash 合約價季漲幅15~20%。據 TrendForce 預估，24Q3 季度DRAM合約價季漲幅將達 8~13%，NAND Flash合約價季漲幅收斂至 5~10%，較上季度相比，24Q3 季度 DRAM/NAND 合約價季漲幅將有所收窄。我們預計 24Q3 有望受益 HBM 及企業級 SSD 等 AI 需求驅動，帶動存儲產品價格進一步增長，考慮到下游消費類電子需求復甦較弱，價格漲幅或將持續放緩。

24Q2 季度軍工、AI 等特定領域受階段性需求復甦不及預期、供應鏈不利因素影響，相關 IC 設計企業營收下降。24Q2 軍工、AI 等特定領域 IC 設計龍頭企業營收下降，其中，紫光國微(YoY -21.0%，QoQ +51.9%，軍工 SoC) ，主要系特種 IC 下游需求復甦不及預期疊加部分產品價格下降及去庫存壓力影響；寒武紀-U (YoY -0.2%，QoQ +52.3%，AI 芯片)，主要系「實體清單」等因素對公司供應鏈造成不利影響，關注國內領先算力公司 AI 算力芯片后續進展和放量節奏。

2.6 功率及分立器件：乘新能車/新能源/工業 4.0 之風，IGBT/MOSFET等帶動 24Q2 板塊營收環比+18.6%

隨着新能車/新能源/工業 4.0/IoT 等滲透率持續提升，與供電相關的 IGBT/MOSFET等功率器件需求有望觸底回升，24Q2 功率及分立器件板塊營收環比增速+18.6%。國內功率廠商競爭加劇情況下，部分板塊公司 24Q2 營收仍表現突出，派瑞股份(YoY +134.0%，QoQ +153.6%)、源傑科技(YoY +127.1%，QoQ +0.1%)、蘇州固鍀(YoY +66.1%，QoQ +43.1%)。MOSFET 主要應用於手機、PC、車載等領域，IGBT主要應用於新能源汽車、工業等領域，伴隨新能源車、工業等其他下游領域電氣化需求增長，功率及分立器件市場空間廣闊，24Q2 分立器件板塊營收環比增速+18.6%。國內功率半導體廠商競爭加劇情況下，部分板塊公司 Q2 營收仍表現突出；受益 AI 帶來的數據中心高速傳輸需求增長，Q2 光通信芯片廠商營收同比顯著成長。其中營收同比增速排名前 5 的公司分別為派瑞股份(YoY +134.0%，QoQ +153.6%，功率器件)、源傑科技(YoY +127.1%，QoQ +0.1%，光通信芯片)、蘇州固鍀(YoY +66.1%，QoQ +43.1%，功率器件)、捷捷微電 (YoY +49.3%，QoQ +43.0%，功率器件)、長光華芯 (YoY +44.6%，QoQ +42.7%，光通信芯片)。

3. 投資策略：國產替代趨勢明確，當前基本面與估值存在背離

3.1 手機、PC 終端需求顯現回暖，AI 需求持續強勁，靜待全年需求修復

根據 IDC 數據，2024 年 Q2 全球智能手機出貨量為 2.85 億部，同比增長 6.5%，較 24Q1季度環比下降 1.4%；2024 年 Q2 國內智能手機出貨量約 7158 萬台，同比增長 8.9%，較 24Q1 季度環比增長 3.3%。手機市場或已觸底，消費電子市場有望迎來恢復。伴隨24 年下半年消費電子行業傳統旺季，隨着各大手機廠商新機型的推出，以及 AI 手機、AI PC 帶動的新換機潮，消費需求有望逐步復甦，我們看好 24Q3 起由終端業績向產業上游傳導的景氣回暖。臺積電預判當前 PC 和智能手機市場顯現需求穩定跡象，疊加 AI 相關需求的持續強勁，將有助於持續的庫存消化。

3.2 國內半導體廠商庫存天數 Q2 環比下降 10 天，日本經濟產業省預期未來將呈復甦趨勢

從 SW 半導體板塊來看，國內半導體廠商 24Q2 存貨周轉天數(整體法)為 165 天，較24Q1 環比下降 10 天，庫存再次呈現出環比下降趨勢。SW 半導體板塊自 23Q1 半導體廠商平均庫存周轉天數達到頂點，23Q2-23Q4 國內半導體行業廠商庫存水位連續 3 個季度下降，24Q1 庫存水位有所回升至 175 天后，24Q2 庫存水位再次呈現下降趨勢。

從半導體細分板塊來看，24Q2 各細分版塊的存貨周轉天數均環比下降，其中模擬芯片設計、半導體設備、數字芯片設計環比下降天數較多。24Q2 單季度各細分版塊的存貨周轉天數(整體法)中均環比下降，其中，環比降幅排名前 3 的半導體板塊為模擬芯片設計(QoQ -22 天)、半導體設備(QoQ -21 天)、數字芯片設計(QoQ -20 天)。我們預計隨着手機等消費電子需求持續性回暖，庫存去化有望進一步加快。

據日本經濟產業省數據，2024 年 7 月日本集成電路存貨率指數下降至 130.6 (6 月為113.4)，機械工業生產指數上升至 102.8(6 月為 100.6)，企業生產情緒仍一直處於改善趨勢。具體來看，日本經濟產業省預計，由於半導體和平板顯示器製造設備訂單的增加，8 月生產用機械工業生產計劃將環比增長 7.0%，受海外經濟低迷的擔憂影響，8 月生產計劃指標下調，但未來長期呈復甦趨勢。

3.3 美日荷對中國半導體出口管制升級，國產替代進程加速勢在必行

美日荷聯合對中進行半導體出口管制，在先進半導體設備領域封鎖不斷升級，當前美日荷全球壟斷局勢下，我國國產化替代進程亟待突破，以半導體設備板塊為首的國產化加速勢在必行：

1）2022 年 10 月 7 日，美國商務部工業與安全局(BIS)對華半導體新一輪限制升級，範圍擴大至先進芯片、設備、零部件、人員等，對 128 層以上的 3D NAND 閃存芯片、18nm半間距及以下的 DRAM 內存芯片、16nm/14nm 以下先進邏輯芯片相關半導體制造設備等進一步管控。

2）2023 年 3 月 8 日，荷蘭政府宣佈將對包括「最先進的」深紫外光刻機(DUV)在內的特定半導體制造設備實施新的出口管制，並加入美國對華芯片出口管制的陣營。ASML 官網發佈公告對荷蘭政府設備出口限制進行解讀，ASML 認為僅 NXT:2000i 以上高端機型將需要申請出口許可，成熟製程客户仍將可以使用 1980 及以下型號浸沒式光刻機。

3）2023 年 3 月 31 日，日本政府宣佈將修訂外匯與外貿法相關法令，將在 4 月 29 日后推進法令正式修改程序並計劃於 7 月正式施行：清單擬對六大類 23 種先進半導體制造設備追加出口管制，包括 11 項薄膜沉積設備、3 項刻蝕設備、4 項光刻/曝光設備、3 項清洗設備、1 項熱處理設備、1 項檢測設備。

4）2023 年 10 月 17 日，美國 BIS 發佈關於半導體算力芯片及先進製造領域的出口管制條例，以對 2022 年 10 月的出口管制條例進行補充，已於 11 月 17 日正式實施。在算力方面，條令對 AI 芯片性能參數進行更為嚴格的規定，並將壁仞科技、摩爾線程等 13 家中方企業列入實體清單；在半導體先進製造領域，對光刻、沉積、刻蝕、離子注入、外延等多項核心設備及其材料和零部件等提出更細緻的出口管制規定。

5）2024 年 3 月 29 日，美國 BIS 再次發佈新一版的出口管制條令，對中國澳門和 D:5國家組實行「推定拒絕」措施，對於符合特定要求的產品，則分別實施「推定批准」或「逐案審查」措施；同時，將算力領域的出口管制範圍擴大至計算機等整機產品。本次出口管制修正版已於 4 月 4 日正式實施。

3.4 AI 大算力浪潮催生新動能，芯片國產替代堅定推進，重點關注 AI 產業鏈相關公司及「龍頭低估」&「小而美」公司

AI 大模型的浪潮迭起，帶動算力需求持續提升。AI 行業發展大趨勢下，重點關注 AI 算力、服務器產業鏈相關領域以及 Chiplet 先進封裝領域，相關公司：海光信息(CPU)、寒武紀-U(GPU)、龍芯中科(CPU)、瀾起科技(內存接口芯片)、長電科技(先進封裝)、通富微電(先進封裝)、華天科技(先進封裝)、復旦微電(FPGA)、紫光國微(FPGA)等。

一方面，我們看好「龍頭低估」的公司。當前消費電子有所回暖，半導體行業處於周期築底階段，芯片需求復甦可期。半導體龍頭公司在行情來臨時，有望獲得較好的 Beta收益率，重點關注韋爾股份(CMOS 圖像傳感器)、卓勝微(射頻芯片)、聞泰科技(IDM+手機 ODM+光學模組)、北京君正(車規級芯片)、時代電氣(功率半導體)等。

另一方面，我們看好「小而美」的成長公司。市場對這類成長型公司可能認知尚未充分，但其主營產品具有個體獨特性(如 IP 授權&芯片量產、薄膜沉積設備打破國外壟斷等)或所處領域市場空間大(如電源管理芯片)的特徵，市場空間廣闊，成長性較高，重點關注拓荊科技(半導體薄膜沉積設備)、芯原股份(IP 授權&芯片量產)、江波龍(存儲模組)等。

風險提示

宏觀經濟下行風險：相關公司均處於半導體產業鏈各環節，其市場需求和中國乃至全球半導體產業的發展狀況息息相關。若宏觀經濟持續下行，國內半導體行業再度進入發展低谷，則相關公司將面臨業務發展放緩、業績產生波動的風險。

下游需求不及預期：由於集成電路行業是資本及技術密集型行業，隨着技術的更迭，行業本身呈現周期性波動的特點，並且行業周期的波動與經濟周期關係緊密。如果宏觀經濟發生劇烈波動或存在下行趨勢，將導致行業發生波動或下游需求減少，使包括公司在內的集成電路企業面臨一定的行業波動風險，對經營情況造成一定的不利影響。

國產替代進程不及預期：由於集成電路行業技術門檻較高，某些環節的技術難點或者產能瓶頸可能導致國產化進展不及預期。

中美貿易摩擦加劇：近年來，全球貿易摩擦頻發，鑑於集成電路產業是典型的全球化分工合作行業，若中美貿易摩擦進一步加劇，有可能造成產業鏈上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供給不暢，從而將對公司的經營造成不利影響。