瑞銀證券等多家機構調研芯聯集成

近期，芯聯集成迎來了瑞銀證券等多家機構的專題調研，公司總經理趙奇，財務負責人、董事會祕書王韋等給予了熱情接待。

在交流會上，大家就功率半導體行業趨勢、AI帶來的產業機遇、公司模擬IC產品佈局等議題進行了深入的討論。調研機構還參觀了公司12英寸產線，詳細瞭解到公司深厚的技術積累，多樣化的工藝平臺技術以及規模化的生產能力。

會議期間，總經理趙奇詳細介紹了公司今年上半年的經營業績。受益於新能源汽車市場的增長、消費市場需求復甦，以及公司新建產線收入的快速增長，公司上半年營收同比增長14.27%，並實現歸屬於母公司所有者的淨利潤同比減虧57.53%。

基於公司持續的高強度研發投入，公司抓住了車載激光雷達、高端麥克風等領域帶來的市場增量，同時鞏固了在碳化硅、模擬IC、車載功率等三大核心產品領域的領先地位。當前，公司佈局的三條核心增長曲線正加速發展。

• 以IGBT、MOSFET、MEMS為主的8英寸硅基芯片及模組產線的第一增長曲線延續增長勢頭；

• SiC MOSFET芯片及模組產線的第二增長曲線正大步邁進；

• 以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC第三增長曲線已蓄勢待發。

各增長曲線的循環協同和相互促進，疊加多個新技術平臺、新產品以及新客户的導入，為公司下半年的高速增長已打下堅實基礎。

參與調研的機構高度讚賞了公司在新能源汽車、消費電子、模擬IC等領域取得的快速發展和產品佈局，並對芯聯集成未來發展前景表示看好，一方面是因為公司在半導體領域的產品創新和技術領先性，另一方面，伴隨公司產品技術在新能源汽車、AI、工控等多場景推廣應用，公司的規模效應和技術優勢必將在產品端進一步放大。

最后，總經理趙奇表示，芯聯集成希望與機構投資者加強溝通，多渠道搭建半導體產業交流平臺，共同促進我國芯片產業圈創新發展。

（轉自：芯聯集成）