芯聯集成，創造汽車電子的「寧德時代」

9月4日，芯聯集成發佈公告，擬以58.97億元收購子公司芯聯越州剩余72.33%的股權，收購完成后將100%控股芯聯越州。此舉或創下年內二級市場半導體最大收購紀錄。

芯聯集成已是國內最大車規級IGBT芯片和模組代工廠，芯聯越州手里握有國內首條8英寸SiC MOSFET產線，如果成功「吞下」芯聯越州，公司在車規級芯片領域的實力無疑大幅增強。

新能源汽車產業大潮洶涌澎湃，消費電子伴隨着AI快速回暖，風光儲貢獻無限想象力，身處這些風口行業，如果順利完成此次交易，芯聯集成扭虧為盈也近在咫尺。

01

抓準風口

當前，芯片行業處於周期調整的分化階段。

即便是PC時代的王者英特爾，由於錯失移動和AI大潮，也不得不面臨第二季度淨虧損16億美元，今年以來股價暴跌60%的困境；而AI新王英偉達依然氣勢如虹，第二財季暴賺166億美元。

在AI的帶動下，原本陷入低潮的存儲芯片，迎來新的轉機，高性能高容量的HBM、DDR5及eSSD（企業級固態硬盤）強勁復甦，三星電子第二季度NANDFlash與DRAM的收入和盈利均強勢回暖。

同一產業，不同冷暖，底層的區別在於，企業能否用「技術熨平周期」。

周期波動中，成立僅6年的芯聯集成並沒隨行就市，反而呈現出「技術驅動成長」的能力。

2024年上半年，公司營業收入28.8億元，同比增長14.27%，剔除年度折舊及攤銷的20.46億元后，實現EBITDA（息税折舊攤銷前利潤）11.23億元，同比大增1.76倍。息税折舊攤銷前利潤率達到39%，收入刷新創立以來同期最高紀錄。

上半年，公司在研發上砸下近9億元，同比增長超33%，佔營收比重超過31%。當然，由於折舊以及長期高強度的研發投入，上半年歸母淨利潤依然虧損4.71億元，不過同比減虧6.38億元，減虧達57.53%。

取得這樣的成績，一方面是公司踩中了新能源汽車等風口行業，另一方面，則是其有能力承接這樣的「潑天富貴」。

芯聯集成已是中國規模最大的車規級IGBT芯片和模組代工廠，為小鵬等多家頭部新能源車企代工碳化硅芯片。

碳化硅（SiC）高壓平臺已成為新能源汽車旗艦標配，意法半導體、英飛凌等國際大廠紛紛投下重注。

芯聯集成是國內率先實現SiC MOSFET在主驅逆變器上批量使用的廠商，藉助先發優勢，公司SiC MOS出貨量居亞洲第一。

身處風口，芯聯集成上半年SiC MOSFET業務收入同比大增三倍，車載產品已佔據公司主營業務近半壁江山，預計全年碳化硅業務營收將達10億元。

比拼技術，芯聯集成並不怯場，其1.7代產品達到國際一流水平，CP良率能超過85%。而且，公司是全國第一家，全球第二個真正實現碳化硅8英寸通線的企業，今年4月已開始投片，明年量產。

在燃油車時代，全球TOP10中沒有中國車企，但在新能源汽車時代，全球前十（2023年）中有6家是本土車企。中國新能源汽車產業鏈的崛起，為芯聯集成創造了肥沃的土壤。

與三星、英偉達、德州儀器等相比，中國集成電路產業仍在奮起直追，得益於新能源汽車的彎道超車，在汽車電子領域出現一個世界級企業，並非不可能。放眼未來，公司的目標是在全球碳化硅領域佔據30%的市場份額。

上半年，公司車載功率模塊產品加速走出海外，獲歐洲知名車企定點採購，裝機量增速同比超5倍，市場佔有率近10%。

此外，上半年，得益於消費電子的回暖，公司消費業務板塊營收同比增長107%，12英寸硅基晶圓產線，收入同比增長超7倍。

隨着未來SiC的放量，主機廠和Tier1達成更多項目導入合作，以及AI數據中心、風光儲、模擬IC領域的發力，芯聯集成還會繼續做大做強。

02

創新蝶變

芯聯集成之所以能夠破局增長，不光是簡單的產品替代，而是擁有一套自己的方法論。

如果僅僅是國產產品替代，註定無法構築深厚護城河，也極有可能被國際巨頭的新產品或新的競爭對手所取代。

自2018年從中芯國際獨立之日起，芯聯集成就立志成為「系統方案的解決者」，與下游客户共同研發，增強客户黏性。

為此，公司每年將銷售收入的20%到35%投入研發，這一比例在全行業處於第一檔。

在「軟件定義汽車」的時代，新能源汽車供應鏈生態正由「鏈式關係」逐步演變成「網狀生態」，原本的零整關係被打破。

順應產業潮流，在產品方面，公司不單單隻做單一芯片，而是整個系統解決方案。從當前一代到下一代的方案設計可以全程參與。其產品不僅是對海外大廠的「PIN to PIN替代」，而是參與到產品研發的整個鏈條。

公司採用集成化方案，可將原本分散的四顆芯片MCU、電源管理芯片、通信芯片和驅動芯片，集成到一顆芯片上，這種方案使得車身控制單元從原先的幾百顆減少到只需四顆，極大地提升了車企研發效率，降低成本，提升競爭力，這一方案已經實現量產。

在車載器件領域，公司率先提出「design win」合作模式，即從設計階段開始，就與車企進行緊密合作，共創下一代平臺。意味着，在早期，芯聯集成就已經打入車企供應鏈，鎖定未來的訂單，目前已獲得超過20個「design win」項目。公司預計，未來中國市場可能一半的主驅碳化硅產品會由公司提供。

此次計劃收購的芯聯越州，擁有7萬片/月的硅基產能、0.5萬片/月的6英寸SiC MOSFET產能，同時在高壓模擬IC等高技術平臺上進行了前瞻佈局。其6英寸SiC MOSFET出貨量國內第一，手里還握有國內第一條8英寸產線。

在模擬IC領域，國內還主要集中在消費級和工業級的低壓BCD工藝技術，而芯聯越州具備稀缺的高壓模擬IC生產能力，這一先進產能，當前國產化率不足10%。其可為新能源汽車、高端工控提供完整的高壓、大電流與高密度技術的模擬和電源方案。

可以看出，此次收購，是增強公司核心競爭力的關鍵一環，將大幅夯實公司在碳化硅和模擬IC這兩大極具潛力領域的實力。

同時，可以實現8英寸硅基產能的統一管理，提升效率，並進一步增強公司創新迭代的優勢。

03

三條曲線

全球芯片領域，有以存儲芯片立足的三星、SK海力士，也有以先進製程稱霸行業的代工巨頭臺積電，亦有借GPU成為AI新貴的英偉達。

數字芯片領域掀起的技術大戰熱鬧無比，模擬芯片相對低調，但憑藉穩紮穩打的作風，在變幻莫測的資本市場中屹立不倒。

2024年，業內兩大巨頭德州儀器（TI）和ADI的市值均創歷史新高，市值均碾壓英特爾。模擬IC種類繁多，當下的新能源汽車、能源變革、AI爆發，都在不斷催肥模擬芯片的市場規模。

我國雖是全球最大的芯片消費市場，但不同於數字芯片的燒錢，模擬芯片極度依賴工程師的經驗，我國模擬IC自給率不到15%，且提升幅度較慢，甚至低於芯片整體自給率。

且產能主要集中在技術壁壘較低的中低端消費電子領域，中高端嚴重依賴進口，自主崛起，國產替代十分迫切。

芯聯集成自成立起，公司秉持「走一步，看三步，每年進入新的技術領域」的思路。2017年涉足MEMS，2018年擴展至硅基功率器件，2019年，進一步發展模組業務，2020年，切入高壓模擬IC、碳化硅以及激光雷達MCU等。

每年佈局新的領域，並在入局兩到三年內，通過產品迭代，不斷提升產品質，直至國際一流，這是當前汽車行業對芯片行業提出的要求。

當前，芯聯集成形成了以IGBT、MOSFET、MEMS為主的8英寸硅基芯片、模組產線，這是公司第一增長曲線；以SiC MOSFET芯片及模組產線為代表的第二增長曲線；以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC為第三增長曲線。覆蓋不同的產品領域和應用方向。

上半年，三條曲線齊發力，在AI大模型賦能下，AI手機、AI PC加速迭代，消費電子需求回暖，帶動公司消費領域產品業績提升；

第二曲線的SiC MOSFET，定點項目陸續批量投產，產線持續保持滿產，收入呈現同比3倍的大幅增長；

上半年，多個集成化的BCD工藝平臺發力，填補了國內空白，預計2024年到2026年，模擬IC將成為公司增長最快的部分。

與此同時，迎着AI的浪潮，芯聯集成不斷拓寬業務邊界，全面佈局高增長的AI服務器領域。上半年，應用於AI服務器多相電源的BCD工藝產品已成功量產；公司還可為AI服務器電源、AI集羣通信等系統提供完整的電源管理芯片和模組代工服務。

國產替代的倒逼，高端技術的加持，系統化創新的賦能，芯聯集成是中國芯片崛起中的一個典型的案例。