趨勢丨車載以太網的競爭格局，TSN交換芯片成為新引擎

車載以太網的市場現狀

根據市場研究機構IHS Markit的數據顯示，全球車載以太網市場規模預計將從2020年的約10億美元增長到2025年的超過30億美元，年均複合增長率達到25%。

車載以太網的技術標準主要由IEEE 802.3系列標準定義，涵蓋了物理層和數據鏈路層的具體規範。

此外，ISO/IEC10555和OPEN Alliance等組織也制定了相關標準，進一步推動了車載以太網技術的標準化進程。

目前，IEEE 802.1Qbv和IEEE 802.1Qcc等TSN相關標準已經發布，為車載以太網的實時性和可靠性提供了保障。

車載以太網的主要應用場景包括自動駕駛、車聯網、車載娛樂和信息娛樂系統等。

其中，自動駕駛對網絡帶寬和延迟的要求極高，而車載以太網能夠提供高達10 Gbps的帶寬和毫秒級的延迟，滿足了自動駕駛系統的需求。

此外，車聯網和車載娛樂系統也需要高帶寬和低延迟的網絡支持，車載以太網在這些領域也展現出巨大的潛力。

車載以太網的競爭格局

車載以太網芯片市場主要由幾家國際知名企業主導，包括博通、美滿電子、恩智浦半導體和瑞薩電子等。這些企業在技術研發、產品性能和市場佔有率等方面展開了激烈的競爭。

根據市場研究機構Strategy Analytics的數據，博通在車載以太網芯片市場的佔有率最高，約為30%，其次是美滿電子和恩智浦半導體，市場佔有率分別為25%和20%。

這些企業不僅在技術研發上投入大量資源，還通過與整車廠商和一級供應商的合作，鞏固其市場地位。

網絡設備製造商在車載以太網市場中同樣扮演着重要角色。主要的製造商包括思科系統、華為和瞻博網絡等。這些企業通過提供高性能的網絡設備和解決方案，滿足整車廠商的需求，並在市場中展開激烈的競爭。

整車廠商在選擇車載以太網技術和供應商時，通常會考慮技術成熟度、成本效益、供應鏈穩定性和售后服務等因素。目前，特斯拉、寶馬、奧迪和奔馳等知名整車廠商已經開始採用車載以太網技術，並與芯片供應商和網絡設備製造商展開深度合作。

TSN交換芯片成為新引擎

車載以太網需要的關鍵芯片主要包括物理層收發芯片（PHY）和TSN交換芯片（Switch）。

物理層收發芯片：可比作信號基站，是實現以太網物理層功能的芯片，負責將數字信號轉換為適合在物理媒介上傳輸的信號，並進行相應的編碼和解碼。

物理層收發芯片負責在物理層實現數據的發送和接收，將數字信號轉換為適合在物理媒介上傳輸的模擬信號，並進行相應的編碼和解碼。

TSN交換芯片：可比作交通樞紐，作為網絡交換的核心，負責在不同網絡節點之間轉發數據包，實現數據的高效傳輸。

TSN交換芯片負責在網絡中的多個設備或節點之間進行數據包的轉發和交換，是實現網絡通信的核心組件。

TSN交換芯片通過精確的時間同步和流量調度，確保關鍵數據的及時傳輸，從而滿足自動駕駛、車聯網等應用場景的高要求。

TSN交換芯片的市場前景

從2016年的318.5億元增長到2020年的368.0億元，全球以太網交換芯片市場展現出穩健的增長，年均複合增長率為3.6%。預計到2025年，市場規模將達到434.0億元，展現3.4%的年均複合增長率。

汽車以太網交換芯片的市場需求隨着智能汽車技術的發展而急劇增加。未來智能汽車的以太網端口數量預計將從目前的約10個增加到100個以上，這為車載以太網芯片帶來了巨大的增長潛力。

特別是在中國，預計到2025年車載以太網交換芯片市場規模將達到137億元，2021-2025年的年均複合增長率高達63.1%。從需求端看，智能駕駛和智能座艙對車載以太網交換機芯片的需求日益增長。

車載以太網交換芯片主要玩家

美滿：在TSN芯片領域有較強的實力，其88Q5072交換機芯片基於ARM® Cortex-M7架構，可實現高級協議和安全軟件的部署，能在大型網關應用場合中連接多個域控制器。

並且該公司的88E6393x芯片支持最新的TSN協議，如802.1AS、802.1QAT、802.1QAV和802.1QBV等，可以滿足工業網絡對於低延時及低延時抖動的需求。

博通：是以太網芯片領域的重要廠商，其部分產品支持TSN相關協議。例如有BCM8989x和BCM8957x等芯片，BCM8957x是業內第一個支持10Mbps到10Gbps速率的L2/L3級車載以太網交換機芯片。

恩智浦：其LS1028A是基於恩智浦Layerscape系列系統單芯片（SoC）並增加了許多重要功能，包括升級版64位ARM Cortex V8多核心處理器、整合3D圖形處理器（GPU）和LCD控制器、4埠TSN交換機以及2個獨立的TSN以太網絡控制器。

還有SJA1105TEL以太網交換機，通過一組時間敏感網絡（IEEE TSN）標準擴展了功能，可在關鍵/控制和與非關鍵/盡力而爲流量之間確定地分配網絡帶寬。

東土科技：孵化了我國第一顆列入工信部國產汽車芯片名錄的車規級TSN交換網絡芯片，該芯片已獲得主流汽車廠商驗證，並具備充足的產能和穩定的供貨能力。

國科天迅：自主研發的全國產化車規級TSN交換芯片TAS2010已於2023年通過AEC-Q100 Grade2可靠性檢測併成功獲得道路車輛功能安全認證證書，進入量產交付階段。

蘇州特思恩科技：成立於2021年，專注於通訊技術研發、數字芯片設計、通訊設備開發。公司自主研發的TSN交換芯片、網關芯片，支持TSN全協議，性能指標已達到業界一流水平。

結尾：

據QY Research最新調研報告顯示，預計2029年全球汽車以太網市場規模將達到210.6億美元，而中國作為引領全球汽車智能化的頭部玩家，未來這一賽道將會孕育出多家上市公司。

內容來源於：半導體行業觀察：車載以太網爆發，TSN交換芯片成為新引擎；與非網：產研：艱難的替代——車載以太網交換芯片TSN；汽車以太網技術研究實驗室：車載以太網交換芯片TSN：引領汽車智能化革命的關鍵力量