消費電子行業研究周報：蘋果AI手機及華為三摺疊發佈 看好硬件創新與換機周期共振帶動產業鏈機遇

AI：OpenAI 正式發佈了o1 模型， 模擬人類處理問題。1）技術： o1 在回答用户問題之前會進入擬人化思考模式，生成一個較長的內部思維鏈，使回答的內容更加準確。其核心技術主要使用了密集型、流程導向的驗證獎勵模型搜索，以及自適應地更新模型對響應的概率分佈兩種方法。這使 o1 能夠不斷優化自己的策略，識別和糾正錯誤，學會將複雜的步驟解為更簡單的部分。2）性能測試： o1 在測試中表現優異，超過了GPT-4o，是現役最強的超複雜推理大模型。在 GPQA Diamond 的測試中，o1 的表現超過了人類博士專家的表現。在編程問題方面， o1 超過83%的專業人員。在數學競賽中，GPT-4o 平均只能解決 12% 的問題，而 o1 平均能解決74% 的問題，o1的成績超過了美國數學奧林匹克的入選分數線。3）缺陷： o1 目前還不是多模態模型，並且由於消耗算力過高，面臨API 接口價格昂貴的問題。

蘋果發佈會： 1） iPhone 16：芯片方面， iPhone16 Pro 系列搭載了A18 Pro仿生芯片。全新的神經引擎相較於A16 的機器學習速度最高提升2 倍。A18 採用3nm 技術打造， CPU 速度比A16 快了30%。但所需電力減少30%。A18 Pro 支持硬件加速光線追蹤功能。攝像方面， 全系增加了名為「Camera Control」的拍攝快門按鍵 ，Pro 系列搭載了4800 萬像素主攝；價格方面，iPhone 16 5999 元起，iPhone16 Pro 7999 元起。2）Apple Intelligence：Apple Intelligence 功能與先前發佈一致， 十分注重用户隱私保護， 將於10 月在美國市場推出英語測試版，中國大陸市場或將於2025 年上線。Apple Intelligence 可以在手機上跨語言、圖像、動作和個人背景進行操作。蘋果軟件工程高級副總裁Craig Fede righi 表示用户手機的數據絕不會存儲， 也絕不會與蘋果共享。3） 智能穿戴： 手錶方面，Apple Watch Series 10 搭載了四核神經引擎的S10 芯片， 屏幕面積增加了30%。同時厚度僅9.7 毫米，比前代薄10%；重量比前代減輕10%。它配備了更大的充電線圈，充電30 分鍾就可讓電量達到80%，續航時間長達18 小時。耳機方面，AirPods 4 搭載H2 芯片， 幫助減少環境噪音。AirPods 4 的充電盒體積較上一代減少10%以上。AirPods Pro 2 在所有聆聽模式下默認開啟一項名為「聽力保護」 的新功能。AirPods Pro 還將內置臨牀級非處方助聽器功能， 用户接受聽力測試后，Ai rPods Pro 可以輕松變成個性化的助聽器 。

智能手機：1） 市場： IDC 9 月11 日發佈的最新手機季度預測報告顯示，預計 2024 年中國摺疊屏手機市場出貨量約 1,068 萬台， 同比增長 52.4%；至 2028 年，中國摺疊屏手機出貨量將會超過 1,700 萬台，五年複合增長率達到 19.8%。IDC 預計，未來中國摺疊屏手機市場將會長期佔據全球 40% 左右的市場份額。2） 摺疊屏： 華為見非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發佈會發佈Mate XT 非凡大師三摺疊手機。屏幕採用多向彎折柔性材料， 外折部分抗拉伸， 內折部分抗擠壓， 表面採用非牛頓流體材料，實現雙重抗衝， 內側是業界最大的UTG 玻璃。摺疊系統搭載「華為天工鉸鏈系統」， 實現了雙軌聯動，等於是將一部外折和一部內折相結合， 採用「 Z」 字形方案。華為三折手機提供16GB+256GB，16GB+1TB 等多存儲版本。售價分別是 19999 元起。

PC： 1） 新機方面，聯想 YOGA Air 15 Aura AI 元啟版筆記本，全球首搭第二代英特爾酷睿 Ultra 處理器， 採用聯想最小主板打造AIPC；微星展示 Prestige / Summit 筆記本電腦，搭載英特爾酷睿 Ultra 200V 系列處理器的全新 Windows 11 AI+ PC 筆記本產品。這款機型採用鎂鋁合金製成，整機重約 1.5kg，支持多種 AI 功能。 Summit 13 AI+ Evo 主要面向商業領域。2） 2024 年全球筆電出貨量將達1.74 億台，較2023 年增長3.7%。據集邦諮詢預測，由於地緣問題與經濟影響，消費者在預算分配上趨於保守， 換機需求主要集中在入門級消費市場和教育市場。3）微軟ARM芯片架構的AI 筆記本電腦在2025 年出貨年增長率將高達534%。據Omdia 預測， 微軟ARM 芯片架構的AI 筆記本電腦出貨量將從2024 年的八十萬台躍升至2029 年的五千八百萬台。生成式AI 技術降低創作者市場的准入門檻和PC 品牌與蘋果競爭創作者市場需求共同推動微軟ARM 芯片AI 筆記本電腦快速出貨增長。

面板： 1） 9 月TV 面板價格降幅收窄。頭部面板廠或於10 月停產檢修，價格或將趨於平穩。如若最終落實， 面板廠商庫存水平有望去化，同時推動供需環境由寬松轉向平衡，對價格維穩將發揮關鍵作用。2） 中尺寸： 和輝光電已量產出貨國內首款27 英寸4K AMOLED桌面顯示器面板， 拓寬了AMOLED 顯示屏的應用場景。在桌面顯示器領域， 和輝光電錶示目前已成功研發出國內首款27 英寸4KAMOLED 桌面顯示器面板，目前該產品已向客户量產出貨。3） 小尺寸： LTPO OLED 功耗更低，我們認為或將成為生成式AI 浪潮下智能手機的首選屏顯方案。與LTPS OLED 相比， LTPO OLED 的漏電流更低，可以在低於30Hz 的刷新率下低功耗運行。Omdia 預計，到2031 年LTPO OLED 顯示面板需求將達到5.2 億片， 複合年增長率預計約為8.0%，其在智能手機OLED 面板出貨量中的市場佔有率有望達到52.0%，超過低温多晶硅（ LTPS）OLED。4） 上游方面： 中國大陸在全球顯示器玻璃基板市場的份額已增至73%， 主導地位不斷增強。2024 年第二季度中國大陸在全球顯示器玻璃基板需求中的份額已增至73%，這被解讀為夏普位於日本堺市的第10 代液晶工廠關閉的結果。5） 廠商業績： LG Display 積極重組業務結構，虧損收窄71.6%。今年上半年銷售額為11.9612 萬億韓元，同比增長30.7%，營業虧損也從上年的1.9798 萬億韓元降至5631 億韓元，虧損收窄71.6%。LG Display 正在積極重組其業務結構，計劃進一步擴大OLED等高附加值產品的比例，上半年OLED 佔公司總銷售額的50%，同比提高7%。

建議關注：

消費電子材料：創新新材（與金屬材料組聯合覆蓋）、思泉新材、中石科技、福蓉科技（維權）、世華科技；消費電子零組件&組裝： 工業富聯、立訊精密、聞泰科技（維權）、領益智造、藍思科技、博碩科技、鵬鼎控股、歌爾股份、長盈精密、國光電器、長信科技、舜宇光學科技、高偉電子(港股) 、東山精密、德賽電池、欣旺達、信維通信、科森科技、環旭電子、兆威機電（機械組覆蓋）、比亞迪電子（港股）、智迪科技、雷柏科技、創新新材（與金屬材料組聯合覆蓋）；連接器及線束廠商： 連接器及相關：立訊精密、華豐科技、中航光電、鼎通科技（通信組覆蓋）、博威合金；線束：沃爾核材、新亞電子、兆龍互連、金信諾、電連技術；被動元件： 上游原材料：潔美科技/國瓷材料（與化工組聯合覆蓋）；MLCC： 三環集團/風華高科/達利凱普；電感：順絡電子/麥捷科技/鉑科新材（金屬材料組覆蓋）；晶振：泰晶科技/ 惠倫晶體；面板： 京東方、TCL 科技、彩虹股份、深天馬A、聯得裝備（ 與機械組聯合覆蓋）、精測電子（與機械組聯合覆蓋）、奧來德、鼎龍股份（與基礎化工組聯合覆蓋）、萊特光電（ 化工組覆蓋）、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份

CCL&銅箔&PCB： 建滔積層板、生益科技、金安國紀、南亞新材、華正新材、中英科技、嘉元科技（電新組和金屬材料組聯合覆蓋）、諾德股份（維權）、德福科技、方邦股份、鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技、滬電股份（ 與通信組聯合覆蓋）、景旺電子、勝宏科技；

消費電子自動化設備： 科瑞技術（與機械組聯合覆蓋）、智立方（與機械組聯合覆蓋）、思林傑、大族激光、賽騰股份、傑普特、華興源創、博傑股份、榮旗科技、天準科技（ 電新組與機械組聯合覆蓋）、凌雲光、精測電子（ 與機械組聯合覆蓋）、博眾精工（機械組覆蓋）；

品牌消費電子： 傳音控股、漫步者、安克創新（與家電組聯合覆蓋）、小米集團（港股）；摺疊屏產業鏈： 東睦股份、精研科技、統聯精密、科森股份、凱盛科技、長信科技、長陽科技、匯頂科技汽車電子： 電連技術、水晶光電、舜宇光學科技、聯創電子、裕太微、和而泰、科博達、德賽西威、菱電電控（維權）、湘油泵、華陽集團、東軟集團、保隆科技（ 汽車組覆蓋）、速騰聚創、禾賽科技、圖達通、四維圖新、百度集團（海外組覆蓋）、地平線、黑芝麻智能、經緯恆潤、伯特利（汽車組覆蓋）、中鼎股份、天潤工業、中科創達（ 與計算機組聯合覆蓋）、誠邁科技、小鵬汽車（汽車組與海外組聯合覆蓋）、理想汽車（汽車組與海外組聯合覆蓋）、蔚來、上汽集團（ 汽車組覆蓋）、比亞迪（汽車組與電新組聯合覆蓋）；

自動駕駛： 禾賽科技、圖達通、四維圖新、百度集團（ 海外組覆蓋）、地平線、黑芝麻智能、德賽西威、華陽集團、東軟集團（與計算機組聯合覆蓋）、經緯恆潤、保隆科技（ 汽車組覆蓋）、伯特利（ 汽車組覆蓋）、大華股份、海康威視

風險提示： 消費電子需求不及預期、新產品創新力度不及預期、地緣政治衝突、消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額