羣智諮詢：Q4各主要晶圓代工廠平均產能利用率有望恢復至81-82%左右 代工價格趨穩並尋求漲價可能

智通財經APP獲悉，羣智諮詢(Sigmaintell)預計，2024年第四季度各主要晶圓代工廠平均產能利用率有望恢復至81-82%左右，代工價格也趨穩並尋求漲價可能。總體而言，成熟製程的降價潮已告一段落。

羣智諮詢表示，2024年第三季度主要晶圓廠平均產能利用率約80%，同比增長約5個百分點，環比增長約1個百分點。先進製程方面，AI芯片及高性能計算需求穩健、先進製程代工產能利用率飽滿；成熟製程方面，一方面中低端消費電子需求逐漸恢復，產業鏈開始積極備貨，另一方面地緣政治的持續影響促使下游客户拉貨，帶動成熟製程整體產能利用率顯著回升。

各製程別具體分析如下：

12英寸(28/40nm): "需求飽滿，價格穩中有漲"

得益於智能手機、通信、汽車、物聯網等應用的需求回升，2024年三季度全球28/40nm製程代工產能利用率持續穩定在90以上%，28nm製程多數應用滿載，代工價格微漲，而40nm供需平衡，價格基本持平。預計2024年四季度 28nm代工均價仍有1%-2%上漲空間。

12英寸(55/90nm): "產能利用率突增，價格上漲"

由於SK海力士市場策略變化，部分CIS代工產能流向中國大陸晶圓廠，使得華虹的55nm、晶合的90nm自Q2起出現滿載情況，預計將持續到2024年底。主要影響工藝為CIS和DDIC，2024年三季度到四季度上述廠商將先后調漲對應制程代工價格，預計幅度在5%-10%左右，從而帶動上述製程均價小幅上漲。但2025年一季度起，預計價格將止漲趨穩，主要原因包括：1)當前漲價主要受結構型供應緊缺影響，長期來看需求沒有明顯增長，尤其是手機LCD DDIC需求不增反降;2)產能供應方面，55nm總體供應將持續增加，如中芯國際仍在大力擴產55nm產能，而90nm方面，台系晶圓廠如聯電、力積電產能仍有空缺可供轉單，因此預計到2025年一季度，上述製程產能緊張的情況將得到緩解。

8英寸晶圓："價格調整告一段落，產能利用率仍未穩定"

8英寸應用受到如2024年體育賽事集中，大尺寸DDIC下游廠商從2024年一季度起提前拉貨，以及模擬芯片回補庫存等因素影響，在2024年上半年整體產能利用率逐漸拉昇。目前8英寸晶圓代工價格已止跌。但備貨動作多數為提前下半年需求，羣智諮詢(Sigmaintell)預計，這將對2024年下半年代工訂單數量產生一定影響，因此下半年 8英寸晶圓代工價格不具備上漲條件。