【山證電子】行業周跟蹤--華為蘋果同日舉辦新品發佈會，OpenAI發佈新一代大模型o1

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（來源：山西證券研究所）

市場整體：本周（2024.09.09-09.13）市場普遍下跌，上證指數跌2.23%，深圳成指跌1.81%，創業板指跌0.19%，科創50跌1.10%，申萬電子指數跌2.29%，Wind半導體指數跌2.68%，外圍市場費城半導體指數漲9.99%，臺灣半導體指數漲2.64%。細分板塊中，周漲跌幅前三為元件（-0.04%）、消費電子（-1.06%）、半導體設備（-1.09%）。從個股看，漲幅前五為華映科技（+61.33%）、德福科技（+17.60%）、*ST美訊（+12.96%）、富樂德（+10.82%）和滬電股份（+10.65%）；跌幅前五為：科森科技（-37.85%）、偉時電子（-34.70%）、新亞製程（-30.28%）、深圳華強（-29.05%）和凱盛科技（-21.08%）。

行業新聞：蘋果秋季新品發佈會大秀AI實力：A18芯片推出，iPhone 16、蘋果智能、新款手錶與耳機齊上陣。iPhone 16系列包括標準版、Plus、Pro和Pro Max，均搭載A18芯片，提升性能和AI處理能力。新引入的Apple Intelligence增強了智能個性化體驗，Pro系列相機升級，支持48MP和4K 120FPS視頻。發佈的Apple Watch 10和Ultra 2新增健康監測功能，設計更輕薄；AirPods 4升級音質和降噪。新品展現蘋果在AI與硬件融合的創新實力，標誌產品線智能化升級。華為見非凡品牌盛典啟幕，多款新品亮相。華為帶來商用的三摺疊屏手機Mate XT非凡大師，引領摺疊手機新時代。作為全球首款三摺疊手機，傳承了非凡大師系列的八角星鑽設計，中軸對稱，和諧有序；創新使用正弦切面設計，形成立體光軌的視覺效果；創新華為天工鉸鏈系統，讓精密鉸鏈系統實現內外彎折，雙軌聯動；採用超形態三摺疊大屏，從容應對內外彎折，實現雙重抗衝；搭載超光變攝像頭和潛望式長焦攝像頭；擁有華為影像XMAGE強大能力，在超纖薄機身下也兼顧極佳影像。OpenAI發佈了新的AI模型系列OpenAI o1，旨在解決複雜推理任務，代表AI能力的新高度。o1通過自我博弈強化學習，學會了糾正錯誤和分解複雜問題的「慢思考」能力，在科學、數學、編程等領域表現優異，甚至超越人類專家水平。o1現已開放給ChatGPT Plus和Team用户，未來將逐步開放。模型分為o1預覽版和o1-mini，針對不同應用場景。儘管功能尚未全面開放，但o1憑藉強大的推理和回答能力，標誌AI領域的革命性進展。

重要公告：【立訊精密】擬通過股權交易，收購Leoni AG 50.1%的股權及Leoni AG之全資子公司Leoni Kabel GmbH的100%股權。【裕太微】擬向激勵對象授予限制性股票總計約60.36萬股，約佔公司股本總額的0.75%，激勵對象為公司任職的部分高級管理人員、核心骨干等。【有研硅】擬向激勵對象授予1235.00萬份股票期權，佔公司股票總額的0.99%，激勵對象為公司部分董事、高級管理人員、核心技術人員、骨干員工等。

投資建議

上周華為和蘋果在同日舉辦新品發佈會，蘋果新品展現了AI與硬件融合的創新實力，但因為AI功能尚未完全成熟，市場反應平淡。華為則推出三摺疊手機Mate XT非凡大師，我們看好華為引領摺疊屏手機新時代，帶動摺疊屏手機滲透率持續提升。同時，上周OpenAI宣佈發佈o1新一代模型，o1模型的推理能力大幅增強，我們認為將帶來算力需求的持續增長。建議關注設備、材料、零部件的國產替代，AI技術驅動的高性能芯片和先進封裝需求，及AI手機元年帶來的換機潮和硬件升級機會。

風險提示：下游需求回暖不及預期，技術突破不及預期，產能瓶頸，外部制裁升級。

【行情回顧】

市場整體行情

本周（2024.09.09-09.13）市場普遍下跌，上證指數跌2.23%，深圳成指跌1.81%，創業板指跌0.19%，科創50跌1.10%，申萬電子指數跌2.29%，Wind半導體指數跌2.68%，外圍市場費城半導體指數漲9.99%，臺灣半導體指數漲2.64%。

圖1：主要大盤和電子指數周漲跌幅

細分板塊行情

圖2：周漲跌幅元件、消費電子、半導體設備表現領先

圖3：月漲跌幅其他電子、光學光電子、消費電子錶現領先（30日滾動）

圖4：年初至今漲跌幅元件、半導體設備、消費電子錶現領先

圖5：多數板塊當前P/E低於歷史平均值

圖6：多數板塊當前P/B低於歷史平均值

個股公司行情

從個股情況看，華映科技、德福科技、*ST美訊、富樂德和滬電股份漲幅領先，漲幅分別為61.33%、17.60%、12.96%、10.82%和10.65%；科森科技、偉時電子、新亞製程、深圳華強和凱盛科技跌幅居前，跌幅分別為37.85%、34.70%、30.28%、29.05%和21.08%。

圖7：本周個股漲幅前五

圖8：本周個股跌幅前五

數據跟蹤

圖9：全球半導體月度銷售額及增速

圖10：分地區半導體銷售額

圖11：中國集成電路行業進口情況

圖12：中國集成電路行業出口情況

圖13：中國大陸半導體設備銷售額

圖14：北美半導體設備銷售額

圖15：日本半導體設備銷售額

圖16：全球硅片出貨面積

圖17：NAND現貨平均價

圖18：DRAM現貨均價

圖19：半導體封裝材料進口情況

圖20：半導體封裝材料出口情況

圖21：半導體封裝材料進出口均價

圖22：晶圓廠稼動率（%）

圖23：晶圓廠ASP（美元/片）

新聞公告

表1：本周重大事項

表2：本周重要行業新聞

風險提示：下游需求回暖不及預期，技術突破不及預期，產能瓶頸，外部制裁升級。

研報分析師：高宇洋

執業登記編碼：S0760523050002

報告發布日期：2024年9月18日

本人已在中國證券業協會登記為證券分析師，本人承諾，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本人對證券研究報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規，研究方法專業審慎，分析結論具有合理依據。本報告清晰準確地反映本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點直接或間接受到任何形式的補償。本人承諾不利用自己的身份、地位或執業過程中所掌握的信息為自己或他人謀取私利。

【免責聲明】

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