晶圓代工，成熟製程依然不好

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來源：內容綜合自經濟日報，謝謝。

晶圓代工先進製程需求熱絡，引領整體產業向上發展的背后，成熟製程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日發佈最新報告指出，明年成熟製程產能利用率雖可提升10個百分點，惟業界持續擴產將導致價格持續承壓。

集邦表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破七成。

不過，隨着各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫后，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤以28納米、40納米及55納米為主，在需求能見度低、新產能開出雙重壓力下，成熟製程價格持續承壓。

因應市況相對清淡，主攻成熟製程晶圓代工的台廠各自出招。世界（5347）強化12吋廠及化合物半導體投資，並認購漢磊5萬張私募股票，雙方合作預估2026下半年可望量產。

聯電則專注提升特殊製程接單能量，目前已能提供22／28納米、eNVM和RFSOI等特殊製程，公司看好生成式AI市場潛力龐大，不會在AI市場中缺席。

力積電董事長黃崇仁先前曾説，將以二大方向轉型，擺脫廠商殺價競爭，其一是收取建廠授權金的Fab IP，其二是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。

全球晶圓代工產值增幅，台積佔半數

臺積電領頭衝，全球晶圓代工產值明年將有望年增率重返兩成以上，年增率將為近三年來高點。研究機構集邦科技公佈最新預測，高速運算（HPC）產品和旗艦智能型手機主流採用的5／4／3納米等先進製程維持滿載，狀況將延續至2025年，以臺積電營收表現將超越產業平均，預期在人工智能（AI）應用推升下，將帶動產業產值成長。

根據集邦科技最新調查，雖然消費性終端市場明年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從今年下半年起逐漸落底，明年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估明年晶圓代工產值將年增百分之廿，優於今年的16%。

不過，業界觀察，若扣除臺積電明年全球晶圓代工產值僅年增百11.2%，等於光臺積電就貢獻近一半的增幅，且先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增。

從各晶圓代工業者的表現分析，集邦預期，先進製程及先進封裝將帶動臺積電明年營收年增率超越產業平均。

非臺積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客户零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及今年基期較低等因素，預期明年營收年增率接近12%，優於前一年。

此外，在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業明年營收年成長將重返百分之廿水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。

集邦預估，明年7、6納米、5、4納米及3納米制程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。業界觀察，相關製程都是龍頭廠臺積電擅長且領先的技術節點。

先進封裝產能吃緊，集邦分析，受AI芯片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，臺積電、三星、英特爾等提供前段製造加后段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能，預估明年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收佔比不到5%，但重要性日增。

臺積電董事長暨總裁魏哲家在前一次法説會上提到，在封裝部分台積將只會專注在最先進的后段技術，這些技術將幫助客户的前瞻產品。臺積電也持續與封測夥伴合作，一方面可能以更多產能支援客户，另一方面也可以讓臺積電晶圓銷售更健康。