12英寸晶圓代工廠試產？

近日，市場消息稱，臺積電美國亞利桑那州的12英寸工廠Fab 21晶圓廠第一期已經開始試運營。

據彭博科技專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）在社交平臺上引述消息人士指出，臺積電已開始生產iPhone 14 Pro的A16處理器。據悉，目前試產的A16處理器採用N4P製程，臺積電將其描述為「5納米工藝的增強版本」。

而蘋果A16處理器最初於兩年前在iPhone 14 Pro中首次亮相，儘管目前產量有限，但意義重大。高燦鳴認為，若產品功能正常，預計臺積電未來幾個月將會增加產能。

對此，臺積電發言系統表示，亞利桑那州晶圓廠項目正按計劃順利推進，但未透露蘋果是否為首位客户。

公開資料顯示，臺積電規劃在美國亞利桑那州建設三座晶圓廠，總計投資額達650億美元。目前，根據《芯片與科學法案》，臺積電TSMC Arizona獲得了美國商務部最高可達66億美元的直接補助，同時還將獲得最高50億美元的貸款，以及申請最高可達25%的投資税收抵免。

根據臺積電規劃，TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4納米制程技術；第二座晶圓廠除了3納米制程外，還預計將於2028年開始生產2納米制程芯片；第三座晶圓廠則將採用2納米或更先進製程技術進行芯片生產，預計將在21世紀20年代末（2029年至2030年）開始進行生產。

2021年，臺積電亞利桑那州的首座晶圓廠正式動工；2022年12月，臺積電宣佈其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於2026年開始生產3納米制程技術。臺積電彼時表示，正在興建中的第一期工程預計於2024年開始生產N4製程技術，兩期工程總投資金額約為400億美元。臺積電表示，兩期工程完工后將合計年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。

目前，臺積電已對美國子公司TSMC ARIZONA進行多次增資。2024年6月底，臺積電對TSMC ARIZONA的50億美元增資案獲批。據悉，此次增資將用於臺積電亞利桑那州12英寸晶圓廠（第二期）建設，主要生產2納米及3納米制程。

據臺積電介紹，TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6,000個直接的高科技、高薪工作機會。此外，根據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）的分析報告，針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過2萬個建築工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端的工作機會。

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