芯片圈變天，高通要收購英特爾？

作為曾經全球最大的芯片製造商，英特爾的2024年過得有點太不順利。

一方面，虧損額不斷攀升。今年二季度財報顯示，其淨虧損達到16.1億美元，財報發佈后，英特爾宣佈裁員15%，共計超過1.5萬人。

另一方面，股價不斷下降。今年以來，英特爾股價已經下跌了近40%，最新市值為933億美元。

如今，又有消息稱，高通要收購英特爾。

當地時間9月20日，據《華爾街日報》報道稱，最近幾天高通已經向英特爾發出了收購邀約，並就收購事宜與英特爾進行了接洽。

另據路透社消息，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙參與了收購英特爾的談判，研究交易的各種選擇。但高通與英特爾的談判還處於早期階段，高通尚未對英特爾提出正式報價。

報道指出，交易還遠未確定。即使英特爾願意接受，如此規模的交易也幾乎肯定會招致嚴格的反壟斷審查，不過也有可能被視為加強美國在芯片領域競爭優勢的機會。爲了完成交易，高通可能打算將英特爾的資產或部分業務出售給其他買家。

針對此消息，英特爾和高通都拒絕置評。

儘管交易本身還處在非常早期的探討階段，但外界對於被傳出來的交易雙方態度明顯不一致。消息出來后英特爾一度漲達9%，但后續漲幅收窄，截止9月20日英特爾收漲3.3%；而高通則下跌2.9%，其投資者對此潛在交易並不樂觀。

與英特爾今年腰斬的股價不同，高通年初以來上漲了約16%，目前市值為1882億美元，約為英特爾的兩倍。如果這筆交易得以實現，將成為科技行業有史以來最大的合併案之一。

01 高通尋求收購，重在補足端側生態

早在9月5日，路透社就報道稱，高通正在尋求收購英特爾的設計業務，以豐富其產品組合。

高通收購的主要訴求是爲了PC芯片業務，以補足端側產品生態。

目前，除PC市場外，高通已在端側設備的芯片市場多點開花。

智能手機領域，高通憑藉驍龍系列SoC芯片性能，以及與安卓操作系統的深入綁定，牢牢掌握着高端手機芯片的市場份額。據高通CFO Akash Palkhiwala表示，2024年第二季度，高通在400美元以上機型的市場份額已經從21%增至31%。

高通智能座艙芯片迭代歷程

智能汽車領域，高通憑藉8155平臺在汽車智能座艙領域大獲成功，后續利用8295平臺持續收割市場，目前在汽車智能座艙芯片領域維持絕對的市佔率，並正在向智能駕駛芯片領域突破。財報數據顯示，今年第二季度高通來自汽車業務的收入為8.11億美元，同比增長87%。

物聯網領域，高通是全球物聯網芯片的主要供應商之一，在智能手錶、MR（混合現實）、無人機、機器人四個細分賽道均有芯片平臺佈局，尤其在無人機和MR領域具有較高的市場份額。

只有PC端，儘管高通進行了多次嘗試突破，但受制於「Wintel」聯盟（Windows與Intel）的生態統治力，份額尚未實現突破。

2018年，高通曾推出驍龍850和8cx進軍PC處理器領域，寄希望於憑藉5G融合的獨特優勢撬動Wintel聯盟的壟斷格局。但由於ARM架構的芯片在性能表現和軟件生態上仍與Intel存在差距，相關產品未能取得成功。

而英特爾在PC市場仍處於絕對領先地位，根據全球市場研究機構Mercury Research公佈的2024年第二季度出貨量數據顯示，英特爾在在客户端PC市場CPU市佔率為78.9%；在X86服務器CPU市佔率為75.9%。

近年來，伴隨着AI PC浪潮的崛起，高通又向PC市場發起進攻。2023年與2024年，高通分別發佈PC處理器驍龍X Elite、X Plus，根據其描述，處理器專為生成式AI和高性能計算設計。今年5月，高通又與微軟建立了獨家合作伙伴關係，聯手推出了搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的Copilot+PC。

高通預測，2027年至少有50%的PC將具備AI功能。

對此，天風國際證券分析師郭明錤認為，併購英特爾僅對高通的AIPC芯片業務有幫助。但從微軟對WoA（Windows on ARM）的承諾（其最新Surface機型都採用高通處理器/ARM架構），高通在PC市場成長只是早晚問題。

他指出，單從英特爾市值約930億美元來看，此併購案對高通的財務壓力極大，且對獲利能力會有立即性的負面影響，淨利率可能從現在的20%+降到個位數甚至虧損（晶圓代工業務是最大累贅）。加之考慮到各國之后的反壟斷調查，此併購案很難在短期內完成。如此看來，高通應該沒有強烈動機去併購英特爾纔是，此併購案若發生，對高通可説是災難一場。

「我的調查與理解是，高通在內部討論中，對併購英特爾也抱着消極態度。」郭明錤表示，「這樣一來，我聽到的一種傳言就可能是對的，即高通是因為某‘外力不可抗拒因素’的壓力，纔去謹慎並被動評估併購英特爾的可行性。」

02 英特爾危機，從「壓錯寶」開始

無論「自願與否」，高通此時對英特爾提出收購，算是比較合適的時間點，畢竟后者正處於成立50多年來的重大危險期。

有觀點認為，戰略錯誤以及人工智能（AI）技術崛起，大幅削減英特爾的競爭力。CFRA Research資深分析師齊諾也指出：過去兩到三年里，AI技術崛起確實是英特爾的致命打擊，而其又缺乏因應之道。

在全球AI快速發展之際，英特爾把很大一部分精力壓在了製造上。

英特爾對於汽車芯片市場判斷

英特爾曾開展過晶圓代工業務，其於2010年為半導體公司Achronix提供22nm工藝，諾基亞、高通、蘋果、LG等都曾為其代工客户。但時至2018年底，隨着10納米工藝多次跳票、產能吃緊，英特爾逐步停止了對外代工。

2021年3月，帕特·基辛格上任英特爾CEO后不久，即發佈了IDM 2.0戰略，宣佈迴歸代工市場。

IDM 2.0戰略主要包括三方面，一是重申希望繼續在內部完成大部分產品的生產；二是擴大采用第三方代工產能，進一步增強與第三方代工廠的合作；第三則是打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務（IFS）。未來英特爾的製造將變革為：「英特爾工廠+第三方產能+代工服務」的組合。

為此，基辛格不惜投入鉅額資金擴大生產線，並將產能出售給高通等晶片設計公司，希望藉此瓜分臺積電與三星主導的全球晶片代工業。

但這一戰略的發展過程並不順利。

2021年8月，基辛格原計劃以約300億元收購Global Foundries，但可惜交易失敗；隨后它又要以超過50億元價格收購另一家合約晶片製造商Tower Semiconductor，不過因為中國監管機構拒絕覈准，該併購案也已經取消，英特爾2030年成為全球第二大晶片製造商的雄心壯志戛然而止。

英特爾CEO帕特·基辛格

就在英特爾為芯片代工白忙一場的同時，AI科技突飛猛進，沒跟上大勢的英特爾陷入危機，並於2022年開始裁員數千人；2024年8月又宣佈繼續裁員1.5萬人。

此時的基辛格也坦言：AI科技普及化遠比我預期更快。

當然，陷入危機的英特爾也不會坐以待斃。

就在「收購」被提出之前，英特爾剛剛宣佈要進行一系列改變。

據《華爾街日報》報道，當地時間9月16日，發佈全員信，重點介紹了英特爾正在着手進行的幾項變革工作，其中包括：與亞馬遜雲服務AWS的定製芯片項目合作、獨立后的晶圓代工業務（Intel Foundary）運營、獲得美國芯片法案補貼后的建廠計劃、出售旗下FPGA（可編程芯片）部門Altera部分股權的調整等等。

作為英特爾的掌舵人，基辛格坦言：「這是英特爾四十多年來最重要的轉型。自從內存過渡到微處理器以來，我們還沒有嘗試過如此重要的事情。我們當時成功了，我們將迎接這一時刻，並在未來幾十年內打造更強大的英特爾。」

03 收購背后，壓力重重

英特爾的今天，猶如高通的昨天。

2017年，芯片設計企業博通也曾向高通發出了每股70美元、總額約1050億美元的收購要約，具體支付方式為60美元現金加10美元博通等價股票，當時的收購要約還同意高通繼續以380億美元的價格收購恩智浦，並願意承擔收購之后250億美元的債務。相對於當時的高通市值溢價超過20%。

彼時的高通也處於重重困難之中。一方面，面臨韓國反壟斷的罰金；另一方面，與蘋果圍繞專利授權費展開訴訟。同時，美國聯邦貿易委員會也對高通提起訴訟，指控高通的專利授權政策違反了聯邦法案；中國反壟斷部門也迟迟未通過高通380億美元收購恩智浦。

一系列矛盾之下，高通利潤暴跌，股價也持續下跌。

在此之下，博通聯合一些財團開始了對於高通的圍獵。

而高通顯然屈於這樣的結果，在拒絕博通董事提名的同時，還為博通惡意收購設置了新障礙：一旦公司控制權發生變化，如果現有員工被解僱，收購方必須支付更高的離職補償金。

當時也有報道稱，高通在2018年2月對博通公司表示，如果對方的出價高達1600億美元（包括債務），則高通將同意進行交易。這與當初約1050億美元的收購報價，溢價超過50%，遠超博通發出收購要約之時約1000億美元的市值。

兩者僵持不下，最終在2018年3月12日，時任美國總統唐納德·特朗普簽署行政命令，以威脅美國國家安全為由，禁止博通收購高通，這場收購才最終落幕。

相比之下，英特爾的危機並不如高通當年，沒有必須要被收購的理由。並且，此次收購還面臨着複雜的反壟斷和國家安全問題，由於是兩家純美國公司合併，哪怕美國監管部門同意，歐洲及中國等地的反壟斷機構大概率也不會同意。

例如，英特爾收購Tower Semiconductor和高通收購 NXP 均以失敗告終；2021 年，聯邦貿易委員會也以反壟斷為由阻止英偉達收購ARM，且在歐洲和亞洲監管機構施壓后，該交易於2022年宣告失敗。

不過，萬一兩家真能合併，從當前的營收和市值來看，確實有可能產生一家年營收將超過千億美元、市值達數千億美元的芯片公司，對芯片市場產生新的衝擊。

本文來自微信公眾號「賽博汽車」，作者：章漣漪，編輯：邱鍇俊，36氪經授權發佈。