東海研究 | 電子：半導體高能氫離子注入技術突破，存儲模組價格承壓

（來源：東海研究）

證券分析師：

方霽，執業證書編號：S0630523060001

郵箱：fangji@longone.com.cn

// 報告摘要 //

電子板塊觀點：我國全面掌握功率芯片高能氫離子注入技術，又一「卡脖子」環節得到解決，打破半導體離子注入設備和工藝的國外壟斷；目前存儲模組庫存水位較高，疊加消費電子需求復甦不及預期，價格或將有所承壓，進一步影響模組廠毛利率水平；當前電子行業供需處底部平衡回暖階段，行業估值處於歷史低位，建議關注AIOT、AI驅動、設備材料、消費電子周期築底板塊四大投資主線。

我國全面掌握功率芯片高能氫離子注入技術，又一「卡脖子」環節得到解決，打破國外壟斷。近日，國家原子能機構核技術（功率芯片質子輻照）研發中心暨國家電力投資集團公司下屬核力創芯（無錫）科技有限公司完成了首批高能氫離子注入芯片產品交付，產品性能指標比肩國際先進水平，表明我國全面掌握功率芯片高能氫離子注入技術，解決了我國功率芯片產業鏈關鍵「卡脖子」的一環。目前國內首條功率芯片高能氫離子注入生產線已建成投運，實現100％技術自主和裝備零部件國產化，並完成首批800片芯片交付，且首批交付的芯片經歷了累計近1萬小時的工藝和可靠性測試驗證。功率芯片廣泛應用於軍工、新能源、航空航天、軌道交通、特高壓輸變電等領域，是電力電子設備的核心，而離子注入作為和光刻、刻蝕共稱芯片製造三大關鍵環節之一的技術，對於提高電力電子設備性能、效率和可靠性至關重要，氫離子注入更是實現離子注入的高精尖技術。先前，我國氫離子注入核心技術及裝備缺失，國產功率芯片可靠性難以突破，制約我國功率芯片產業高端化發展。國家原子能機構充分發揮核技術優勢，瞄準功率芯片氫離子注入關鍵技術，依託加速器、材料輻照等核領域技術優勢，為半導體離子注入設備和工藝的全面國產替代奠定了基礎。

目前存儲模組庫存水位較高，疊加消費電子需求復甦不及預期，價格或將有所承壓。存儲器模組廠從2023年第三季度后開始積極增加DRAM庫存，到2024年第二季度庫存水位已上升至11-17周。然而終端消費電子需求未如預期回溫，如智能手機領域已出現整機庫存過高的情況，筆電市場也因為消費者期待AI PC新產品而延迟購買，因此以消費產品為主的存儲器現貨價格開始走弱，第二季度價格環比下跌超過30%。根據TrendForce，2024年第二季度模組廠在消費類NAND Flash零售渠道的出貨量大幅年減40%，反映出全球消費性存儲器市場正面臨挑戰。今年上半年存儲器產業出貨下滑超出市場預期，這預示着下半年的需求不會大幅回溫，終端產品價格難以提高，導致模組廠利潤進一步被壓縮，影響其毛利率水平。展望第四季度，目前還未明確觀察到AI手機或AIPC新應用能夠有效帶起全面換機潮，因此DRAM價格或將繼續承壓。2025年，如果消費性需求持續疲軟，存儲價格上漲的幅度也將低於預期。

電子行業本周跑輸大盤。本周滬深300指數上漲1.32%，申萬電子指數下降0.17%，行業整體跑輸滬深300指數1.49個百分點，漲跌幅在申萬一級行業中排第27位，PE(TTM)38.59倍。截止9月20日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(-0.53%)、電子元器件(-2.41%)、光學光電子(+1.28%)、消費電子(+0.37%)、電子化學品(+0.92%)、其他電子(+1.01%)。

投資建議：行業需求在緩慢回暖，價格逐步恢復到正常水平；海外壓力下國產化力度依然在不斷加大，行業估值歷史分位較低，逢低可緩慢佈局。建議關注：（1）受益海外需求強勁AIOT領域的樂鑫科技、恆玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI創新驅動板塊，算力芯片關注寒武紀、海光信息、龍芯中科，光器件關注源傑科技、長光華芯、中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業，關注中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材、北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創精密、新萊應材。（4）消費電子周期有望築底反彈的板塊。關注CIS的韋爾股份、思特威、格科微，射頻的卓勝微、唯捷創芯，存儲的兆易創新、東芯股份、江波龍、佰維存儲，模擬芯片的聖邦股份、艾為電子、思瑞浦，功率板塊的新潔能、揚傑科技。

風險提示：（1）下游需求復甦不及預期風險；（2）地緣政治風險；（3）研發進展不及預期風險。

// 正文 //

▌1.行業新聞

1）Snap 發佈第 5 代 Spectacles AR 眼鏡：集成 OpenAI 多模態 AI 模型，支持語音控制

Snap 公司發佈了第五代增強現實（AR）眼鏡 Spectacles。新款 Spectacles 眼鏡的主要亮點是融合數字內容與現實世界，提供語音控制的 AR 濾鏡，並集成 OpenAI 的多模態 AI 模型。新款 Spectacles 眼鏡通過疊加 AR 效果覆蓋用户周圍環境，佩戴者可通過語音指令和手勢進行控制。佩戴者能夠要求生成 AI 圖像作為 AR 濾鏡，或與 Snap 的 AI 聊天機器人 MyAI 互動，獲取視野內物體的相關信息。（信息來源：同花順財經）

2）傳音控股與聯發科技攜手共建AI聯合實驗室，加速推進端側AI技術創新

傳音控股與聯發科技攜手共建的人工智能聯合實驗室在深圳正式揭牌。雙方將整合人工智能領域的優勢技術資源，加速推進AI技術在智能終端的應用和普及，為全球用户打造更智能便捷的移動體驗。此次合作，傳音將發揮在新興市場手機行業積累的豐富經驗和AI技術優勢，為實驗室提供強大的算法和應用場景支持；而聯發科技擁有芯片設計能力和算力平臺，將為AI算法的運行提供動力，共同推動實驗室在端側AI技術的創新與突破。（信息來源：同花順財經）

3）亞德諾與塔塔集團洽談在印度生產半導體

亞德諾表示已與印度塔塔集團簽署協議，探索在印度生產半導體產品。塔塔集團旗下的電子製造子公司塔塔電子將投資140億美元，在古吉拉特邦建造印度第一家半導體晶圓廠，並在阿薩姆邦建造一家芯片組裝和測試工廠。今年早些時候，印度政府批准了塔塔集團半導體工廠的建設。亞德諾表示，塔塔電子和亞德諾計劃探索在塔塔電子位於古吉拉特邦和阿薩姆邦的工廠生產亞德諾產品的機會。根據協議，塔塔集團還將在塔塔汽車的電動汽車和Tejas Networks的電信基礎設施中使用亞德諾的產品。（信息來源：同花順財經）

4）RS科技宣佈將收購索尼精密部件（惠州）有限公司

9月19日，日本再生晶圓製造廠RS Technologies在官網宣佈，董事會已批准一項決議，將收購索尼精密部件（惠州）有限公司，后者主要生產光學拾取模塊和汽車攝像頭模塊，交易完成后將成為公司子公司。交易將於2024年12月30日完成，交易金額未披露。（信息來源：同花順財經）

5）英特爾公佈代工業務最新進展

英特爾首席執行官帕特·基辛格正式對公司代工業務、全球建廠計劃等作出迴應，迴應稱將拆分其芯片代工業務——Intel Foundry為一家子公司，拆分后英特爾代工（Intel Foundry）和英特爾產品（Intel Products）的損益和財務報告將拆分，但英特爾代工領導團隊沒有變化。同一天，英特爾與AWS宣佈擴大戰略合作，英特爾將在18A上為AWS生產定製的AI Fabric芯片，在Intel 3上為AWS生產定製的Xeon 6芯片。（信息來源：同花順財經）

6）三星半導體代工部門將進行重大重組

三星即將對DS部門進行重大重組。重組計劃包括將基於團隊的結構整合為以項目為中心的模式。這種方法旨在加強部門內部的協作和簡化流程。其目標是克服目前各自為政的部門運作所帶來的挑戰，營造一個更具凝聚力的工作環境。對員工的影響方面，裁員可能高達30%；產量目標方面，目前3納米工藝的良品率為20%，量產時需要達到60%。（信息來源：同花順財經）

7）8月全球手機市場小米手機銷量超過蘋果

Counterpoint Research報告顯示，在剛剛過去的8月全球手機市場中，小米的手機銷量超過蘋果，成為僅次於三星的全球第二大智能手機品牌。出現這一情況的背后有兩大原因。首先是蘋果iPhone歷來會在9月新機發布前經歷季節性銷售淡季。與此同時，小米雖然在8月銷售量環比持平，但中國品牌也是今年上半年增速最快的品牌之一，銷售量同比增速達22%。即使今年下半年的增速因基數效應放緩，Counterpoint Research預期小米依然能獲得「強兩位數百分比」的全年增速。（信息來源：同花順財經）

8）AI佈局加上供應鏈庫存改善，2025年晶圓代工產值將年增20%

根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC（高性能計算）產品和旗艦智能手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。（信息來源：同花順財經）

9）日本8月出口額創歷史同期新高，對華芯片設備出貨大增61.6%

日本財務省最新公佈統計數據顯示，8月份日本貿易逆差額為6,953億日圓、連續第2個月陷入逆差，但因芯片設備等產品出口大增、逆差額較去年同期縮減26.0%。其中，8月份日本出口金額因半導體等製造設備(大增55.2%)、半導體等電子零件(增加15.0%)和科學光學機器(增加17.0%)等產品出口增長而較去年同月成長5.6%至8兆4,419億日圓，連續第9個月呈現增長，出口額創下歷年同月歷史新高紀錄。按出口地區來看，8月份日本對美國的出口額較去年同月減少0.7%至1兆6,066億日圓，35個月來首度陷入萎縮，但出口額仍創下歷年同月歷史次高水準；8月份日本對中國的出口額成長5.2%至1兆5,088億日圓，連續第9個月增長；其中對中國的半導體等製造設備出口額較去年同月暴增61.6%。（信息來源：同花順財經）

10）CINNO Research：預計LTPS面板價格將持續下行 AMOLED價格企穩

CINNO Research稱，進入9月，受到第三季度傳統旺季拉貨需求的帶動，低端市場及高端旗艦市場持續向好，a-Si面板需求的旺盛勢頭延續，價格將觸底后趨穩；柔性AMOLED面板在蘋果新機需求的帶動下整體需求有所回升，但國產品牌在高端手機市場份額有限，國內品牌廠商的備貨動能依舊不足，整體價格將保持平穩。同時 CINNO Research預測，9月和10月a-Si價格觸底后將維持在低位不再降價，LTPS面板價格將持續下行；剛性/柔性AMOLED面板價格短期內趨於穩定。（信息來源：同花順財經）

▌2.上市公告重要公告

▌3.行情回顧

本周滬深300指數上漲1.32%，申萬電子指數下降0.17%，行業整體跑輸滬深300指數1.49個百分點，漲跌幅在申萬一級行業中排第27位，PE(TTM)38.59倍。

截止9月20日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(-0.53%)、電子元器件(-2.41%)、光學光電子(+1.28%)、消費電子(+0.37%)、電子化學品(+0.92%)、其他電子(+1.01%)。海外方面，臺灣電子指數上漲2.15%，費城半導體指數上漲0.39%。

本周半導體細分板塊漲跌幅分別為：品牌消費電子（+4.75%）、消費電子零部件及組裝（-0.26%）、半導體設備（-1.36%）、面板（+1.87%）、被動元件（-0.39%）、LED（+0.31%）、數字芯片設計（-1.28%）、模擬芯片設計（+0.76%）、印製電路板（-3.28%）、電子化學品Ⅲ（+0.92%）、光學元件（+0.59%）、半導體材料（-1.51%）、其他電子Ⅲ（+1.01%）、集成電路封測（-0.90%）、分立器件（+0.07%）。

我們選取了較有代表性的部分美股科技股，並將相關信息更新如下。選取的科技股中大部分業績在2024年第二季度實現了不同程度的環比上漲。本周漲幅居前的為英特爾（+11.09%）、谷歌A（+3.89%）和蘋果（+2.56%）。

▌4.行業數據追蹤

（1）存儲芯片價格小幅度反彈，下游需求顯著增加。

（2）TV面板價格小幅回升，IT面板價格逐漸企穩。

▌5.風險提示

（1）下游終端需求復甦不及預期風險：下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩，並可能再度影響產業鏈內部分企業的稼動率；

（2）地緣政治風險：國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級，可能導致相關設 備、原材料緊缺，或造成供應鏈風險；

（3）研發進展不及預期風險：相關產品研發進展或技術迭代不及預期，可能導致國產替代進程減緩，或造成部分企業市場競爭力下滑。

// 報告信息 //

證券研究報告：《半導體高能氫離子注入技術突破，存儲模組價格承壓——電子行業周報2024/9/16-2024/9/22》

對外發布時間：2024年09月23日

報告發布機構：東海證券股份有限公司

// 聲明 //

一、評級説明：

1.市場指數評級：

2.行業指數評級：

3.公司股票評級：

二、分析師聲明：

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，具備專業勝任能力，保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯，採用合法合規的數據信息，審慎提出研究結論，獨立、客觀地出具本報告。

本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議，任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。

四、資質聲明：

東海證券股份有限公司是經中國證監會覈準的合法證券經營機構，已經具備證券投資諮詢業務資格。我們歡迎社會監督並提醒廣大投資者，參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構，注意防範非法證券活動。