【電子周報】全球最新AI模型GroK-3發佈

（來源：愛建證券研究所）

WEEKLY REPORT

全球最新AI模型GroK-3發佈

-愛建電子行業周報-

—本報告發佈於2025年02月24日—

      本周（20250215-20250221）電子行業漲跌幅為（+7.0%），漲跌幅排名（3/31）位，SW電子三級行業漲跌幅榜靠前的分別是：集成電路製造（+8.8%），半導體設備（+7.4%），印刷電路板（+7.1%），光學元件（+6.3%），半導體材料（+5.3%）。本周申萬一級行業領漲行業分別為：通訊（+8.1%），機械設備（+7.8%），電子（7.0%），汽車（+3.7%），計算機（+3.2%），滬深300指數漲跌幅為（+1.0%）。

     2025年2月18日，xAI正式發佈第三代人工智能Grok-3。Grok-3是基於大型語言模型所開發的聊天大模型，其「思維鏈」推理能力為AI算力的改進提供了思路和方向，圖像分析和3D動畫生成等多模態功能將不斷拓寬其應用場景。Grok-3在推理能力、算力規模及交互方式上都樹立了行業標杆。

      Grok系列是由馬斯克創立的xAI開發的自研大模型。2023年11月發佈的Grok-1；自Grok-1開源后，Grok-1.5優化了Grok-1文本處理功能；2024年8月13日，Grok-2能夠集成實時Web搜索結果，為用户提供有關各種相關主題的最新信息。此外，Grok-2的集成圖像生成功能，使其能夠根據用户提示創建視覺內容。相較於ChatGPT，Grok起步相對較晚，但發展勢頭迅猛。

      Grok-3算力投資大幅提升。Grok-3的開發使用相比於Grok-2增加10倍的計算資源，xAI在孟菲斯122天內建成了一個擁有10萬片H100GPU的超級計算集羣Colossus，預計配備了總共200,000個GPU。供電系統突破：通過部署移動發電機，使用TeslaMegapack和特殊編程優化電力管理提升供電能力。優化散熱：面對密集集羣資源，提供大規模液冷系統。增強網絡架構：為確保10萬片GPU協同工作，團隊進行了大量網絡優化，排查網線問題，調整某個網卡或BIOS配置。未來xAI團隊籌備下一代集羣，計劃將算力提升至現有規模的五倍，打造世界上最強的訓練集羣。

      Grok-3應用領域廣闊。航天探索領域：xAI團隊用一行指令，讓Grok-3生成模擬火箭從地球發射、降落火星，並在合適發射窗口返回地球的3D動畫。遊戲領域：依託Grok-3強大的自然語言處理和生成能力，用户能夠輕松自定義遊戲規則、塑造獨特的角色形象以及編寫劇情，極大地拓展了遊戲創作的邊界，重塑遊戲開發與互動的新模式。

教育領域：基於Grok-3的智能輔導系統能夠根據學生的學習情況提供個性化的學習計劃和輔導內容，實現教育資源的精準投放。

企業辦公：企業開始利用Grok-3開發智能辦公助手，實現文檔處理、會議紀要生成、智能日程安排等功能的自動化，為企業提供一站式的辦公解決方案。

投資建議：隨着大模型的不斷迭代，低成本高性能的大模型將會促進更多的垂類應用紛紛涌現，同時對於算力上游投資的需求也將從訓練階段轉變為推理階段。我們預計接入DeepSeek API的細分領域推理服務商將會快速涌現，同時終端設備將會能夠實現蒸餾小模型的本地部署能力。我們看好包括服務器，智能手機和智能駕駛系統將會迎來新一輪的升級浪潮，同時國產算力芯片需求也將會持續提升。

風險提示：1）國際貿易摩擦加劇的風險；2）下游需求不及預期的風險；3）技術升級進度滯后的風險

1、全球最新AI大模型Grok-3發佈

2025年2月18日，xAI正式發佈第三代人工智能Grok-3。Grok-3是基於大型語言模型所開發的聊天大模型，其「思維鏈」推理能力為AI算力的改進提供了思路和方向，圖像分析和3D動畫生成等多模態功能將不斷拓寬其應用場景。Grok-3在推理能力、算力規模及交互方式上都樹立了行業標杆。

1.1Grok大語言模型的發展軌跡

      Grok系列是由馬斯克創立的xAI開發的自研大模型。2023年11月發佈的Grok-1，是一款基於自迴歸Transformer的大型語言模型，採用混合專家MoE架構，擁有314B參數，在給定token上激活權重為25%，提高了效率和性能，實現了AI開發實踐的一大飛躍。

     自Grok-1開源后，Grok-1.5優化了Grok-1文本處理功能，將上下文長度擴大到128K的token內存容量擴大16倍，還增添了獨立處理照片等視覺信息的功能，進一步了拓展了大語言模型的應用邊界。

      2024年8月13日，Grok-2能夠集成實時Web搜索結果，為用户提供有關各種相關主題的最新信息。此外，Grok-2的集成圖像生成功能，使其能夠根據用户提示創建視覺內容。相較於ChatGPT，Grok作為新興力量，雖起步相對較晚，但發展勢頭迅猛。

1.2Grok-3語言大模型的技術創新

    Grok-3和Grok-3mini在數學推理、科學邏輯推理和代碼寫作表現媲美DeepSeek和ChatGPT等對手，在AIME'24數學能力測試中，Grok-3得分超過DeepSeek-V3；科學知識評估（GPQA）中，Grok-3獲得75分，領先其他大語言模型；複雜編程測試，Grok-3得到了57分，超過了DeepSeek-V3。

     Grok-3具備自我糾錯機制，通過評估輸出和已知答案的差異，不斷優化響應質量。搜索系統DeepSearch作為Grok-3的全新功能，能夠深度分析用户意圖，訪問並交叉信息驗證；提供透明度信息蒐集過程和支持用户自定義信息源。未來xAI團隊籌備下一代集羣，計劃將算力提升至現有規模的五倍，打造世界上最強的訓練集羣。

1.3Grok-3算力投資大幅提升

     GPU集羣規模：Grok-3的開發使用相比於Grok-2增加10倍的計算資源，xAI在孟菲斯122天內建成了一個擁有10萬片H100GPU的超級計算集羣Colossus，預計配備了總共200,000個GPU。供電系統突破：通過部署移動發電機，使用TeslaMegapack和特殊編程優化電力管理提升供電能力。優化散熱：面對密集集羣資源，提供大規模液冷系統。增強網絡架構：為確保10萬片GPU協同工作，團隊進行了大量網絡優化，排查網線問題，調整某個網卡或BIOS配置。

1.4應用前景廣闊，市場格局迭代升級

     航天探索領域：xAI團隊用一行指令，讓Grok-3生成模擬火箭從地球發射、降落火星，並在合適發射窗口返回地球的3D動畫。憑藉其強大的算法和數據分析能力，能為SpaceX的火星任務提供精確的軌道優化方案。

遊戲領域：依託Grok-3強大的自然語言處理和生成能力，用户能夠輕松自定義遊戲規則、塑造獨特的角色形象以及編寫劇情，極大地拓展了遊戲創作的邊界，重塑遊戲開發與互動的新模式。

教育領域：基於Grok-3的智能輔導系統能夠根據學生的學習情況提供個性化的學習計劃和輔導內容，實現教育資源的精準投放。

企業辦公：企業開始利用Grok-3開發智能辦公助手，實現文檔處理、會議紀要生成、智能日程安排等功能的自動化，為企業提供一站式的辦公解決方案。

升級搜索服務，提升專業體驗：DeepSearch代理將傳統搜索引擎升級為「思考過程可視化」工具，將服務適用便捷化與通用化，適用於廣泛人羣羣體，如科研、工程師；分層訂閲服務，培育高端用户：訂閲服務分層，但強化版綁定Grok3訪問權，將推動高端用户轉化。

2.全球產業動態

2.1

新加坡發佈2025財政預算，加大芯片投資

     2月18日，新加坡總理黃循財發佈2025年財政預算案及施政方向，着力加大芯片、能源以及航空等領域的投資，其中半導體作為重點領域。新加坡半導體產業起步早，目前財政預算已構建起涵蓋芯片設計、製造、封測、材料等全產業鏈的半導體產業體系。根據財政預算案，新加坡計劃撥款10億新元（約7.45億美元）設立一座新的半導體研發中心，促進技術創新。眾多半導體應用材料廠商如世界先進、恩智浦、美光、臺積電、英飛凌、格芯、聯電世創電子、Soitec等奔赴新加坡投資建廠或設立研發中心。其中，世界先進與恩智浦於2024年12月4日在新加坡建設12英寸晶圓廠，總投資達78億美元，計劃2027年實施量產，2029年達到5.5萬片晶圓。

愛建觀點：半導體行業目前正處於底部復甦的初期，新加坡政府的投資計劃進一步驗證了行業未來需求向好的趨勢。相關上游材料設備供應商以及芯片設計企業有望受益於新一輪的行業向上周期。

2.2

OpenAIGPT-4.5下周發佈，GPT-5將統一o3模型

     2月21日，據外媒TheVerge消息，微軟工程師正在為OpenAI即將問世的GPT-4.5和GPT-5模型籌備服務器容量，科技領域迎來變革，預示人工智能迎來。GPT-4.5代號為Orion，作為OpenAI的下一個前沿模型備受矚目。它是一個非思維鏈模型，將為用户在處理專業領域問題時提供更加精準和智能的體驗。報道還稱，微軟預計GPT-5將在五月底發佈，更新后的GPT-5將統一OpenAI各系列模型，實現更高效的協作。

愛建觀點：隨着DeepSeek大模型的橫空出世，xAI和OpenAI也相繼發佈新的模型迭代。我們認為國際AI大模型的迭代升級正在加速，相關算力投資將會持續提升。

2.3

英偉達RTX50系列顯卡缺貨，量產時程遞延

     2月20日，據工商時報報道，英偉達RTX50系列顯卡採用全新Blackwell架構，加入AI、神經渲染等功能，自推出后，一度引發市場熱潮，渠道出現缺貨情況。一方面，RTX5070、5060因芯片效能存在問題，需要進行除錯調試，量產時間延后約四周，預計RTX5070有望3月中旬上市。另一方面，臺南地震導致臺積電晶圓生產受阻，也影響了顯卡的供應進度。目前，臺積電正全力調配資源，投入額外的人力和設備，以緩解RTX50系列顯卡的供貨壓力。此外，英偉達40系列顯卡行情同步走俏。受Deepseek語言模型影響，已有團隊突破了大模型算力難題。

愛建觀點：英偉達RTX50系列和40系列顯卡的缺貨現象驗證了目前市場需求的持續火熱，相關先進製程晶圓代工和封測企業景氣度持續高企。

2.4

電競顯示屏成長放緩，2025年出貨量預估年增5%

    2月19日，據TrendForce研究，2024年全球LCD電競顯示屏面板（刷新率144Hz以上）出貨量3,242萬片，年增12%；2025年顯示屏出貨量3400萬片，年度增長5%。中國面板廠成為出貨量增長的主要驅動力。為提升電腦顯示屏業務的獲利能力，中國面板廠積極佈局電競顯示屏市場，並持續擴大生產規模。受杭州亞運會以及熱門遊戲《黑神話：悟空》的影響，市場對電競產生額外需求。這一利好推動惠科出貨年增長近50%、華星光電近40%，京東方同比增長超20%。受模板價格競爭的影響，2025年LCD電競顯示屏面板出貨增長預計放緩至5%，約3,400萬片。

愛建觀點：2024年受杭州亞運會以及《黑神話：悟空》的影響，顯示屏出貨量基數較高，2025年市場增速放緩符合市場預期。

2.5

2.5高端智能手機市場份額增長至25%

  2月17日，根據Counterpoint Research公佈全球手機效率報告顯示，2024年高端智能手機（售價600美元以上，約合人民幣4358元）佔全球智能手機市場份額達25%，相比2020年的15%，增長顯著。主要得益於消費者收入增加，對高品質手機需求上升。高端智慧手機市佔率排名仍以蘋果居冠（67%）、三星居次（18%），華為則以7%居第3名。我們國內高端市場正在快速崛起，2024年佔比達到24%。華為、小米、vivo、榮耀在高端市場的同比增長都達到了兩位數。歐洲與拉美市場的高端智能手機份額也在快速增長。歐洲市場自2020年以來增長了5倍，得益於歐洲消費者對科技產品較高的接受度和較強的消費能力；拉美市場增長2.5倍，各品牌積極拓展銷售渠道，推出符合當地消費者需求的產品。

愛建觀點：雖然智能手機市場已經飽和，但是高端市場的結構性增長帶來的投資機會仍然值得關注。

2.6

意法半導體攜手亞馬遜，推出AI數據中心光子芯片

  2月20日，意法半導體（ST Microelectronics）表示，將推出一款新的計算機芯片，全力進軍蓬勃發展的AI數據中心設備市場。意法半導體推出的「光子芯片」，主要瞄準通訊市場發力。該芯片能夠顯著提高收發器的速度，同時降低收發器轉換器的功耗。根據TrendForce集邦諮詢統計數據顯示，2023年400G以上的光收發模塊全球出貨量為640萬個，2024年這一數字約為2040萬個，預估至2025年出貨量將超過3190萬個，年增率達56.5%。意法半導體與AWS合作推出的這款芯片，有望在這片快速增長的市場中搶佔先機。

愛建觀點：由於AI服務器出貨量和性能持續提升，相關高速光模塊產品需求也得到提振。中國在光模塊組裝具備較高的市佔率，相關企業有望持續受益。

3. 本周市場回顧

3.1SW一級行業漲跌幅一覽

本周申萬一級行業領漲行業分別為：通訊（+8.1%），機械設備（+7.8%），電子（7.0%），汽車（+3.7%），計算機（+3.2%）。滬深300指數漲跌幅為（+1.0%），電子行業漲跌幅為（+7.0%），漲跌幅排名（3）位。

3.2SW三級行業市場表現

本周SW電子三級行業漲跌幅榜靠前的分別是：數字芯片設計（+10.8%），半導體設備（+10.3%），印刷電路板（+9.8%），集成電路製造（+8.8%），半導體材料（+7.7%）。

3.3SW電子行業個股情況

本周SW電子行業漲跌幅排名前十的股票分別是：隆揚電子（+51.8%），南亞新材（+46.4%），緯達光電（+41.5%），和林微納（+36.1%），峰岹科技（+35.4%），長盈精密（+29.0%），華虹公司（+27.8%），奧迪威（+27.2%），致尚科技（+26.7%），星星科技（+26.4%）；漲跌幅排名后十的股票分別是：昀冢科技（-9.0%），法拉電子（-5.5%），*ST合泰（-5.0%），蘇州天脈（-4.3%），瀛通通訊（-4.1%），聯創光電（-3.5%），利揚芯片（-3.0%），木林森（-3.0%），四會富仕（-2.9%），西隴科學（-2.8%）。

3.4電子行業海外市場表現

費城半導體指數（SOX）本周漲跌幅為+4.5%。

納斯達克綜合指數本周漲跌幅為1.6%。

1. 風險提示

1）國際貿易摩擦加劇的風險

2）下游需求不及預期的風險

3）技術升級進度滯后的風險

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